系统流程法(System Flow Method)
产品工程师可以通过短期的培训以及通过积累经验基本掌握 EMC 设计的方法，但对于一个企业来讲，目前迫切的是建立一套规范的 EMC 设计流程，把电磁兼容要求融入产品设计中去，这样才能保证企业大多产品经过这样的流程顺利通过测试认证。如果能从设计流程的早期阶段就导入正确 EMC 设计策略，同时研发工程师掌握正确的 EMC 设计方法，从产品设计源头解决 EMC 问题，将可以减少许多不必要的人力及研发成本，缩短产品上市周期。
业界很多专家对于产品 EMC 设计主要从技术点来讲，如屏蔽、滤波、接地、PCB 设计等层面，但对于一个企业来讲，这些都是一些技术知识点，理论描述，关键是如何在我们企业的研发流程中如何实施，同时如何把电磁兼容知识与我们产品设计结合，形成针对企业产品可操做的规范与 CHECKLIST(检查控制表)？那么如何把 EMC 设计融入研发设计流程，我们根据国内外著名公司的 EMC 设计流程整理总结出一套先进的流程，我们称之为：系统流程法(System Flow Method)系统流程法，即主要在研发流程中融入 EMC 设计理念，在产品设计的各个阶段进行 EMC 设计控制，把可能出现的 EMC 问题在研发前期进行考虑；设计过程中主要从产品的电路（原理图、PCB 设计），结构与电缆，电源模块，接地等方面系统考虑 EMC 问题，针对可能出现 EMC 问题进行前期充分考虑，从而确保产品样品出来后能够一次性通过测试与认证！
4、系统流程法简介
系统流程法就是在产品设计的研发阶段，从流程上进行设计控制，确保 EMC 的设计理念，设计手段在各个阶段得以相应的实施，另外 EMC 设计从产品的系统角度进行考虑，而不是单纯的某个局部，只有这样才能保证产品最终的 EMC 性能。
每个公司应该建立一套 EMC 设计控制流程，同时支撑这个流程的需要相应的 EMC 设计规范以及 EMC 设计查检表，确保产品在研发过程各个阶段，都能进行 EMC 设计控制。
系统流程法具体各个阶段工作内容如下：
产品总体方案设计
在总体方案设计阶段要求对产品的总体规格进行 EMC 设计考虑，主要涉及产品销售的目标市场，以及需要满足的标准法规要求，同时注意后续潜在目标市场的 EMC 标准和法规的要求。基于以上对产品的 EMC 标准法规的要求提出产品的总体 EMC 设计框图，并详细制定产品 EMC 设计总体方案，如系统的屏蔽如何设计，
系统整个电源拓扑基础上滤波如何设计，产品的接地如何系统考虑等。
如果一款复杂数据通信产品，产品定位了欧洲与日本市场，这样就明确产品进入上述市场就必须通过 CE 与VCCI 认证，就要考虑系统整体的结构屏蔽、电源以及信号接口滤波方案，整个系统的接地三个方面，从产品总体方案考虑来达到上述目标市场认证要求。
这个阶段产品研发人员提出 EMC 总体方案，品质或专门的 EMC 工程师依据检查列表进行把关检查。
产品详细方案设计
在产品详细方案设计阶段主要提出对产品总体硬件 EMC 设计方案，如:电源接口，信号接口，电缆选型，接口结构设计，连接器选型等提出详细的 EMC 设计与选型要求.确保后续实施过程中能够重点关注注意这些要点。
如果我们设计一款医疗器械产品，就需要注意内部数字电路模块与模拟电路模块的隔离，需要从内部空间考虑数字电路对模拟电路的干扰，同时重点注意内部电缆接口滤波处理。
这个阶段产品硬件设计人员根据已有的规范提出 EMC 详细方案，品质或专门的 EMC 工程师依据检查列表进行把关检查。
产品原理图设计
在产品原理图设计阶段主要对产品内部的主芯片的滤波电路设计，晶振电源管脚的滤波电路，时钟驱动芯片的滤波电路设计，电源输入插座的滤波电路设计，对外信号接口的滤波电路设计，以及滤波和防护元器件选型，单板功能地和保护地属性的划分，单板螺丝孔的属性定义等提出详细的方案，确保滤波、接地的EMC 手段在此阶段进行实施。
