NXP i.MX 8M Mini工业核心板硬件说明书(四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4,主频1.6GHz)

这篇具有很好参考价值的文章主要介绍了NXP i.MX 8M Mini工业核心板硬件说明书(四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4,主频1.6GHz)。希望对大家有所帮助。如果存在错误或未考虑完全的地方,请大家不吝赐教,您也可以点击"举报违法"按钮提交疑问。

1          硬件资源

创龙科技SOM-TLIMX8是一款基于NXP i.MX 8M Mini的四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4异构多核处理器设计的高端工业级核心板,ARM Cortex-A53(64-bit)主处理单元主频高达1.6GHz,ARM Cortex-M4实时处理单元主频高达400MHz。处理器采用14nm最新工艺,支持1080P60 H.264视频硬件编解码、1080P60 H.265视频硬件解码、GPU图形加速器。核心板通过邮票孔连接方式引出MIPI-CSI、MIPI-DSI、Audio、PCIe、FlexSPI、USB、UART、千兆网口等接口,可通过PCIe、FlexSPI、MIPI-CSI接口与FPGA进行高速通信。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。

NXP i.MX 8M Mini工业核心板硬件说明书(四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4,主频1.6GHz)

图 1 核心板硬件框图

 

NXP i.MX 8M Mini工业核心板硬件说明书(四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4,主频1.6GHz)

图 2

NXP i.MX 8M Mini工业核心板硬件说明书(四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4,主频1.6GHz)

图 3

1.1    CPU

核心板CPU型号为MIMX8MM6CVTKZAA,LFBGA封装,工作温度为-40°C~105°C,引脚数量为486个,尺寸为14mm*14mm,采用14nm制造工艺。

NXP i.MX 8M Mini处理器架构如下:

表 1

NXP i.MX 8M Mini Quad

4x ARM Cortex-A53(64-bit),主频1.6GHz,支持浮点运算功能

ARM Cortex-M4,专用实时处理单元,主频400MHz

1080P60 H.264 Encoder

1080P60 H.264 Decoder

1080P60 H.265 Decoder

GPU:GC320 2D、GCNanoUltra 3D图形加速器,支持OpenGL ES 1.1/2.0、OpenVG 1.1

 

NXP i.MX 8M Mini工业核心板硬件说明书(四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4,主频1.6GHz)

图 4 NXP i.MX 8M Mini处理器功能框图

1.2    ROM

核心板通过MMC1总线连接eMMC,采用8bit数据线,eMMC型号兼容Micron公司的MTFC8GAKAJCN-4M IT(8GByte)、SAMSUNG公司的KLM8G1GEUF-B04%(8GByte)、SkyHigh Memory公司的S40FC004(4GByte)。

1.3    RAM

核心板通过专用DRAM总线连接2片DDR4,分别采用16bit数据线,共32bit。DDR4型号兼容Micron公司的MT40A512M16LY-062E IT(1GByte)、SK海力士(SK Hynix Inc)公司的H5AN8G6NCJR-VKI(1GByte)与H5AN4G6NBJR-VKI(512MByte),以及紫光国芯(UniIC)公司的SCB12Q4G160AF-07QI(512MByte),支持DDR4-2400工作模式(1200MHz)。

1.4    晶振

核心板采用2个工业级晶振Y1和Y2,其中Y1时钟频率为24MHz,精度为±20ppm,为CPU提供系统时钟源;Y2时钟频率为32.768KHz,精度为±20ppm,为CPU内部RTC提供时钟源。

1.5    电源

核心板采用专用的工业级PMIC电源管理芯片,满足系统的供电要求和CPU上电、掉电时序要求,采用5V直流电源供电。

1.6    LED

核心板板载三个LED。其中LED0为电源指示灯,系统上电后默认会点亮。LED1和LED2为用户可编程指示灯,分别对应GPIO1[0]和GPIO1[1]两个引脚,高电平点亮。

 

NXP i.MX 8M Mini工业核心板硬件说明书(四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4,主频1.6GHz)

图 5

 

NXP i.MX 8M Mini工业核心板硬件说明书(四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4,主频1.6GHz)

图 6

1.7    外设资源

核心板引出的主要外设资源及性能参数如下表所示。

表 2

外设资源

数量

性能参数

Camera

1

MIPI-CSI(Camera Serial Interface),4-lane;

每lane最大支持1.5Gbps传输速率;

Display

1

MIPI-DSI(Display Serial Interface),4-lane;

每lane最大支持1.5Gbps传输速率;

UART

4

最高支持波特率为4Mbps;

支持硬件或软件流控;

SAI

5

支持具有帧同步的全双工串行接口,如I2S、AC97、TDM;

ECSPI

3

全双工增强同步串行接口;

最高支持52Mb/s数据速率;

FlexSPI

1

支持single pad/dual pad/quad pad操作模式;

支持DMA;

I2C

4

最高支持400Kb/s通信速率;

Ethernet

1

采用RGMII接口;

支持10/100/1000M网口配置;

支持网络自适应;

PCIe

1

支持单通道Gen2标准端口;

支持RC或EP模式;

最高通信速率5Gbps;

USB 2.0

2

支持OTG模式;

支持High-Speed/Full-Speed/Low-Speed模式;

MMC/SD/SDIO

2

MMC1、MMC3支持SD3.0/SDIO3.0/MMC5.1规范,支持1、4、8位MMC模式;

MMC2支持SD3.0/SDIO3.0,支持1、4位MMC模式;

支持最高200MHz时钟;

备注:核心板板载eMMC设备已使用MMC1,未引出至邮票孔;

PDM

1

最大支持4线8通道;

PWM

4

具有16位时基计数器;

支持最高66MHz工作频率;

Watchdog

3

看门狗定时器;

支持时间设置范围为0.5 ~ 128s;

时间分辨率为0.5s;

S/PDIF

1

数字音频传输接口;

支持收发功能,标准音频文件传输格式;

JTAG

1

支持边界扫描;

支持IEEE 1149.1和IEEE 1149.6;

Temperature Sensor

1

支持传感温度范围为10 ~ 105摄氏度;

传感分辨率为1摄氏度;

部分外设资源存在引脚复用情况,可在实际开发过程中使用产品资料“4-软件资料\Tools\Windows\”目录下的Config Tools for i.MX工具对外设资源进行合理分配。Config Tools for i.MX工具官方参考链接:www.nxp.com/design/designs/config-tools-for-i-mx-applications-processors:CONFIG-TOOLS-IMX。

2          引脚说明

2.1    引脚排列

核心板邮票孔引脚采用2x 40pin + 2x 60pin,共200pin规格,引脚排列如下图所示。

 

NXP i.MX 8M Mini工业核心板硬件说明书(四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4,主频1.6GHz)

图 7 核心板引脚排列示意图

2.2    引脚定义

核心板引脚定义如下表。

其中“邮票孔引脚号”为核心板邮票孔引脚序列号,“芯片引脚号”为CPU引脚序列号,“引脚信号名称”为CPU引脚信号名称,“引脚功能”为核心板引脚推荐功能描述。

引脚信号名称中,如包含“PU”、“PD”和“Z”,则分别指该引脚在核心板内部已进行上拉、已进行下拉、已串联电阻。请勿改变“PU”、“PD”引脚的上下拉状态,否则将可能导致核心板部分功能异常。

