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Cadence Allegro PCB 铺铜管理

7月前 作者：H2Z20Str 分类：Toy博客 阅读(36) 违法举报

这篇具有很好参考价值的文章主要介绍了Cadence Allegro PCB 铺铜管理。希望对大家有所帮助。如果存在错误或未考虑完全的地方，请大家不吝赐教，您也可以点击"举报违法"按钮提交疑问。

1、绘制禁止铺铜区域

1.1、自由绘制

在铺铜前一般要先放置禁止铺铜区域，以规定铺铜的范围，一般禁止铺铜区域分为Rout Keepin和Rout Keepout两种类型，Rout Keepin是在区域外禁止铺铜，Rout Keepout是在区域内禁止铺铜。

Setup---Areas---Route Keepin: 

Cadence Allegro PCB 铺铜管理

点击了Rout Keepin后默认是以多边形来绘制，可以在工具栏中切换要绘制的形状。

Cadence Allegro PCB 铺铜管理

1.2、根据外框生成

如果你的板子的外形是不规则形状，则Z-Copy根据外框的形状来生成铺铜区域。点击Edit-> Z-Copy后选择板子的外框，

Cadence Allegro PCB 铺铜管理

在右边的Options栏中选择Rout Keepin，其中到size中的contact是缩小，Expand是扩大，offset是需要缩小或扩大的尺寸。

 Cadence Allegro PCB 铺铜管理

同理，Rout Keepout禁止铺铜区域也可以按照2同样的方法进行设置。

2、铺铜参数设置

标题栏选 Shap->Global Dynamic Params

2.1、设置线宽和间距

Cadence Allegro PCB 铺铜管理

 2.2、光绘格式设置

光绘格式要与出光绘文件的格式相一至，否则会报错，国内一般选Gerber RS274X。

Cadence Allegro PCB 铺铜管理

 2.3、Clearances保持默认即可

Cadence Allegro PCB 铺铜管理

 2.4、热风焊盘设置

Cadence Allegro PCB 铺铜管理

 3、铺铜

铺铜常用的是Shape下的命令进行操作，可以选择多边形，矩形和圆形。

Cadence Allegro PCB 铺铜管理

         可以直接利用多边形和矩形以及圆形直接进行铺铜，铺铜之前需要在Options中设置铺铜的参数，top为铺铜的电气层，type为铺铜的类型，Dynamic copper为动态实心铺铜，可以自动避让，static solid为静态实心铺铜，不会自动避让，一般都是选择Dynamic copper动态实心铺铜。name是选择铺铜的网络。

Cadence Allegro PCB 铺铜管理

铺铜效果

Cadence Allegro PCB 铺铜管理

 4、修改铺铜属性

        对于已经铺设的铜皮，如果需要更改网络属性或外形等属性时2可以Select Shape进行更改，点击Select Shape后选择需要更改的铜皮。

Cadence Allegro PCB 铺铜管理

 在右边的Options栏中可以修改铜皮的网络属性。

Cadence Allegro PCB 铺铜管理

在Select Shape的状态下右键可以更改其他的属性，如编辑边界Edit Boundary。

 Cadence Allegro PCB 铺铜管理

 5、删除死铜

        如果出现死铜需要删除时，可以利用Shape->Delete Islands进行删除，点击了Shape->Delete Islands后死铜会高亮显示，可以自行删除需要删除的死铜，同时也可以在Options中一键删除。

Cadence Allegro PCB 铺铜管理

 Cadence Allegro PCB 铺铜管理

6、隐藏铺铜

        Allegro->Setup->User Preferences…->Display->Shape_fill->no_etch_shape_display选项打勾后按Apply应用。

Cadence Allegro PCB 铺铜管理

 7、铜皮分割

7.1、绘制分割线

        点击add line工具，在Options中选择 anti Etch  subclass和top（表示只分割top铜皮），线宽设置成0.2mm（不能为0）。设置完成后用工具画出分割线。

Cadence Allegro PCB 铺铜管理

Cadence Allegro PCB 铺铜管理

 Cadence Allegro PCB 铺铜管理

7.2、 分割平面

 edit->split plane->create

Cadence Allegro PCB 铺铜管理

选择需要分割的层，这里分割的是顶层top

Cadence Allegro PCB 铺铜管理 

 分割后分配铜皮的网络

Cadence Allegro PCB 铺铜管理

 完成

Cadence Allegro PCB 铺铜管理

 8、铜皮合并

要将两张铜皮合并成一张铜皮，需要满足以下条件：
        1. 铜皮是同一网络
        2. 铜皮是同一类型（动态铜皮或静态铜皮）
        3. 铜皮之间有重叠部分。

步骤：

        点击菜单Shape –>Merge Shape 命令，选择符合条件的铜皮即可

Cadence Allegro PCB 铺铜管理
完成：（图中就是一个矩形的铜皮和一个圆形的铜皮合并在一起）

Cadence Allegro PCB 铺铜管理

 文章来源地址https://www.toymoban.com/news/detail-486058.html

 

 

到了这里，关于Cadence Allegro PCB 铺铜管理的文章就介绍完了。如果您还想了解更多内容，请在右上角搜索TOY模板网以前的文章或继续浏览下面的相关文章，希望大家以后多多支持TOY模板网！

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