摘要
本文关于基于fpga的cmos工业相机项目工程概览与总结，涉及以下内容：
1、模块总结：整体设计方案、子模块划分、关键技术点/信号
2、调试：关键模块、信号的仿真、调试总结
3、硬件布局：引脚配置、核心供电等硬件、结构设计总结
4、方案优化：现有方案的优化、改造及向新方案的靠拢分析
1模块总结
1.1概述
●CMOS CL0402 作为图像传感芯片，曝光后产生一定格式的图像数据；
●FPGA ZYNQ7020 作为主控芯片负责cmos驱动控制、图像像素的采集、cmos寄存器的配置、cameralink协议的实现、上位机串口通信的实现；
●Cameralink端子实现图像数据的高速串行发送，将数据传送至采集卡PC端。
系统工作流程如下: FPGA 上电加载配置程序，计算机通过异步串口向 FPGA 发送控制信息，FPGA对接收的控制信息进行分析判断。通过SPI接口设 置 CMOS 工 作 模 式，通过判断的信息产生相机的驱动时序，实现相机的正常工作。相机被驱动后，数字图像数据通过 LVDS 信号输 出给主控芯片 FPGA，FPGA 将接收的图像数据进行处理，转换为 Camera-Link 标准数据，通过 Camera-Link 接口芯片输给后端装有 Camera-Link 采集卡的计算机，计算机对接收的数据进行处理、存储。
图 1-1 项目工作流程
1.1.1顶层端口
顶层的端口主要包括几个部分，分别是cmos触发端口、cmos寄存器配置端口、cmos图像数据端口、cameralink端口、串口通信端口
表1-1 顶层模块端口描述
| 端口名 |
方向/位宽 |
描述 |
| etgr_in |
I/1bit |
外部触发源信号输入 |
| triggle |
O/1bit |
cmos触发信号输出 |
| cmos_rstn |
O/1bit |
cmos复位信号 |
| cp |
I/4bit |
采集卡输出的控制信号p端，作为外触发方式之一 |
| cn |
I/4bit |
采集卡输出的控制信号n端，作为外触发方式之一 |
| spi_clk |
O/1bit |
Spi接口时钟信号 |
| spi_in |
O/1bit |
spi写信号 |
| spi_cs |
O/1bit |
Spi片选信号，高有效 |
| spi_out |
I/1bit |
spi读信号线 |
| CMOS_O_Cp |
I/12bit |
Cmos输出12通道像素数据P |
| CMOS_O_Cn |
I/12bit |
Cmos输出12通道像素数据n |
| CMOS_p |
I/1bit |
cmos输出240M像素时钟p |
| CMOS_p |
I/1bit |
cmos输入240M像素时钟p |
| clkp_in |
O/1bit |
cmos输入480M参考时钟p |
| clkn_in |
O/1bit |
cmos输入480M参考时钟n |
| clk_to_pins_p |
O/1bit |
Cameralink输入时钟p（40M） |
| clk_to_pins_n |
O/1bit |
Cameralink输入时钟n（40M） |
| data_out_to_pins_p |
O/4bit |
cameralink的4组串行数据通道 |
| data_out_to_pins_p |
O/4bit |
cameralink的4组串行数据通道 |
| sertc_p |
I/1bit |
串口输入p端，与PC通信 |
| sertc_n |
I/1bit |
串口输入n端，与PC通信 |
| sertfg_p |
O/1bit |
串口输出p端，与PC通信 |
| sertfg_n |
O/1bit |
串口输出n端，与PC通信 |
| p_e1 |
O/1bit |
Cmos VDD1 上电使能 |
| p_e2 |
O/1bit |
Cmos VDD2 上电使能 |
| p_e3 |
O/1bit |
Cmos VDD3 上电使能 |
1.1.2模块划分
整个fpga编程主要划分为以下几个部分或模块：
- cmos 高速串行数据采集模块HSSDP
- Cameralink传输模块 CameraLink_Transmitter
- Cmos寄存器配置模块Cmos_Config_top
- PC通信模块Communication
- AXI协议模块
- Zynq 系统配置核
将各子模块分别封装成独立模块，在顶层中例化使用。
图 1-3 模块划分结构图
表1-2 子模块功能描述
| 模块名 |
功能描述 |
| HSSDP |
采集图像数据，Cmos高速串行数据转并行 |
| CameraLink_Transmitter |
实现cmeralink协议，将数据送至cmeralink端口 |
| Cmos_Config_top |
实现spi读写时序、上电时序，对cmos的寄存器进行配置 |
| Communication |
实现串口读写时序、解析上位机通信协议、根据触发模式生成cmos触发信号等。 |
| design_1_wrapper_i |
Zynq system 配置顶层 |
| SC30_v1_0_S00_AXI_inst |
AXI 协议，实现PS端对PL端的读写 |
图 1-4 项目的RTL视图
1.2主要子模块介绍
1.2.1 Cmos_Config_top 模块
主要负责寄存器的配置、实现spi读写协议、实现上电顺序控制。
图 2-1 Cmos_Config_top端口示意图
表 2-1 Cmos_Config_top主要端口描述
| 端口名 |
方向/位宽 |
描述 |
| Read_add |
I/8bit |
Fpga读cmos寄存器的地址 |
| Rxbuff |
O/32bit |
Fpga读出的cmos寄存器数据（返回到PS端处理） |
| spi_out |
I/1bit |