2.2.1            CON1A

表 3

邮票孔引脚号

芯片引脚号

引脚信号名称

引脚功能

参考电平

1

AD10

AD10/GPIO1_10/USB1_OTG_ID

GPIO

1.8V

2

AD13

AD13/SAI5_RX_DATA2/SAI1_TX_DATA4/SAI1_TX_SYNC/SAI5_TX_BCLK/PDM_BIT_STREAM2/GPIO3_23

PDM

3.3V

3

AC13

AC13/SAI5_RX_DATA3/SAI1_TX_DATA5/SAI1_TX_SYNC/SAI5_TX_DATA0/PDM_BIT_STREAM3/GPIO3_24

PDM

3.3V

4

AC14

AC14/SAI5_RX_DATA1/SAI1_TX_DATA3/SAI1_TX_SYNC/SAI5_TX_SYNC/PDM_BIT_STREAM1/GPIO3_22

PDM

3.3V

5

AB15

AB15/SAI5_RX_SYNC/SAI1_TX_DATA0/GPIO3_19

GPIO

3.3V

6

AC15

AC15/SAI5_RX_BCLK/SAI1_TX_DATA1/PDM_CLK/GPIO3_20

PDM

3.3V

7

AD15

AD15/SAI5_MCLK/SAI1_TX_BCLK/GPIO3_25

GPIO

3.3V

8

AD18

AD18/SAI5_RX_DATA0/SAI1_TX_DATA2/PDM_BIT_STREAM0/GPIO3_21

PDM

3.3V

9

AF8

AF8/SPDIF1_EXT_CLK/PWM1_OUT/GPIO5_5

PWM

3.3V

10

AG9

AG9/SPDIF1_IN/PWM2_OUT/GPIO5_4

GPIO

3.3V

11

AF9

AF9/SPDIF1_OUT/PWM3_OUT/GPIO5_3

GPIO

3.3V

12

-

GND

GND

GND

13

AF16

AF16/SAI1_RX_BCLK/SAI5_RX_BCLK/CORESIGHT_TRACE_CTL/GPIO4_1

GPIO

3.3V

14

AG16

AG16/SAI1_RX_SYNC/SAI5_RX_SYNC/CORESIGHT_TRACE_CLK/GPIO4_0

GPIO

3.3V

15

AG15

AG15/SAI1_RX_DATA0/SAI5_RX_DATA0/SAI1_TX_DATA1/PDM_BIT_STREAM0/CORESIGHT_TRACE0/GPIO4_2/BOOT_CFG0

BOOT_CFG

/GPIO

3.3V

16

AF15

AF15/SAI1_RX_DATA1/SAI5_RX_DATA1/PDM_BIT_STREAM1/CORESIGHT_TRACE1/GPIO4_3/BOOT_CFG1

BOOT_CFG

/GPIO

3.3V

17

AG17

AG17/SAI1_RX_DATA2/SAI5_RX_DATA2/PDM_BIT_STREAM2/CORESIGHT_TRACE2/GPIO4_4/BOOT_CFG2

BOOT_CFG

/GPIO

3.3V

18

AF17

AF17/SAI1_RX_DATA3/SAI5_RX_DATA3/PDM_BIT_STREAM3/CORESIGHT_TRACE3/GPIO4_5/BOOT_CFG3

BOOT_CFG

/GPIO

3.3V

19

AG18

AG18/SAI1_RX_DATA4/SAI6_TX_BCLK/SAI6_RX_BCLK/CORESIGHT_TRACE4/GPIO4_6/BOOT_CFG4

BOOT_CFG

/GPIO

3.3V

20

AF18

AF18/SAI1_RX_DATA5/SAI6_TX_DATA0/SAI6_RX_DATA0/SAI1_RX_SYNC/CORESIGHT_TRACE5/GPIO4_7/BOOT_CFG5

BOOT_CFG

/GPIO

3.3V

21

AG19

AG19/SAI1_RX_DATA6/SAI6_TX_SYNC/SAI6_RX_SYNC/CORESIGHT_TRACE6/GPIO4_8/BOOT_CFG6

BOOT_CFG

/GPIO

3.3V

22

AF19

AF19/SAI1_RX_DATA7/SAI6_MCLK/SAI1_TX_SYNC/SAI1_TX_DATA4/CORESIGHT_TRACE7/GPIO4_9/BOOT_CFG7

BOOT_CFG

/GPIO

3.3V

23

AB18

AB18/SAI1_MCLK/SAI5_MCLK/SAI1_TX_BCLK/PDM_CLK/GPIO4_20

GPIO

3.3V

24

AC18

AC18/SAI1_TX_BCLK/SAI5_TX_BCLK/CORESIGHT_EVENTI/GPIO4_11

GPIO

3.3V

25

AB19

AB19/SAI1_TX_SYNC/SAI5_TX_SYNC/CORESIGHT_EVENTO/GPIO4_10

GPIO

3.3V

26

AG20

AG20/SAI1_TX_DATA0/SAI5_TX_DATA0/CORESIGHT_TRACE8/GPIO4_12/BOOT_CFG8

BOOT_CFG

/GPIO

3.3V

27

AF20

AF20/SAI1_TX_DATA1/SAI5_TX_DATA1/CORESIGHT_TRACE9/GPIO4_13/BOOT_CFG9

BOOT_CFG

/GPIO

3.3V

28

AG21

AG21/SAI1_TX_DATA2/SAI5_TX_DATA2/CORESIGHT_TRACE10/GPIO4_14/BOOT_CFG10

BOOT_CFG

/GPIO

3.3V

29

AF21

AF21/SAI1_TX_DATA3/SAI5_TX_DATA3/CORESIGHT_TRACE11/GPIO4_15/BOOT_CFG11

BOOT_CFG

/GPIO

3.3V

30

AG22

AG22/SAI1_TX_DATA4/SAI6_RX_BCLK/SAI6_TX_BCLK/CORESIGHT_TRACE12/GPIO4_16/BOOT_CFG12

BOOT_CFG

/GPIO

3.3V

31

AF22

AF22/SAI1_TX_DATA5/SAI6_RX_DATA0/SAI6_TX_DATA/0CORESIGHT_TRACE13/GPIO4_17/BOOT_CFG13

BOOT_CFG

/GPIO

3.3V

32

AG23

AG23/SAI1_TX_DATA6/SAI6_RX_SYNC/SAI6_TX_SYNC/CORESIGHT_TRACE14/GPIO4_18/BOOT_CFG14

BOOT_CFG

/GPIO

3.3V

33

AF23

AF23/SAI1_TX_DATA7/SAI6_MCLK/PDM_CLK/CORESIGHT_TRACE15/GPIO4_19/BOOT_CFG15

BOOT_CFG

/GPIO

3.3V

34

G26

G26/BOOT_MODE0

BOOT_MODE

1.8V

35

G27

G27/BOOT_MODE1

BOOT_MODE

1.8V

36

D26

D26/TEST_MODE/PD/Z

BOOT_MODE

1.8V

37

C27

C27/JTAG_TRST_B

BOOT_MODE

1.8V

38

-

GND

GND

GND

39

AD19

AD19/SAI2_MCLK/SAI5_MCLK/GPIO4_27

GPIO

3.3V

40

AD22

AD22/SAI2_TX_BCLK/SAI5_TX_DATA2/GPIO4_25

GPIO

3.3V

