top layer - 顶层
bottom layer - 底层
mechanical-机械层
keepout layer-禁止布线层
top overlay-顶层丝印层
bottom overlay-底层丝印层
top paste-顶层助焊层
bottom paste-底层助焊层
top solder-顶层阻焊层
bottom solder-底层阻焊层
drill guide-过孔引导层
drill drawing-过孔钻孔层
multilayer-多层
AD最难理解的就是这两个层了,其他的层面比较好理解。在AD里面阻焊层是Soldermask,助焊层是Pastemask。
阻焊层( Solder Mask): 又叫绿油层,是电路板的非布线层。用于制成丝网漏印板,将不需要焊接的地方涂上阻焊剂。由于焊接电路板时焊锡在高温下的流动性,所以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质,防止焊锡流动、溢出引起短路。
助焊层( Paste Mask ): 为非布线层,该层用来制作钢网,而钢网上的孔就对应着电路板上的SMD 器件的焊点。在表面贴装(SMD) 器件焊接时,先将钢网盖在电路板上(与实际焊盘对应),然后将锡膏涂上,用刮片将多余的锡膏刮去,移除钢网,这样SMD 器件的焊盘就加上了锡膏,之后将SMD 器件贴附到锡膏上去(手工或贴片机),最后通过回流焊机完成SMD 器件的焊接。文章来源:https://www.toymoban.com/news/detail-462634.html
可以从实物电路板中看出来,许多走线之间的部分就是阻焊层;
元器件的引脚大小其实就是助焊层,但是助焊层外面有一层阻焊层;文章来源地址https://www.toymoban.com/news/detail-462634.html
到了这里,关于AD使用中各个层的含义,阻焊层与驻焊层的区别;的文章就介绍完了。如果您还想了解更多内容,请在右上角搜索TOY模板网以前的文章或继续浏览下面的相关文章,希望大家以后多多支持TOY模板网!