Fpga读cmos寄存器spi端口 |
| Rx_en |
I/1bit |
Fpga读cmos寄存器使能信号 |
| Write_add |
1/8bit |
Fpga写cmos寄存器的地址 |
| Write_data |
I/8bit |
Fpga写cmos寄存器数据 |
| tx_en |
I/1bit |
Fpga写cmos寄存器使能信号 |
| spi_in |
O/1bit |
Fpga写cmos寄存器spi端口 |
| Spi_bit_rate |
I/6bit |
Spi的比特率 |
| Spi_cs |
O/1bit |
spi片选信号，高有效 |
| Spi_clk |
O/1bit |
Spi时钟，最大5M |
| Stream_en |
O/1bit |
寄存器配置完成标志信号 |
Cmos配置时序：
图 2-2 Cmos上电时序图
图 2-3 spi写cmos寄存器时序
图 2-4 spi读cmos寄存器时序
1.2.2 HSSDP 模块
端口描述：
图 2-4 HSSDP端口示意图
表 2-2 HSSDP主要端口描述
| 端口名 |
方向/位宽 |
描述 |
| CMOS_SLVS_Cn |
I/1bit |
cmos输出像素采样时钟n端 |
| CMOS_SLVS_Cp |
I/1bit |
cmos输出像素采样时钟p端 |
| CMOS_SLVS_n |
I/12bit |
cmos像素输出通道n端 |
| CMOS_SLVS_p |
I/12bit |
cmos像素输出通道p端 |
| m_axis_tdata |
O/8bit |
Axis 数据线 |
| m_axis_tkeep |
O/1bit |
字节有效标志。1：数据线高8位有效 |
| m_axis_tlast |
O/1bit |
行结束标志 |
| m_axis_tuser |
O/1bit |
帧结束标志 |
| m_axis_tvalid |
O/1bit |
数据有效 |
Cmos数据格式：
图 2-5 cmos的数据读出格式
FPGA处理：
图 2-6 HSSDP 模块处理步骤
通过clk和data两对差分线进行传输，由于clk的布线与data的布线存在长短上的差异，主机传输到从机后clk和data的延时各不相同。如果我们希望在时钟上升沿上采集数据，但由于线的延时，可能在时钟上升沿时数据处于变化状态，这将会导致采集的数据错误。通过IDELAYE2原语可将某根信号线进行延时操作（目前状态延时1092ps），以达到在时钟上升沿数据处于稳定的操作。如果当clk和data信号延时较大时，仅仅使用IDELAYE2无法达到预期，此时ISERDESE2就派上用途。
图 2-6 xilinx的SelectIO Logic Resources
当ISERDESE2（例化12个）的输出端口为8位时，由于cmos的像素时12位的，需要进行bit拼接。
图 2-7 xilinx的ISERDES2 示意图
图 2-8 缓存排序仿真
1.2.3 CameraLink_Transmitter模块
端口描述：
图 2-15 communication模块端口示意图
表 2-3 communication模块主要端口描述
| 端口名 |
方向/位宽 |
描述 |
| cc1、cc2、cc3、cc4 |
I/1bit |
PC端采集卡触发 |
| data_width |
I/20bit |
串口位脉宽（表征波特率） |
| etgr_in |
I/1bit |
外部触发信号 |
| rsterror |
I/1bit |
接收校验错误后复位 |
| rx |
1/1bit |
串口接收 |
| stream_en |
I/1bit |
cmos配置完后使能触发模块 |
| tx_port |
O/1bit |
串口发送 |
| tex_p0 |
O/1bit |
cmos触发信号（trigger） |
cmos 触发时序：
内部触发
定义：相机通过设备内部信号采集每行图像，并根据相关参数的设置输出每帧图像。
图 2-16 cmos触发信号时序
● Trigger signal：fpga内部根据时序和上位机参数要求产生
● 触发源：无
● 参数：每帧的行数、帧/行频、曝光时间
相关参数:
1)每帧行数
帧触发时，用来控制输出图像的高度
2)曝光时间
曝光时间=T_high+Td1
3）行/帧频
行时间=T_high+T_low；行频=1/（T_high+T_low）
帧时间=Hwidth*行时间；帧频=1/帧时间。
1.2.5 时钟部分
时钟概述：
图 2-17 主要时钟信号示意图
时钟说明：
CMOS_SLVS_C_n(p):cmos 输出的像素采样时钟，240M，为DDR差分对时钟信号。用于串行像素数据信号的采样。
Clk_to_pins_n（p）：cameralink接口的时钟输入40M
Clkp（n）_in: cmos的驱动时钟480M。
HSSDP：将输入的差分时钟转单端，再利用分频器将其分频为80M时钟，作为ISERDES2的快、慢时钟输入。文章来源：https://www.toymoban.com/news/detail-469617.html
Cameralink_Transmitter: pll1生成两路时钟分别是280M和40M，pll0对pll1输出的280M时钟进行相位调整。280M和40M分别作为OSERDES2的快。慢时钟输入。文章来源地址https://www.toymoban.com/news/detail-469617.html
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这篇博文旨在介绍工业相机项目所涉及到的各个子模块大致情况，具体设计细节和技术要点会陆续分章节发布，敬请期待！谢谢
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