41

AC22

AC22/SAI2_TX_DATA0/SAI5_TX_DATA3/GPIO4_26

GPIO

3.3V

42

AD23

AD23/SAI2_TX_SYNC/SAI5_TX_DATA1/SAI2_TX_DATA1/UART1_CTS_B/GPIO4_24

GPIO

3.3V

43

AC24

AC24/SAI2_RX_DATA0/SAI5_TX_DATA0/UART1_RTS_B/GPIO4_23

GPIO

3.3V

44

AC19

AC19/SAI2_RX_SYNC/SAI5_TX_SYNC/SAI5_TX_DATA1/SAI2_RX_DATA1/UART1_TX/GPIO4_21

GPIO

3.3V

45

AB22

AB22/SAI2_RX_BCLK/SAI5_TX_BCLK/UART1_RX/GPIO4_22

GPIO

3.3V

46

-

GND

GND

GND

47

AF24

AF24/ENET1_RGMII_TX_CTL/GPIO1_22

RGMII

1.8/2.5V

48

AG24

AG24/ENET1_RGMII_TXC/ENET1_TX_ER/GPIO1_23

RGMII

1.8/2.5V

49

AG26

AG26/ENET1_RGMII_TD0/GPIO1_21

RGMII

1.8/2.5V

50

AF26

AF26/ENET1_RGMII_TD1/GPIO1_20

RGMII

1.8/2.5V

51

AG25

AG25/ENET1_RGMII_TD2/ENET1_TX_CLK/ENET_REF_CLK_ROOT/GPIO1_19

RGMII

1.8/2.5V

52

AF25

AF25/ENET1_RGMII_TD3/GPIO1_18

RGMII

1.8/2.5V

53

AF27

AF27/ENET1_RGMII_RX_CTL/GPIO1_24

RGMII

1.8/2.5V

54

AE26

AE26/ENET1_RGMII_RXC/ENET1_RX_ER/GPIO1_25

RGMII

1.8/2.5V

55

AE27

AE27/ENET1_RGMII_RD0/GPIO1_26

RGMII

1.8/2.5V

56

AD27

AD27/ENET1_RGMII_RD1/GPIO1_27

RGMII

1.8/2.5V

57

AD26

AD26/ENET1_RGMII_RD2/GPIO1_28

RGMII

1.8/2.5V

58

AC26

AC26/ENET1_RGMII_RD3/GPIO1_29

RGMII

1.8/2.5V

59

AC27

AC27/ENET1_MDC/GPIO1_16

MDIO

1.8/2.5V

60

AB27

AB27/ENET1_MDIO/GPIO1_17

MDIO

1.8/2.5V

2.2.2            CON1B

表 4

邮票孔引脚号

芯片引脚号

引脚信号名称

引脚功能

参考电平

61

-

GND

GND

GND

62

-

VDD_5V_SOM

5V Power Input

5V

63

-

VDD_5V_SOM

5V Power Input

5V

64

-

VDD_5V_SOM

5V Power Input

5V

65

-

VDD_5V_SOM

5V Power Input

5V

66

-

GND

GND

GND

67

-

GND

GND

GND

68

-

VDD_ENET_ADJ

2.5V/1.8V Power Input

1.8V/2.5V

69

-

VDD_3V3_SWOUT

3.3V Power Output

3.3V

70

-

VDD_3V3_SOM

3.3V Power Output

3.3V

71

-

VDD_1V8_SOM

1.8V Power Output

1.8V

72

-

GND

GND

GND

73

A25

A25/ONOFF/PU

ON/OFF

1.8V

74

-

PMIC_KEY_RSTn/PU

Reset Input

1.8V

75

B24

B24/POR_B/PU

Reset Output

1.8V

76

-

GND

GND

GND

77

-

GND

GND

GND

78

AA27

AA27/USDHC2_WP/GPIO2_20

GPIO

1.8V/3.3V

79

AA26

AA26/USDHC2_CD_B/GPIO2_12

MMC2

1.8V/3.3V

80

AB24

AB24/USDHC2_DATA1/GPIO2_16

MMC2

1.8V/3.3V

81

AB23

AB23/USDHC2_DATA0/GPIO2_15

MMC2

1.8V/3.3V

82

W23

W23/USDHC2_CLK/GPIO2_13

MMC2

1.8V/3.3V

83

W24

W24/USDHC2_CMD/GPIO2_14

MMC2

1.8V/3.3V

84

V23

V23/USDHC2_DATA3/GPIO2_18/EARLY_RESET

MMC2

1.8V/3.3V

85

V24

V24/USDHC2_DATA2/GPIO2_17

MMC2

1.8V/3.3V

86

R23

R23/USDHC1_RESET_B/GPIO2_10

GPIO

1.8V

87

R24

R24/USDHC1_STROBE/GPIO2_11

GPIO

1.8V

88

J27

J27/CLKIN2

CLOCK

1.8V

89

J26

J26/CLKOUT2

CLOCK

1.8V

90

H27

H27/CLKIN1

CLOCK

1.8V

91

H26

H26/CLKOUT1

CLOCK

1.8V

92

-

GND

GND

GND

93

R22

R22/RAWNAND_DQS/QSPI_A_DQS/GPIO3_14

GPIO

1.8V

94

R27

R27/RAWNAND_WP_B/USDHC3_CMD/GPIO3_18

GPIO

1.8V

95

R26

R26/RAWNAND_WE_B/USDHC3_CLK/GPIO3_17

GPIO

1.8V

96

P26

P26/RAWNAND_READY_B/USDHC3_RESET_B/GPIO3_16

GPIO

1.8V

97

P27

P27/RAWNAND_CE1_B/QSPI_A_SS1_B/USDHC3_STROBE/GPIO3_2

GPIO

1.8V

98

N24

N24/RAWNAND_CE0_B/QSPI_A_SS0_B/GPIO3_1

GPIO

1.8V

99

M27

M27/RAWNAND_CE2_B/QSPI_B_SS0_B/USDHC3_DATA5/GPIO3_3

GPIO

1.8V

100

N27

N27/RAWNAND_RE_B/QSPI_B_DQS/USDHC3_DATA4/GPIO3_15

GPIO

1.8V

2.2.3            CON1C

表 5

邮票孔引脚号

芯片引脚号

引脚信号名称

引脚功能

参考电平

101

N22

N22/RAWNAND_ALE/QSPI_A_SCLK/GPIO3_0

GPIO

1.8V

102

K27

K27/RAWNAND_CLE/QSPI_B_SCLK/USDHC3_DATA7/GPIO3_5

GPIO

1.8V

103

L27

L27/RAWNAND_CE3_B/QSPI_B_SS1_B/USDHC3_DATA6/GPIO3_4

GPIO

1.8V

