对于晶振电路，我们需要从几个方面考虑设计：
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降低寄生电容的不确定性
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降低温度的不确定性
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减少对其他电路的干扰
设计注意点：
1. 晶振尽量靠近芯片，保证线路尽量短，防止线路过长导致串扰以及寄生电容。
2. 晶振周围打地孔做包地处理。
3. 晶振底部不要走信号线，尤其是其他高频时钟线。
4. 负载电容的回流地要短。
5. 走线时先经过电容再进入晶振。
贴片无源晶振及有源晶振的走线方式：
两脚贴片无源晶振
6. 封装较大，可从晶振中间出线。
7. 如果有测试点，使stub尽量短。
8. 走线可以走成假差分形式。尽量走在同一层。
9. 部分晶振底下需要做掏空处理，以防电容效应以及热效应造成频偏。
10. 如果是铁壳晶振，外壳做接地处理，提高抗干扰能力。
11. 晶振选型需要选工作温度达到125摄氏度及以上的。
四脚贴片无源晶振
HTOL测试板上有源晶振的布局：
由于老化测试中一般芯片都在socket中测试，所以晶振不能与Socket放置在同一面，否则晶振会距离芯片较远。
晶振放在反面则需要打孔后连接至芯片管脚，此时需要在打孔附近增加回流地孔。
文章来源：https://www.toymoban.com/news/detail-421751.html
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