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1.1走线和修线
1.2 Copy操作
1.3 change操作
1.4 删除操作
1.5 Z-copy操作
1.6 Sub-drawing操作
1.1走线和修线
这两个操作是布线时用的最多最基础的操作。如下图，左边是走线命令（add connect），右边是修线命令（slide）。注意通常走线时将大格点设置为5mil，然后分成5等份。
走线操作步骤：
走线命令很简单，点击图标后即可进去走线状态，然后进入option面板设定走线的各种参数，再次强调这一步非常重要，命令激活后，一定先到option面板进行参数设置，然后再到画图面板去执行操作。然后去find面板将能选中的元素全部勾选，否则的话走线将不会自动抓取到焊盘或者过孔的中心。
Option面板如下：
各项参数含义：
Act：当前被激活的层面，表示当前命令执行所处的层，默认一般是在上一次操作结束所停留的层；
Alt：对称的层，一般表示的是打孔换层之后所切换过去的新的层面；
Via：规则管理器中所添加的过孔，用于换层；
Net：显示网络命令，当然正在布线的网络的网络名；
Line lock：走线方式与走线角度选择，走线方式有Line与Arc两种方式，走线角度有三种：off是任意角度，90度、45度，一般选择45度的line走线的方式，速率比较高的信号选择圆弧Arc走线；
Route offset：布线的偏移角度，一般高速走线为避免玻纤效应，不要与经纤或纬纤平行，一般偏转10度走线，普通信号默认不用勾选此选项；
Miter： 选择45度走线时才有的选项，含义是走线拐角的长度， 一般默认选择为一倍的线宽即可，不用做特殊修改；
Line width：走线的线宽设置，一般是按照规则管理器中设置的阻抗线宽来走，可以手动进行修改；
这个线宽如果手动修改一次后，软件默认下次走线还是这个宽度，这个在user preference里可以进行设置为不记忆，如下图勾选即可：
Bubble：走线的模式选择，一般有如下四种模式可供选择：
Off：纯手工按照鼠标指引的方向进行布线，不受约束规则的限制，一般推荐布线的时候使用这个模式；
Hug Only：仅以避让的方式去走线，满足规则管理器中的所有约束，极限的去靠近障碍布线，不影响已经布好的线路；
Hug Preferred： 跟Hug Only模式是类似的，采用完全避让的方式去进行走线，极限的去靠近障碍布线，不影响已经布好的线路；
Shove Preferred：推挤模式进行走线，为了使当前走线能够实现，推挤开已经处理好的线路；
Shove Vias：选择Hug模式布线或者Shove模式布线才有的选项，布线时推挤过孔的方式，选择off是不推挤过孔，选择Minimal是小范围的推挤过孔，选择Full是全方位的推挤并尽量优化；
Smooth：选择Hug模式布线或者Shove模式布线才有的选项，与Shove Vias类似，这个命令是布线时推挤走线的优化程度， off-super是不优化到最大优化的一个程度选择；
Snap to connect point：自动捕捉走线的连接点，一般是勾选此选项，否则无法自动抓取焊盘中心；
Replace etch： 去除环路走线，当走线形成环路、多余的线路时候，系统就会自动去除另一条线路，一般是勾选此选项的；
Auto-blank other rats：布线操作的同时，关闭PCB中其它飞线的显示，一般不用勾选此选项。
修线操作步骤：
先点击修线命令图标，再去find面板选择要推挤的元素，然后去option面板设置参数。
各项参数含义：
Active etch ssubclass：当前可以操作的层面，一般跟随推挤命令所选择的走线而变化；
Min Corner Size：在推挤走线过程中拐角的最小长度，一般按照默认选择一倍线宽即可；
Min Arc Radius：在推挤圆弧走线过程中拐角的最小半径，一般按照默认选择一倍线宽即可；
Vertex Action：推挤走线时端点所做的处理， 有以下几个选项可以选择：
Line corner：推挤走线的拐角；
Arc corner：推挤圆弧拐角；
Move：推挤整条线；
None：不推挤拐角，一般选择此项；
Bubble：推挤走线的模式选择，一般有如下四种模式可供选择：
Off：纯手工按照鼠标指引的方向进行推挤走线，不受约束规则的限制，一般推荐推荐命令的时候使用这个模式；
Hug Only：仅以避让的方式去推挤，满足规则管理器中的所有约束，极限的去靠近障碍推挤，不影响已经布好的线路；
Hug Preferred：跟Hug Only模式是类似的，采用完全避让的方式去进行推挤，极限的去靠近障碍推挤，不影响已经布好的线路；
Shove Preferred：推挤模式进行推挤，为了使当前走线能够实现，推挤开已经处理好的线路；
Shove Vias：选择Hug模式推挤或者Shove模式推挤才有的选项， 推挤过孔的方式，选择off是不推挤过孔，选择Minimal是小范围的推挤过孔，选择Full是全方位的推挤并尽量优化；
Smooth： 选择Hug模式推挤或者Shove模式推挤才有的选项， 与Shove Vias类似，这个命令是布线时推挤走线的优化程度，off-super是不优化到最大优化的程度选择；
Allows DRCs：推挤时是否允许DRC的产生，默认是勾选此选项的；
Gridless：推挤时是否按格点去推挤走线，默认是勾选此选项的；
Auto Join：推挤走线时是否改变拐角的长度，按住Ctrl键才会有效；
Extend Selection：推挤走线时是否改变所选线段两端线的长度，一般不用勾选这个选项。
1.2 Copy操作
执行菜单命令Edit-Copy， 就可以实现对器件，过孔，铜皮、走线等元素的复制。这里复制的器件是个没有位号的假器件，一般不这样操作，要增加器件还是通过更新网表的方式增加。