104

N26

N26/RAWNAND_DATA07/QSPI_B_DATA3/USDHC3_DATA3/GPIO3_13

GPIO

1.8V

105

K26

K26/RAWNAND_DATA06/QSPI_B_DATA2/USDHC3_DATA2/GPIO3_12

GPIO

1.8V

106

L26

L26/RAWNAND_DATA05/QSPI_B_DATA1/USDHC3_DATA1/GPIO3_11

GPIO

1.8V

107

M26

M26/RAWNAND_DATA04/QSPI_B_DATA0/USDHC3_DATA0/GPIO3_10

GPIO

1.8V

108

N23

N23/RAWNAND_DATA03/QSPI_A_DATA3/USDHC3_WP/GPIO3_9

GPIO

1.8V

109

K23

K23/RAWNAND_DATA02/QSPI_A_DATA2/USDHC3_CD_B/GPIO3_8

GPIO

1.8V

110

K24

K24/RAWNAND_DATA01/QSPI_A_DATA1/GPIO3_7

GPIO

1.8V

111

P23

P23/RAWNAND_DATA00/QSPI_A_DATA0/GPIO3_6

GPIO

1.8V

112

-

GND

GND

GND

113

F23

F23/USB2_VBUS/Z

USB2

3.3V

114

B23

B23/USB2_DP

USB2

-

115

A23

A23/USB2_DN

USB2

-

116

-

GND

GND

GND

117

D23

D23/USB2_ID

USB2

1.8V

118

F22

F22/USB1_VBUS/Z

USB1

3.3V

119

B22

B22/USB1_DP

USB1

-

120

A22

A22/USB1_DN

USB1

-

121

-

GND

GND

GND

122

D22

D22/USB1_ID

USB1

1.8V

123

-

GND

GND

GND

124

B21

B21/PCIE_REF_PAD_CLK_P

PCIe

-

125

A21

A21/PCIE_REF_PAD_CLK_N

PCIe

-

126

-

GND

GND

GND

127

B20

B20/PCIE_TXN_P

PCIe

-

128

A20

A20/PCIE_TXN_N

PCIe

-

129

-

GND

GND

GND

130

B19

B19/PCIE_RXN_P

PCIe

-

131

A19

A19/PCIE_RXN_N

PCIe

-

132

-

GND

GND

GND

133

B18

B18/MIPI_CSI_D3_P

MIPI_CSI

-

134

A18

A18/MIPI_CSI_D3_N

MIPI_CSI

-

135

B17

B17/MIPI_CSI_D2_P

MIPI_CSI

-

136

A17

A17/MIPI_CSI_D2_N

MIPI_CSI

-

137

B16

B16/MIPI_CSI_CLK_P

MIPI_CSI

-

138

A16

A16/MIPI_CSI_CLK_N

MIPI_CSI

-

139

B15

B15/MIPI_CSI_D1_P

MIPI_CSI

-

140

A15

A15/MIPI_CSI_D1_N

MIPI_CSI

-

141

B14

B14/MIPI_CSI_D0_P

MIPI_CSI

-

142

A14

A14/MIPI_CSI_D0_N

MIPI_CSI

-

143

-

GND

GND

GND

144

B13

B13/MIPI_DSI_D3_P

MIPI_DSI

-

145

A13

A13/MIPI_DSI_D3_N

MIPI_DSI

-

146

B12

B12/MIPI_DSI_D2_P

MIPI_DSI

-

147

A12

A12/MIPI_DSI_D2_N

MIPI_DSI

-

148

B11

B11/MIPI_DSI_CLK_P

MIPI_DSI

-

149

A11

A11/MIPI_DSI_CLK_N

MIPI_DSI

-

150

B10

B10/MIPI_DSI_D1_P

MIPI_DSI

-

151

A10

A10/MIPI_DSI_D1_N

MIPI_DSI

-

152

B9

B9/MIPI_DSI_D0_P

MIPI_DSI

-

153

A9

A9/MIPI_DSI_D0_N

MIPI_DSI

-

154

-

GND

GND

GND

155

F19

F19/UART4_RX/UART2_CTS_B/PCIE1_CLKREQ_B/GPIO5_28

UART4

1.8V

156

F18

F18/UART4_TX/UART2_RTS_B/GPIO5_29

UART4

1.8V

157

E18

E18/UART3_RX/UART1_CTS_B/USDHC3_RESET_B/GPIO5_26

UART3

1.8V

158

D18

D18/UART3_TX/UART1_RTS_B/USDHC3_VSELECT/GPIO5_27

UART3

1.8V

159

F15

F15/UART2_RX/ECSPI3_MISO/GPIO5_24

UART2

1.8V

160

E15

E15/UART2_TX/ECSPI3_SS0/GPIO5_25

UART2

1.8V

2.2.4            CON1D

表 6

邮票孔引脚号

芯片引脚号

引脚信号名称

引脚功能

参考电平

161

E14

E14/UART1_RX/ECSPI3_SCLK/GPIO5_22

UART1

1.8V

162

F13

F13/UART1_TX/ECSPI3_MOSI/GPIO5_23

UART1

1.8V

163

E13

E13/I2C4_SDA/PWM1_OUT/GPIO5_21/PU

I2C4

1.8V

164

D13

D13/I2C4_SCL/PWM2_OUT/PCIE1_CLKREQ_B/GPIO5_20/PU

I2C4

1.8V

165

F10

F10/I2C3_SDA/PWM3_OUT/GPT3_CLK/GPIO5_19/PU

I2C3

1.8V

166

E10

E10/I2C3_SCL/PWM4_OUT/GPT2_CLK/GPIO5_18/PU

I2C3

1.8V

167

F9

F9/I2C1_SDA/ENET1_MDIO/GPIO5_15/PU

I2C1

1.8V

168

E9

E9/I2C1_SCL/ENET1_MDC/GPIO5_14/PU

I2C1

1.8V

169

D9

D9/I2C2_SDA/ENET1_EVENT1_OUT/USDHC3_WP/GPIO5_17/PU

I2C2

1.8V

170

D10

D10/I2C2_SCL/ENET1_EVENT1_IN/USDHC3_CD_B/GPIO5_16/PU

I2C2

1.8V

171

-

GND

GND

GND

172

D6

D6/ECSPI1_SCLK/UART3_RX/GPIO5_6

ECSPI1

3.3V

173

A7

A7/ECSPI1_MISO/UART3_CTS_B/GPIO5_8

ECSPI1

3.3V

174

B7

B7/ECSPI1_MOSI/UART3_TX/GPIO5_7

ECSPI1

3.3V

175

B6

B6/ECSPI1_SS0/UART3_RTS_B/GPIO5_9

