一、设计检查
在 gerber 文件输出之前必须要进行最后检查！
检查项目：
1： update DRC，确保没有断短路
2：检查 Summary drawing report，确保 5 个“0”
3：检查 Dangling line and via report ,确保没有冗余孔和线
4：进行丝印、 loop、 90 度、 solder2line 等自动工具检查
二、钻孔文件输出
1、首先要提取钻孔表，manufacture--->NC--->Drillcustomization第一步如下图所示:
2、点击如下图所示 Size X一列，然后在该列查看孔径相同的孔，如有相同的孔，则将该行后边的参数改为一致，再点击erge合并。
3、然后便可提取钻孔表格，点击manufacture-nc-dill legend：点击ok。
4、钻孔文件输出：点击manufacture--->nc--->nc parameters，如下设置
5、然后点击manufacture-nc-nc dill，如下设置，再点击dill，钻孔文件输出完
三、光绘文件输出
6、光绘区域设置：如下设置，再框选所需出gerber文件的区域。
7、光绘层的设置：点击工具栏Manufacture-artwork，弹出下框，点击filmcontrol，如下图所示：
8、点击个general parameters，最后点击OK
9、参数设置 以下以我实际绘制4层板为例，需要添加这些层：
10、以四层板为例，各层中的参数设置：双击点开一个层的文件夹，在文件夹下方右键，会显示add和cut，意为添加和删除，以下以4层板为例，添加我们需要的文件，点击add弹出如下界面；
11、点击下图select all--->cheate artwork 生成光绘文件。
12、IPC网表的输出
File--export--IPC356。坐标文件输出 点击File--export--placement，选择body center，再export导出。
13、装配图输出
点击File--export--pdf，因为底层ADB是正视的图像，所以我们需要将其先镜像：先勾选ADB再点击film creation(左图)；勾选film mirrored，点击ok；
14、文件整理：
因为导出的这些文件都在pcb所在文件夹里，比较混乱，我们可以这样区分为三类：
（1）制版文件
（3）贴片及坐标文件
四、附加文档文章来源：https://www.toymoban.com/news/detail-462903.html
光绘文件的正负片概念
为更好的适应不同的设计方式和便于文件传递，光绘文件被定义为正片和负片两种：
正片(Positive): Gerber 描述的是线路层，并且描述之图形主要是有铜部分；正片的优点是所见即所得，方便直观，缺点是数据量比较大，尤其是在大量铜箔填充的情况下。
负片(Negative): Gerber 描述的是线路层，并且描述之图形主要是无铜部分；负片的优点是数据量小，方便文件传输，但显示不直观，不利于进行布线设计，所以一般应用于电源地等整片铜箔的平面层。而且在设计及生产时需要特别注意处理方式于与正片的不同。
复合片(Compostive): Gerber 所描述的层次有不同极性层合成。通常是挖层和正极性叠加。挖层极性为负，主要起线路防护或追加制成资料等作用。
实际上，在 Allegro 系统中，负片的显示方式和正片差别并不大，只是在光绘文件输出的时候会遵循负片的数据形式，这样的设置是为了更加直观的显示设计情况。
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