高速串行总线仿真（四）
在上节的基础上
1.通过导出到LineSim验证一个串行通道
2.快速眼图仿真
3.高速串行总线设计注意事项
1.通过导出到LineSim验证一个串行通道
接下来，将导出网络到LineSim，并为电容分配SPICE模型。然后，将添加封装和串行电容模型，进一步对不同的终端方案进行假设分析。
(1)选择“Export” →“Net To”→“Free Form Schematic”，打开如图所示对话框。
(2)使能“Expont coupled segments”选项，如图所示，单击“Export”按钮。
注意到，驱动引脚没有导出为差分缓冲器，但接收端引脚是差分缓冲器。这是由于SPICE模型被分配到了驱动端，而以[diff pin]为关键词的IBIS模型分配到了接收端。因此知道接收端是一个差分接收器。同时也注意到S参数连接器模型也被导出为一个封装/连接器符号。文章来源：https://www.toymoban.com/news/detail-416155.html
(3)删除C3_B00和C4_B00符号(记得之前在多板工程中已经将它们改为电阻)。
(4)用已经分配cap0402.sp的封装和连接器模型替代它们。
①在电路图中放置封装连接器符号非。
②双击符号。
③选择“cap0402.sp”模型&文章来源地址https://www.toymoban.com/news/detail-416155.html
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