ECSPI1

3.3V

176

E6

E6/ECSPI2_SCLK/UART4_RX/GPIO5_10

ECSPI2

3.3V

177

A8

A8/ECSPI2_MISO/UART4_CTS_B/GPIO5_12

ECSPI2

3.3V

178

B8

B8/ECSPI2_MOSI/UART4_TX/GPIO5_11

ECSPI2

3.3V

179

A6

A6/ECSPI2_SS0/UART4_RTS_B/GPIO5_13

ECSPI2

3.3V

180

AD6

AD6/SAI3_MCLK/PWM4_OUT/SAI5_MCLK/GPIO5_2

SAI3

3.3V

181

AC6

AC6/SAI3_TX_SYNC/GPT1_CLK/SAI5_RX_DATA1/SAI3_TX_DATA1/UART2_RX/GPIO4_31

SAI3

3.3V

182

AG6

AG6/SAI3_TX_BCLK/GPT1_COMPARE2/SAI5_RX_DATA2/UART2_TX/GPIO5_0

SAI3

3.3V

183

AF6

AF6/SAI3_TX_DATA0/GPT1_COMPARE3/SAI5_RX_DATA3/GPIO5_1

SAI3

3.3V

184

AG7

AG7/SAI3_RX_BCLK/GPT1_CAPTURE2/SAI5_RX_BCLK/UART2_CTS_B/GPIO4_29

GPIO

3.3V

185

AF7

AF7/SAI3_RX_DATA0/GPT1_COMPARE1/SAI5_RX_DATA0/UART2_RTS_B/GPIO4_30

SAI3

3.3V

186

AG8

AG8/SAI3_RX_SYNC/GPT1_CAPTURE1/SAI5_RX_SYNC/SAI3_RX_DATA1/GPIO4_28

GPIO

3.3V

187

-

GND

GND

GND

188

AD9

AD9/GPIO1_13/USB1_OTG_OC/PWM2_OUT

GPIO

1.8V

189

AC9

AC9/GPIO1_14/USB2_OTG_PWR/USDHC3_CD_B/PWM3_OUT/CLKO1

CLKO1

1.8V

190

AB9

AB9/GPIO1_15/USB2_OTG_OC/USDHC3_WP/PWM4_OUT/CLKO2

GPIO

1.8V

191

AF11

AF11/GPIO1_7/ENET1_MDIOU/SDHC1_WP/EXT_CLK4

GPIO

1.8V

192

AG10

AG10/GPIO1_8/ENET1_EVENT0_IN/USDHC2_RESET_B

GPIO

1.8V

193

AF10

AF10/GPIO1_9/ENET1_EVENT0_OUT/USDHC3_RESET_B/SDMA2_EXT_EVENT0

GPIO

1.8V

194

AG11

AG11/GPIO1_6/ENET1_MDCU/SDHC1_CD_B/EXT_CLK3

GPIO

1.8V

195

-

GND

GND

GND

196

AF12

AF12/GPIO1_5/M4_NMI/PMIC_READY

GPIO

1.8V

197

-

GND

GND

GND

198

AF13

AF13/PMIC_nINT/GPIO1_3/1V8/PU/Z

GPIO

1.8V

199

AB10

AB10/GPIO1_12/USB1_OTG_PWR/SDMA2_EXT_EVENT1

GPIO

1.8V

200

AC10

AC10/GPIO1_11/USB2_OTG_ID/USDHC3_VSELECT/PMIC_READY

GPIO

1.8V

2.3    内部引脚使用说明

“邮票孔引脚号”为“-”表示核心板该内部引脚未引出至邮票孔,其他代表内部已使用且同时引出至核心板邮票孔。

表 7

邮票孔引脚号

芯片引脚号

引脚信号名称

引脚功能

参考电平

-

B27

B27/XTAL_24M

OSC(Y1)

1.8V

-

C26

C26/XTALO_24M

OSC(Y1)

1.8V

-

V26

V26/USDHC1_CLK/GPIO2_0

eMMC

1.8V

-

V27

V27/USDHC1_CMD/GPIO2_1

eMMC

1.8V

-

Y27

Y27/USDHC1_DATA0/GPIO2_2

eMMC

1.8V

-

Y26

Y26/USDHC1_DATA1/GPIO2_3

eMMC

1.8V

-

T27

T27/USDHC1_DATA2/GPIO2_4

eMMC

1.8V

-

T26

T26/USDHC1_DATA3/GPIO2_5

eMMC

1.8V

-

U27

U27/USDHC1_DATA4/GPIO2_6

eMMC

1.8V

-

U26

U26/USDHC1_DATA5/GPIO2_7

eMMC

1.8V

-

W27

W27/USDHC1_DATA6/GPIO2_8

eMMC

1.8V

-

W26

W26/USDHC1_DATA7/GPIO2_9

eMMC

1.8V

-

D27

D27/JTAG_MODE

JTAG

1.8V

-

F26

F26/JTAG_TCK

JTAG

1.8V

-

E27

E27/JTAG_TDI

JTAG

1.8V

-

E26

E26/JTAG_TDO

JTAG

1.8V

-

F27

F27/JTAG_TMS

JTAG

1.8V

-

AG14

AG14/GPIO1_0/ENET_PHY_REF_CLK_ROOT/REF_CLK_32K/EXT_CLK1

LED1

1.8V

-

AF14

AF14/GPIO1_1/PWM1_OUT/REF_CLK_24M/EXT_CLK2

LED2

1.8V

-

A24

A24/PMIC_ON_REQ

PMIC

1.8V

-

E24

E24/PMIC_STBY_REQ

PMIC

1.8V

-

F24

F24/RTC_RESET_B

PMIC

1.8V

-

A26

A26/RTC_XTALI

PMIC

1.8V

-

AG13

AG13/GPIO1_2/WDOG1_WDOG_B/WDOG1_WDOG_ANY

PMIC

1.8V

-

AB26

AB26/USDHC2_RESET_B/GPIO2_19/SYSTEM_RESET/PU

PMIC

1.8/3.3V

-

AG12

AG12/GPIO1_4/USDHC2_VSELECT/SDMA1_EXT_EVENT1

PMIC

1.8V

-

B25

B25/RTC_XTAL0

通过0R接到VDD_SNVS_0V8

1.8V

-

J24

J24/TSENSOR_RES_EXT

通过100K下拉到GND

1.8V

-

J23

J23/TSENSOR_TEST_OUT

接到测试点TP14

1.8V

-

E19

E19/USB1_TXRTUNE

通过200R电阻下拉至GND

1.8V

-

E22

E22/USB2_TXRTUNE

通过200R电阻下拉至GND

1.8V

75

B24

B24/POR_B/PU

POR_B

1.8V

167

F9

F9/I2C1_SDA/ENET1_MDIO/GPIO5_15/PU

I2C(PMIC)

1.8V

168

E9

E9/I2C1_SCL/ENET1_MDC/GPIO5_14/PU

I2C(PMIC)

1.8V

198

AF13

AF13/GPIO1_3/USDHC1_VSELECT/SDMA1_EXT_EVENT0

GPIO(PMIC)