假设要复制一段走线和过孔，操作步骤如下：
1、执行菜单命令Edit-Copy，在find面板勾选过孔和走线，在option面板设置复制参考点，通常选SYMBOL就可以：
SYMBOL：器件
BODY CENTER：器件中心
USER PICK：用户任意选取一个参考点
SYM PIN：器件的焊盘
2、选中要复制的走线和过孔，在选中的走线和过孔上点击端点（如果不pick端点，pick了这段元素的其他部位，或者pick了元素之外的位置，则复制后不会自动连接到焊盘上，如下图）。
3、pick了要复制的元素后，该元素会挂到鼠标上，然后在option面板设置粘贴选项，使用rectangle模式，可以设置X和Y方向的粘贴数量和间距，使用polar模式，可以设置Direction复制方向，Copies复制数目，Rotation angle复制时元素旋转的角度。当复制过孔及铜皮时， 可以选择是否保留其网络。Retain net of vias：保留过孔网络；Retain net of shapes：保留铜皮网络，如果我们要把复制的元素粘贴到其他焊盘上，这两个一般都不勾选。
1.3 change操作
1、改变线宽。Edit-change，在option面板只勾选line width（要change什么就勾选什么），设置改变后的线宽，然后到find面板选择cline，最后点击要改变的走线，即可完成线宽修改。
2、改变text大小。
先用show element命令查看当前文字是什么字号，如下图所示为18号。
使用change命令可以改变字号。Edit-change，option面板只勾选text block，后面填写要改变的字号，find面板勾选text，点击要改变的text，即可完成字号改变。
这里每种字号的属性可在design parameter中修改，如下图所示。
3、改变subclass。这个操作我们在导dxf结构图时有操作过，将结构shape change到design outline层。注意change命令不能改class，只能改subclass。
1.4 删除操作
点击垃圾桶图标即可激活删除命令，然后在find面板选择要删除的对象，在option面板设置参数，如果勾选ripup etch，则会将要删除的器件或者网络相关的电气连接都会删除，如走线、过孔、铜皮。下面框中是删除网络时的选项，如果勾选clines，则只会删除此网路的线段，如果勾选via，则只会删除此网络上的过孔。
删除元素选择时有如下注意事项：
Clines：删除整层的某根线；
Cline segs：删除线上的某段，当不勾选clines时， 此选项才效；
Nets：删除网络的所有走线、过孔，需与options面板参数配合使用，建议谨慎使用。
Lines与other segs表示删除add→line命令所绘制的线，主要是丝印线，作用对象与clines是一样的。
删除时，可点选或框选，建议不要在option面板打勾，直接在find面板选中相应元素一个一个单独进行删除，这样不容易误操作。
1.5 Z-copy操作
前面提到的copy命令只能用于同一class下的复制，如果要在不同class间复制则需要用Z-copy命令。此命令有如下特点：
1、用于完成对封闭图形的复制，不同的Class之间的元素进行复制；
2、copy命令只能用于同一class的元素；
3、常用z-copy生成Route keepin、package-keepin区域以及不同层的地铜皮。
生成Route keepin操作步骤：edit-Z-copy，find面板勾选shape，在option面板设置参数，选择copy to route keepin，void打勾，表示不填充，如果是复制地铜皮则可以勾选netname，选择contract表示内缩，expand表示外扩，offset填写内缩的距离，一般Route keepin为板框内缩20mil。最后到PCB上选中板框shape即可完成Route keepin生成，选中板框时在板框边缘鼠标稍微拖动一下即可选中，不需要将整个板框全部框进去。
1.6 Sub-drawing操作
当我们有一份已经完成的参考设计想要直接用时，可以通过sub-drawing操作将对应走线、过孔、铜皮拷贝到新的PCB中。
操作步骤为：
1、先确保两块板的原点和板框的坐标一致。
2、先在完成版PCB中导出器件的placement文件，file-export-placement，如下图勾选，点击export即可。
3、在完成版PCB导出走线、过孔、铜皮（要导出什么就在find面板勾选什么），file-export-subdrawing，option面板的勾全部勾上，然后在PCB上框选元素，全部选定后，在command框输入原点坐标x 0 0，此时会弹出一个保存clp文件的保存框，保存即可完成导出。
4、将上述步骤导出的文件都拷贝到新PCB的文件夹下。
5、在新的PCB中导入placement。File-import-placement，选中之前导出的placement文件，按下图勾选，import即可完成导入。
文章来源：https://www.toymoban.com/news/detail-438416.html
6、在新的PCB中导入sub-drawing。File-import-sub-drawing，选中之前导出的sub-drawing文件，点击OK，此时要导入的元素就会悬停在鼠标上，将option面板全部勾选，然后在command输入原点坐标x 0 0，即可完成导入。文章来源地址https://www.toymoban.com/news/detail-438416.html
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