这些常用的IC专业术语，你了解多少？-Toy模板网

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IC工程师在日常的学习和工作中或多或少会都遇到一些专业的IC词汇。下面就来为大家盘点一下各个岗位的专业高频名词。（文档内持续更新，全文档文末可领）

数字功能验证高频名词

CIN (Carry INput)：进位输入
COUT(Carry OUTput)：进位输出
counter top：顶层
Binary：进制数，一种只有0和1两个数字的数制.十进制数种由0~9十个数字组成的数制。
Decimal：八进制数,一种由0~7八个数字组成的数制。
Octal：八进制数,-种由0~7八个数字组成的数制。
Hex：十六进制数，一种由0_9和AF十六个数字和字母组成的数制。
ADC-Analog to Digital Convert：模拟信号到数字信号的转换电路。
AHB-Advanced High Performance Bus：ARM公司推出的AMBA总线规范之一，主要用于高性能模块(如CPU、DMA和DSP等)之间的连接
ARM-Acorn RISC Machine：英国ARM公司，手机或者移动芯片中常用的CPU处理器，现在低功耗设计中基本都采用ARM CPU

数字前端设计高频名词

DE: Design
EDA: Electronic Design Automation 电子设计自动化，EDA工具的集合名称
VCS: synopsys公司的数字前端仿真工具
Verdi：synopsys公司的数字前端debug工具，可以配合不同的仿真软件进行debug
NCSIM：cadence公司的数字前端仿真工具
Vivado：Vivado FPGA厂商赛灵思公司的集成设计环境
Modelsim：mentor公司的数字前端仿真工具，也叫QUESTASIM
ICC：(IC Compiler)synopsys公司用于自动布局布线的一款软件
FSDB：常用的波形文件格式，用Verdi打开

数字后端设计高频名词

纳米级设计：在半导体器件中，常使用金属互连线来连接电路中的不同部分，从而实现设计。随着工艺技术的发展，这些互连线逐渐开始影响设计的性能。对于深亚微米或者纳米级别的工艺技术，互连线间的耦合效应会带来噪声串扰，而这两者都会限制设计的运行速度。虽然噪声串扰带来的影响在老一代的工艺技术下是可以忽略不计的，但在如今纳米级别下已经不容忽视了，因此不论是物理设计还是设计验证都应考虑到噪声和串扰的影响。
静态时序分析（STA）：是用来验证数字设计时序的技术之一。
为何使用静态时序分析：STA是一种可以验证设计中所有时序要求的详尽方法，而其他时序分析方法例如时序仿真则只能验证到被当前激励执行到的那一部分时序路径。基于时序仿真的验证完备性取决于施加激励的完备性。如果使用时序仿真来验证一个千万门级别的设计，速度将会非常慢，并且实际上也无法充分验证。
因此，想要基于时序仿真的方法来进行详尽的时序验证是非常困难的。相比之下，STA则提供了一种更快更简单的方法去分析并检查设计中的全部时序路径。鉴于如今的ASIC设计规模已达千万门级别，STA已经成为了详尽地验证设计时序的必要方法。
PT：Prime Time 是一个静态时序分析工具。
单元（standard cell）：芯片中的大多数复杂功能通常是使用基本构建块（basic building block）来设计的，这些基本构建块实现了简单的逻辑功能，例如与、或、与非、或非、或与非，与或非以及触发器（flip-flop）。这些基本构建块是预先设计的，称为标准单元（standard cell）。

模拟版图高频名词

SAB-Salicide Block：指的是晶圆默认全部都做硅化处理，但是不需要做硅化的地方就用这层做遮挡，避免硅化处理。
Dummy：虚拟器件，在工艺中保护实际工作器件的器件。
MOSFET-Metal-Oxide Semiconductor FET：金属—氧化物半导体场效应管，简称MOS管。
（MOS管）Gate：栅端
Source：源端
Drain：漏端
Bulk：衬底
（Triode-三极管-BJT-Bipolar Junction Transistor）Base：基极

模拟设计高频名词

Analog Design：模拟设计
Tail Current：尾电流。
Telescopic Operational Amplifiers：套筒式运算放大器。
Folded Cascode Operational Amplifiers：折叠共源共栅式运算放大器：这是单极放大器中的一种结构
Bandgap References：带隙基准
Biasing：偏置
Bandwidth：带宽：指发送信号中含有的有效成分的频率范围
Process Corners：工艺角
Positive Feedback：正反馈
Output Impendance：输出阻抗