1.8V

2.4    引脚上下拉、串联说明

下表为核心板内部已作上下拉配置或已串联电阻引脚的说明。表中未说明的引脚,核心板内部默认未作上下拉配置,直接引出至邮票孔。

表 8

邮票孔引脚号

芯片引脚号

引脚信号名称

上下拉配置

上下拉电阻值

36

D26

D26/TEST_MODE/PD

下拉GND

100K

73

A25

A25/ONOFF/PU

上拉1.8V

100K

75

B24

B24/POR_B/PU

上拉1.8V

100K

166

E10

E10/I2C3_SCL/PWM4_OUT/GPT2_CLK/GPIO5_18/PU

上拉1.8V

4.7K

165

F10

F10/I2C3_SDA/PWM3_OUT/GPT3_CLK/GPIO5_19/PU

上拉1.8V

4.7K

170

D10

D10/I2C2_SCL/ENET1_EVENT1_IN/USDHC3_CD_B/GPIO5_16/PU

上拉1.8V

4.7K

169

D9

D9/I2C2_SDA/ENET1_EVENT1_OUT/USDHC3_WP/GPIO5_17/PU

上拉1.8V

4.7K

168

E9

E9/I2C1_SCL/ENET1_MDC/GPIO5_14/PU

上拉1.8V

4.7K

167

F9

F9/I2C1_SDA/ENET1_MDIO/GPIO5_15/PU

上拉1.8V

4.7K

164

D13

D13/I2C4_SCL/PWM2_OUT/PCIE1_CLKREQ_B/GPIO5_20/PU

上拉1.8V

4.7K

163

E13

E13/I2C4_SDA/PWM1_OUT/GPIO5_21/PU

上拉1.8V

4.7K

118

F22

F22/USB1_VBUS/Z

-

串接30K电阻

113

F23

F23/USB2_VBUS/Z

-

串接30K电阻

2.5    功能引脚信号走线长度与阻抗说明

下表为核心板MMC、NAND、RGMII、MIPI、USB、PCIe等功能引脚信号PCB走线长度与阻抗说明。

表 9

芯片引脚号

引脚信号名称

引脚功能

走线长度/mil

阻抗说明

W24

W24/USDHC2_CMD/GPIO2_14

MMC2

1487.663

单端50ohm

W23

W23/USDHC2_CLK/GPIO2_13

MMC2

1464.549

单端50ohm

V24

V24/USDHC2_DATA2/GPIO2_17

MMC2

1398.526

单端50ohm

V23

V23/USDHC2_DATA3/GPIO2_18/EARLY_RESET

MMC2

1421.524

单端50ohm

AB26

AB26/USDHC2_RESET_B/GPIO2_19/SYSTEM_RESET

MMC2

1067.168

单端50ohm

AB24

AB24/USDHC2_DATA1/GPIO2_16

MMC2

1405.585

单端50ohm

AB23

AB23/USDHC2_DATA0/GPIO2_15

MMC2

1476.677

单端50ohm

AA27

AA27/USDHC2_WP/GPIO2_20

MMC2

1180.179

单端50ohm

AA26

AA26/USDHC2_CD_B/GPIO2_12

MMC2

1225.512

单端50ohm

AG26

AG26/ENET1_RGMII_TD0/GPIO1_21

RGMII

1064.397

单端50ohm

AG25

AG25/ENET1_RGMII_TD2/ENET1_TX_CLK/ENET_REF_CLK_ROOT/GPIO1_19

RGMII

1076.698

单端50ohm

AG24

AG24/ENET1_RGMII_TXC/ENET1_TX_ER/GPIO1_23

RGMII

1065.175

单端50ohm

AF26

AF26/ENET1_RGMII_TD1/GPIO1_20

RGMII

1051.122

单端50ohm

AF25

AF25/ENET1_RGMII_TD3/GPIO1_18

RGMII

1080.379

单端50ohm

AF24

AF24/ENET1_RGMII_TX_CTL/GPIO1_22

RGMII

1057.4

单端50ohm

AF27

AF27/ENET1_RGMII_RX_CTL/GPIO1_24

RGMII

1338.664

单端50ohm

AE27

AE27/ENET1_RGMII_RD0/GPIO1_26

RGMII

1343.089

单端50ohm

AE26

AE26/ENET1_RGMII_RXC/ENET1_RX_ER/GPIO1_25

RGMII

1342.18

单端50ohm

AD27

AD27/ENET1_RGMII_RD1/GPIO1_27

RGMII

1331.81

单端50ohm

AD26

AD26/ENET1_RGMII_RD2/GPIO1_28

RGMII

1348.798

单端50ohm

AC26

AC26/ENET1_RGMII_RD3/GPIO1_29

RGMII

1353.969

单端50ohm

R27

R27/RAWNAND_WP_B/USDHC3_CMD/GPIO3_18

NAND

1539.728

单端50ohm

R26

R26/RAWNAND_WE_B/USDHC3_CLK/GPIO3_17

NAND

1554.472

单端50ohm

R22

R22/RAWNAND_DQS/QSPI_A_DQS/GPIO3_14

QSPI/NAND

1935.761

单端50ohm

P27

P27/RAWNAND_CE1_B/QSPI_A_SS1_B/USDHC3_STROBE/GPIO3_2

QSPI/NAND

1595.235

单端50ohm

P26

P26/RAWNAND_READY_B/USDHC3_RESET_B/GPIO3_16

NAND

1598.812

单端50ohm

P23

P23/RAWNAND_DATA00/QSPI_A_DATA0/GPIO3_6

QSPI/NAND

1879.639

单端50ohm

N27

N27/RAWNAND_RE_B/QSPI_B_DQS/USDHC3_DATA4/GPIO3_15

QSPI/NAND

1640.482

单端50ohm

N26

N26/RAWNAND_DATA07/QSPI_B_DATA3/USDHC3_DATA3/GPIO3_13

QSPI/NAND

1849.041

单端50ohm

N24

N24/RAWNAND_CE0_B/QSPI_A_SS0_B/GPIO3_1

QSPI/NAND

1606.446

单端50ohm

N23

N23/RAWNAND_DATA03/QSPI_A_DATA3/USDHC3_WP/GPIO3_9

QSPI/NAND

1860.02

单端50ohm

N22

N22/RAWNAND_ALE/QSPI_A_SCLK/GPIO3_0

QSPI/NAND

1751.368

单端50ohm

M27

M27/RAWNAND_CE2_B/QSPI_B_SS0_B/USDHC3_DATA5/GPIO3_3

QSPI/NAND

1570.118

单端50ohm

M26

M26/RAWNAND_DATA04/QSPI_B_DATA0/USDHC3_DATA0/GPIO3_10

QSPI/NAND

1848.208

单端50ohm

L27

L27/RAWNAND_CE3_B/QSPI_B_SS1_B/USDHC3_DATA6/GPIO3_4

QSPI/NAND

1596.684

单端50ohm

L26

L26/RAWNAND_DATA05/QSPI_B_DATA1/USDHC3_DATA1/GPIO3_11

QSPI/NAND

1854.892

单端50ohm

K27

K27/RAWNAND_CLE/QSPI_B_SCLK/USDHC3_DATA7/GPIO3_5

QSPI/NAND

1597.726

单端50ohm

K26

K26/RAWNAND_DATA06/QSPI_B_DATA2/USDHC3_DATA2/GPIO3_12

QSPI/NAND

1859.997

单端50ohm

K24

K24/RAWNAND_DATA01/QSPI_A_DATA1/GPIO3_7

