PADS软件默认的焊盘结构有3层Mounted Side、Inner Layers、Opposite Side。根据使用经验，需要增加Layer_25层。为了后期设计使用的方便，插装元件还要增加3层Solder Mask Top、Solder Mask Bot、Assembly Drawing Top。
所以通孔焊盘共有7层：Mounted Side、Inner Layers、Opposite Side、Solder Mask Top、Solder Mask Bot、Assembly Drawing Top和Layer_25。
贴装焊盘只有4层Mounted Side、Solder Mask Top、Paste Mask Top、Assembly Drawing Top。在PADS软件中，贴装焊盘的Inner Layers、Opposite Side不能删除，只能把尺寸设置为0。
焊盘结构的每一层大小和形状都需要进行设置。
1）大小：除Layer_25层，其它层焊盘尺寸比孔尺寸至少大0.6mm，相当于环宽0.3mm，对于孔径较大的，可以适当增加焊盘尺寸。Layer_25层的焊盘尺寸比其它层焊盘大0.5mm（或20mil）。
2）形状：通孔焊盘图形的焊盘一般各层为圆形，用方形焊盘作为标识性引脚，如极性元件的正极引脚，多引脚元件的第一脚等。方形焊盘指Mounted Side、Opposite Side 及对应Solder Mask Top、Solder Mask Bot、Assembly Drawing Top为方形，Inner Layers、Layer_25这两层可以维持圆形不变。
边框线在Silkscreen Top、Assembly Drawing Top这两层绘制：
1）线宽（Width）：≥0.1mm。
2）元件的边框线，按元件尺寸最大值进行绘制。
3）对于Silkscreen Top层，边框线外侧和焊盘外侧之间的距离根据元件尺寸调整，默认 ≥0.2mm，如下图所示。如果按2）绘制不满足此要求，需要进一步调整。
4）最好在装配层Assembly Drawing Top也加上name。
pads layout具体制作封装如下，以制作0402封装为例：
1、打开pads软件中的pads layout软件，我这里时VX2.4的版本，大体上操作区别不大
2、软件打开后选择文件->库，会弹出以下界面。如果你之前已经建好了库可以直接用，如果没有建好，则需要重新建一个库用于存放封装，我这里之前已经建了一个0402的库，就直接使用了，然后点击封装，新建，然后点击关闭。
3、在封装绘制界面选择绘图工具栏，弹出绘图工具
4、点击绘图工具中的端点添加焊盘，选择表贴焊盘（具体需要根据实际需要选择表贴或者通孔）如果制作焊盘你是按照公制的mm,输入umm命令切换成公制mm，um命令切换成mil。
5、选择添加的焊盘，右键选择焊盘栈，弹出如下界面，点击添加，添加阻焊顶层、助焊顶层、装配顶层，以及25层（也可以不加）。然后将贴装层以及这几层设置对应的焊盘尺寸
6、然后右键选择特性，设置焊盘的位置，一般来说如果封装时对称的，则以坐标原点为中心，计算后放置焊盘。
7、然后再选择焊盘，右键选择分布和重复 ，选择方向，数量以及焊盘间距，这个距离为焊盘的中心到原点的距离。
8、选择工具中的2D线绘制丝印框以及装配框
9、选择标签name以及Type，右键选择特性，将层改为丝印顶层，然后添加新标签，层设置为装配顶层
文章来源：https://www.toymoban.com/news/detail-450315.html
10、最后将建立好的封装保存文章来源地址https://www.toymoban.com/news/detail-450315.html
到了这里，关于PADS 封装制作指南的文章就介绍完了。如果您还想了解更多内容，请在右上角搜索TOY模板网以前的文章或继续浏览下面的相关文章，希望大家以后多多支持TOY模板网！
