一、定义：
二、下面以IPL60R060CFD7参数说明：
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当测试Thermal时，已经从测试Thermal设备中读出case温度Tc，上图datasheet中给出的Tj到case的热阻为0.57°c/W，所以只需要算出该MOS消耗的功率P【驱动功率+开关损耗+导通损耗；应当远小于器件手册中给出的耗散功率Power dissipation】，就可以利用公式Tj= Tc+P*Tthjc 得到大致的结温Tj。文章来源地址https://www.toymoban.com/news/detail-504393.html
三、参考文献：https://blog.csdn.net/chenhuanqiangnihao/article/details/112554161
到了这里，关于MOSFET：结温Tj(junction)与封装外壳表面温度Tc(case)的文章就介绍完了。如果您还想了解更多内容，请在右上角搜索TOY模板网以前的文章或继续浏览下面的相关文章，希望大家以后多多支持TOY模板网！