QSPI/NAND

1877.673

单端50ohm

K23

K23/RAWNAND_DATA02/QSPI_A_DATA2/USDHC3_CD_B/GPIO3_8

QSPI/NAND

1854.715

单端50ohm

B13

B13/MIPI_DSI_D3_P

MIPI_DSI

1014.601

差分100ohm

B12

B12/MIPI_DSI_D2_P

MIPI_DSI

1010.264

差分100ohm

B11

B11/MIPI_DSI_CLK_P

MIPI_DSI

1055.171

差分100ohm

B10

B10/MIPI_DSI_D1_P

MIPI_DSI

1100.49

差分100ohm

B9

B9/MIPI_DSI_D0_P

MIPI_DSI

1148.426

差分100ohm

A13

A13/MIPI_DSI_D3_N

MIPI_DSI

1016.33

差分100ohm

A12

A12/MIPI_DSI_D2_N

MIPI_DSI

1011.988

差分100ohm

A11

A11/MIPI_DSI_CLK_N

MIPI_DSI

1052.285

差分100ohm

A10

A10/MIPI_DSI_D1_N

MIPI_DSI

1102.214

差分100ohm

A9

A9/MIPI_DSI_D0_N

MIPI_DSI

1144.352

差分100ohm

B18

B18/MIPI_CSI_D3_P

MIPI_CSI

743.727

差分100ohm

B17

B17/MIPI_CSI_D2_P

MIPI_CSI

768.188

差分100ohm

B16

B16/MIPI_CSI_CLK_P

MIPI_CSI

792.649

差分100ohm

B15

B15/MIPI_CSI_D1_P

MIPI_CSI

832.719

差分100ohm

B14

B14/MIPI_CSI_D0_P

MIPI_CSI

885.396

差分100ohm

A18

A18/MIPI_CSI_D3_N

MIPI_CSI

745.454

差分100ohm

A17

A17/MIPI_CSI_D2_N

MIPI_CSI

769.917

差分100ohm

A16

A16/MIPI_CSI_CLK_N

MIPI_CSI

794.376

差分100ohm

A15

A15/MIPI_CSI_D1_N

MIPI_CSI

834.446

差分100ohm

A14

A14/MIPI_CSI_D0_N

MIPI_CSI

881.328

差分100ohm

Y27

Y27/USDHC1_DATA0/GPIO2_2

MMC1

1541.139

单端50ohm

Y26

V26/USDHC1_CLK/GPIO2_0

MMC1

1544.584

单端50ohm

W27

W27/USDHC1_DATA6/GPIO2_8

MMC1

1195.99

单端50ohm

W26

W26/USDHC1_DATA7/GPIO2_9

MMC1

1189.217

单端50ohm

V27

V27/USDHC1_CMD/GPIO2_1

MMC1

1445.206

单端50ohm

U27

U27/USDHC1_DATA4/GPIO2_6

MMC1

1159.843

单端50ohm

U26

U26/USDHC1_DATA5/GPIO2_7

MMC1

1250.174

单端50ohm

T27

T27/USDHC1_DATA2/GPIO2_4

MMC1

1535.641

单端50ohm

T26

T26/USDHC1_DATA3/GPIO2_5

MMC1

1487.741

单端50ohm

B23

B23/USB2_DP

USB2

889.125

差分90ohm

A23

A23/USB2_DN

USB2

885.018

差分90ohm

B22

B22/USB1_DP

USB1

770.891

差分90ohm

A22

A22/USB1_DN

USB1

764.651

差分90ohm

B20

B20/PCIE_TXN_P

PCIe

689.912

差分85ohm

A20

A20/PCIE_TXN_N

PCIe

689.553

差分85ohm

B19

B19/PCIE_RXN_P

PCIe

714.374

差分85ohm

A19

A19/PCIE_RXN_N

PCIe

714.015

差分85ohm

B21

B21/PCIE_REF_PAD_CLK_P

PCIe

698.535

差分85ohm

A21

A21/PCIE_REF_PAD_CLK_N

PCIe

698.176

差分85ohm

核心板PCIe相关信号按照官方手册要求的85ohm差分走线设计。但由于评估底板PCIe接口需外接PCIe硬盘等设备,因此按照PCIe规范要求的100ohm差分走线设计,相关设计未发现会影响PCIe功能。

NXP i.MX 8M Mini工业核心板硬件说明书(四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4,主频1.6GHz)

图 8

3          电气特性

3.1    工作环境

表 10

环境参数

最小值

典型值

最大值

工作温度

-40°C

/

85°C

存储温度

-50°C

/

90°C

工作湿度

35%(无凝露)

/

75%(无凝露)

存储湿度

35%(无凝露)

/

75%(无凝露)

工作电压

/

5.0V

/

3.2    功耗测试

表 11

工作状态

电压典型值

电流典型值

功耗典型值

空闲状态

5.0V

0.22A

1.10W

满负荷状态

5.0V

0.61A

3.05W

备注:功耗基于TLIMX8-EVM评估板开启散热风扇的情况下测得。功耗测试数据与具体应用场景有关,测试数据仅供参考。

空闲状态系统启动,评估板不接入其他外接模块,不执行程序。

满负荷状态系统启动,评估板不接入其他外接模块,运行DDR压力读写测试程序,4个ARM Cortex-A53核心使用率约为100%。

3.3    热成像图

核心板安装好带风扇的散热器,在常温环境、满负荷状态下稳定工作10min后,测试核心板热成像图如下所示。H为最高温度,S为平均温度。

备注:不同测试条件下结果会有所差异,数据仅供参考。

NXP i.MX 8M Mini工业核心板硬件说明书(四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4,主频1.6GHz)

图 9 不开启散热风扇

NXP i.MX 8M Mini工业核心板硬件说明书(四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4,主频1.6GHz)

图 10 开启散热风扇

请参考以上测试结果,并根据实际情况合理选择散热方式。

4          机械尺寸

核心板主要硬件相关参数如下所示,仅供参考。

表 12

重量

11.5g

PCB尺寸

45mm*65mm

PCB层数

8层

元器件最高高度

1.295mm

PCB板厚

1.2mm

NXP i.MX 8M Mini工业核心板硬件说明书(四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4,主频1.6GHz)

图 11

 

NXP i.MX 8M Mini工业核心板硬件说明书(四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4,主频1.6GHz)

图 12

元器件最高高度:指核心板最高元器件水平面与PCB正面水平面的高度差。核心板最高元器件为LDO(U3)。

5          底板设计注意事项

5.1    最小系统设计

基于SOM-TLIMX8核心板进行底板设计时,请务必满足最小系统设计要求,具体如下。

5.1.1            电源设计说明

(1)        VDD_5V_SOM

VDD_5V_SOM(VDD_5V_MIAN)为核心板的主供电输入,电源功率建议参考评估板按最大10W进行设计。

NXP i.MX 8M Mini工业核心板硬件说明书(四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4,主频1.6GHz)

