芯片OS测试

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OS(open short)通常是芯片最先开始的测试项,可有效降低测试成本。

原理是测试芯片内部PIN的保护二极管。

开尔文连接是一种四线连接,由High Force、High Sense、Low Sense、Low Force组成。

Force线是过大电流的线路,线路上电阻产生的压降不能忽略。

Sense线用于检测电压,基本不过电流,走线很细,不会分压可以有效避免压降。

被测电源距离板卡走线很长的情况,Force线由于阻抗会有一定压降导致供电结果不准确,sensor反馈实际电压给板卡内部,进行Force输出电压调整。

芯片OS测试

PPMU

机台侧可用于提供电压电流以及检测电压电流

分辨率1uV级 精度1mV级

若VCH设+2V  VCL设-2V,若DUT处发生短路,比如 DUT PIN输出7V,由于二极管的钳位作用,硅管导通压降0.7V,则此处电压2.7V,保护了机台板卡处电路不被烧毁。

芯片OS测试

 芯片内部保护二极管模型

芯片OS测试

保护二极管的作用是防止ESD打坏内部连接。

检测上二极管是否导通,PPMU从IO PIN 灌入一个小电流(source电流),检测压降是否0.7V。

检测下二极管是否导通,PPMU从IO PIN 拉出一个小电流(sink电流100~500uA),检测压降是否0.7V。

通常检测时,VDD与GND与其他相邻PIN,都给0V,这样分别source与sink电流时测到PIN处电压为0.7V和-0.7V表示二极管导通。

开路/短路测试(也称为导通性或接触测试)验证在设备测试期间,是否与DUT上的所有信号引脚进行了电气接触,并且是否没有信号引脚与其他信号引脚或电源/接地短路。
    开路/短路测试可快速确定设备是否存在引脚短路、键合线缺失、引脚因静电损坏、制造缺陷等。
    开路/短路测试还可以指出与测试系统相关的问题,如晶圆测试探针卡或设备测试插座接触不正确。

    要测试连接到VDD的上部二极管,请使用PMU施加约为的正电流+100µA。如果测量结果大于1.5V以检测到开路,则将PMU的测试上限设置为失败。如果测量结果小于0.2V,则将PMU下限设置为失败,以检测短路。此测试方法用于测试信号引脚(输入和输出),但不测试电源引脚,如VDD或VSS。
    要测试连接到VSS的下部二极管,请使用PMU施加约为的负电流-100µA。如果测量结果小于-1.5V,则将PMU的测试下限设置为失败,以检测开路。如果测量结果大于-0.2V,则将PMU上限设置为失败,以检测短路。此测试方法用于测试信号引脚(输入和输出),但不测试电源引脚,如VDD或VSS。
    电源和接地引脚也可以在开路条件下进行测试,但其结构与信号引脚不同。测试电源引脚,观察良好设备上的测量值,并相应设置测试限值。
    注意:在OS测试的时候需要设置电压钳制,防止因为电压过大导致设备或器件的损伤。

芯片OS测试

 文章来源地址https://www.toymoban.com/news/detail-416177.html

 

 

 

 

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