Altium Designer 14: 制作Mark点
Mark点
Mark点，Mark point（reference point）用于在贴片过程中给PCB定位。
要求：
- mark点直径1-3mm，mark点周围需要去除阻焊层。常用：
铜皮直径1mm，阻焊开窗直径2mm - 距离板边5mm以上
- 每个贴片的拼板至少有3个，其中2个mark点对角放置，另一个作为全局mark点
- 如果上下两层都贴片，则两层都需要放mark点
参考
PCB Fiducial Mark - Electronics Post
mark点怎么制作？9个mark点定位原则
实物图：
为了提高某些精密元件的定位精度，也可以在元件周围放两个mark点，如下：
mark点的制作
- 线路层的小圆点（直径1-3mm），在AD中是对应
TOP层（或者BOTTOM）。 - 焊盘四周去除阻焊层，露出基材（直径约是线路层圆点的两倍）。在AD中对应
TOP solder，顶层阻焊，这一层是负片，在这一层上画图形，对应位置的阻焊层会被去除。
下面按两种方式做了 直径1mm，阻焊直径2mm的mark点。
方法1：pad设置
- place-pad
- pad设置如下，pad尺寸40mil（约1mm），阻焊向外延伸20mil（所以最终阻焊开窗的直径为80mil,2mm）
3. place-full circle，放置keepout层的圆圈，中心改为和pad相同，半径40mil（注意这边没管这个圆圈的线宽，所以keepout区域会略大于阻焊开窗区域）
方法2：阻焊层画圆
- place-pad
- place-full circle，放在top solder层，注意为了画一个实心的圆圈，使用半径20mil，宽度40mil（也就是线宽向内、向外各扩大20mil，相当于半径40mil），最终阻焊开窗直径80mil，约2mm。
- place-full circle，放在keepout层
对比
两种方法的效果对比如下：其实没有区别。所以建议方法1，操作更简单。
检查
view-3D layout mode，可以检查mark点的情况。
错误mark点
比如，没加keepout区域，在铺铜区域放上mark点，可以看到mark点附近多出一圈铜皮，这是因为polygon pour的间距设置不够大，放进mark点的pad后，铜皮没有避让足够的距离（比如，mark点的pad直径1mm，铜皮挖空的直径1.5mm，阻焊层开窗直径2mm，阻焊开窗的直径大于铜皮挖空的直径，就形成了外层这一圈）。其实2D模式也能看出，只是不大明显
正确mark点
正确的2D和3D效果：文章来源：https://www.toymoban.com/news/detail-480460.html
- 黄色：直径1mm的mark点，铜皮
- 黑色：去除阻焊区域
- 深绿色：阻焊，下方无铜皮
- 浅绿色：阻焊+铜皮
觉得搜到的教程不大清楚，有些可能还有问题，于是还是自己写一个。
不够清楚的例子：
AD中Mark点的制作_ad测试点怎么画_weixin_45284684的博客-CSDN博客
Altium Designer–如何添加Mark点_辉_0527的博客-CSDN博客文章来源地址https://www.toymoban.com/news/detail-480460.html
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