我们通常设计以太网接口产品都会用到 25MHZ 或 125MHZ 时钟，那么对时钟电路的滤波处理就是原理图设计阶段的重点，需要考虑时钟电路的电源以及走线如何滤波，磁珠、电阻如何选择。
这个阶段产品硬件原理图设计人员根据详细方案要求进行 EMC 原理图详细方案设计，品质或专门的 EMC 工程师依据检查列表进行把关检查。
产品 PCB 设计
在产品 PCB 设计阶段，主要考虑对 EMC 影响巨大的层叠结构设计、关键元器件的布局考虑以及高速数字信号布线。层叠结构设计主要考虑高速信号与电源平面的回流。布局阶段特别要考虑 PCB 上面的关键芯片器件摆放，如晶振位置，数字模拟电路设置，接口防护滤波电路的摆放，高频滤波电容等摆放，PCB 的接地螺钉个数和位置设置，连接器的接地管脚设置，地平面和电源平面的详细分割等。在布线阶段将重点考虑高速不跨分割，关键敏感信号的走线保护，减小串绕等。
曾经有一款产品由于晶振布局位置不当，靠近接口电缆导致电磁兼容辐射发射项目测试超标，就是因为在PCB 布局阶段没有考虑好晶振这样关键器件的布局！
这个阶段产品 PCB 设计人员根据公司相关设计规范要求进行 PCB 单板的设计，品质或专门的 EMC 工程师依据检查列表进行把关检查。
产品结构设计方案
在产品结构方案设计阶段，主要针对产品需要满足 EMC 法规标准，对产品采用什么屏蔽设计方案、选择什么屏蔽材料，以及材料的厚度提出设计方案，另外对屏蔽体之间的搭接设计，缝隙设计考虑，同时重点考虑接口连接器与结构件的配合。
如果我们设计一款 ADSL 上网的终端产品，进行结构设计就有金属架构或塑料机构选择，这对与 EMC 屏蔽会导致有完全不同的结果！另外对于金属屏蔽结构产品，需要考虑接口如 232、以太网口、USB 接口连接器与结构搭接，保证搭接阻抗足够小，否则会导致系统 EMI 测试超标！
这个阶段产品结构设计人员根据公司相关设计规范要求进行产品的结构设计，品质或专门的 EMC 工程师依据检查列表进行把关检查。
产品初样试装
在产品初样试装阶段，主要是对产品设计前期总体设计方案，详细设计方案，PCB 布局设计以及结构模型等各个环节的 EMC 设计控制措施的检验，看看前期提出设计方案的执行程度；另外主要检查检查电路单板与结构之间的配合，是否还存在 EMC 隐患，提前发现问题，便于后续做产品正样的时候一起完善。
通常我们会在这个阶段发现一些结构加工工艺问题以及设备内部电缆走线错误，需要更正。
这个阶段主要是产品整机相关设计人员共同对产品样品进行检视评估，检查出加工问题以及产品的 EMC 隐患，以便后续摸底测试与改进版本时完善。
产品 EMC 摸底验证
在产品试装完成后，如果没有什么特别配合上面的问题，就可以对样机按照总体设计方案预设的目标市场的法规标准进行 EMC 摸底测试，看看产品是否能够满足预设标准要求.前期设计方案能否满足标准要求都需要在这个阶段验证出来，如果还存在什么问题就需要把存在的问题定位出来，便于产品在下次 PCB 改板和结构正样的时候一起优化更改。
这个阶段主要是 EMC 工程师共同按照产品销售市场进行相应的 EMC 摸底测试，如果有小问题就进行修改，没有问题就可以根据市场开拓情况决定是否启动认证。
产品认证
如果在产品按照预先设计的方案和方法 EMC 测试能够通过，那么我们可以进行产品的认证，如 CE、FCC、VCCI 等认证。
5、系统流程法实施效果
系统流程法确实能够真正帮助企业从产品设计源头把 EMC 问题解决，为企业节省大量的人力物力！目前国内外大公司的 EMC 设计都采取系统流程法，都取得很好的实施效果，通过流程建设都基本可以达到这样一个宗旨：EMC 设计同步产品设计，一次性把事情做好
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