图 13

VDD_5V_SOM在核心板内部未预留总电源输入的储能大电容,底板设计时请参照评估底板原理图,在靠近邮票孔焊盘位置放置储能大电容。

 

NXP i.MX 8M Mini工业核心板硬件说明书(四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4,主频1.6GHz)

图 14

(2)        VDD_3V3_SOM & VDD_1V8_SOM

VDD_3V3_SOM、VDD_1V8_SOM为核心板输出的BOOT SET配置专用供电电源,最大电流均约为200mA,请勿用于其他负载供电。

NXP i.MX 8M Mini工业核心板硬件说明书(四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4,主频1.6GHz)

图 15

(3)        VDD_3V3_MAIN & VDD_1V8_MAIN

VDD_3V3_MAIN、VDD_1V8_MAIN为底板提供的外设电源。为使VDD_3V3_MAIN、VDD_1V8_MAIN满足处理器的上电、掉电时序要求,推荐使用VDD_3V3_SOM电源来控制VDD_3V3_MAIN的电源使能,使用VDD_1V8_SOM电源来控制VDD_1V8_MAIN的电源使能。

NXP i.MX 8M Mini工业核心板硬件说明书(四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4,主频1.6GHz)

图 16

NXP i.MX 8M Mini工业核心板硬件说明书(四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4,主频1.6GHz)

图 17

5.1.2            系统启动配置

由于BOOT SET引脚与SAI1、GPIO存在复用关系,若使用SAI1、GPIO外接设备,请保证CPU在上电初始化过程中BOOT SET引脚电平不受外接设备的影响,否则将会导致CPU无法正常启动。

核心板内部BOOT_MODE3已设计100K下拉电阻,BOOT_CFG[15:0]和BOOT_MODE[2:0]未设计上下拉电阻,需在底板设计启动配置电路。设计系统启动配置电路时,请参考评估底板BOOT SET部分电路进行相关设计。

 

NXP i.MX 8M Mini工业核心板硬件说明书(四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4,主频1.6GHz)

图 18

NXP i.MX 8M Mini工业核心板硬件说明书(四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4,主频1.6GHz)

图 19

5.1.3            系统复位信号

(1)        PMIC_KEY_RSTn(PMIC_POR_B)

PMIC_KEY_RSTn为PMIC的上电复位输入引脚,可用于控制i.MX 8M Mini复位输入引脚,以及外设接口的复位。PMIC内部已有上拉电阻,默认情况请悬空处理。

(2)        B24/POR_B

B24/POR_B为CPU的复位输入引脚,核心板内部已设计100K上拉电阻,与PMIC的复位输出引脚PMIC_POR_B相连。对于有严格上电复位顺序的外设,需结合外设的上电和复位时序来使用B24/POR_B。

(3)        A25/ONOFF

A25/ONOFF为CPU的开关机控制引脚,核心板内部已设计100K上拉电阻,默认情况请悬空处理。

5.2    其他设计注意事项

5.2.1            保留Micro SD卡接口

评估底板通过MMC2总线引出Micro SD卡接口,主要用于调试过程中使用Linux系统启动卡来启动系统,或批量生产时可基于Micro SD卡快速固化系统,底板设计时建议保留此外设接口。

5.2.2            保留UART2接口

评估底板将UART2_RXD和UART2_TXD引脚通过CH340T芯片引至Micro USB接口,作为系统调试串口使用,底板设计时建议保留UART2作为系统调试串口。

5.2.3            散热设计说明

对核心板散热设计建议如下。

(1)        当环境温度不高于60℃、核心板功耗不高于3.57W时,可考虑不添加散热片。

(2)        当环境温度不超过85℃、核心板功耗不高于3.64W时,可考虑使用不带风扇的散热片,但要求使用相变硅脂导热垫片进行导热。

(3)        当环境温度超过85℃时,强烈建议使用带风扇的散热片,并结合实际应用做进一步验证测试。文章来源地址https://www.toymoban.com/news/detail-515198.html

如需获取更完整的关于SOM-TLIMX8核心板硬件的开发资料或有相关疑问,欢迎在评论区留言,感谢您的关注!

到了这里,关于NXP i.MX 8M Mini工业核心板硬件说明书(四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4,主频1.6GHz)的文章就介绍完了。如果您还想了解更多内容,请在右上角搜索TOY模板网以前的文章或继续浏览下面的相关文章,希望大家以后多多支持TOY模板网!

本文来自互联网用户投稿,该文观点仅代表作者本人,不代表本站立场。本站仅提供信息存储空间服务,不拥有所有权,不承担相关法律责任。如若转载,请注明出处: 如若内容造成侵权/违法违规/事实不符,请点击违法举报进行投诉反馈,一经查实,立即删除!

领支付宝红包 赞助服务器费用

相关文章

  • 【资料分享】基于NXP i.MX 8M Plus的异构多核核心板规格书

      创龙科技SOM-TLIMX8MP是一款基于NXP i.MX 8M Plus的四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M7异构多核处理器设计的高端工业核心板,ARM Cortex-A53(64-bit)主处理单元主频高达1.6GHz,ARM Cortex-M7实时处理单元主频高达800MHz。处理器采用14nm最新工艺,内置2.3TOPS算力NPU神经网络处理单元、双路独立

    2024年02月10日
    浏览(45)
  • 【嵌入式硬件】TMC5160说明书

    1.1.1基本参数 1)线圈电流最大20A(外部MOSFET); 2)带SixPoint斜坡 的运动控制; 3)带有 微步插值MicroPlyer 的步进/方向 接口; 4)电压范围8-60V DC; 5)SPI和单线UART; 6)编码器接口 、2个参考开关输入; 7)最高分辨率 256微步/全步; 8) StealthChop2™ 提供安静的操作和平稳的

    2024年02月22日
    浏览(44)
  • 【系统分析设计】基于AR的智能健身系统(2)系统分析说明书(需求规格说明书)

    项目为信管必修课程【系统分析设计】的课程项目,成员为本人与同校另一名同学,项目内容仅供参考,不足之处请包涵(因为交完作业懒得改...)。此部分为项目【需求分析书】,前期已经进行了相关调研,请参考【系统分析设计】基于AR的智能健身系统(1)-CSDN博客。 后

    2024年04月29日
    浏览(42)
  • 外卖项目需求说明书

    三、需求规格说明书 1 .引言 1.1 编写目的 1.2 项目背景 1.3 定义 1.4 参考资料 2 .任务概述 2.1 目标 2.2 运行环境 2.3 条件与限制 3 .数据描述 3.1 静态数据 3.2 动态数据 3.3 数据库介绍 3.4 数据词典 3.5 数据采集 4 .功能需求 4.1 功能划分 4.2 功能描述 5 .性能需求 5.1 数据精确度

    2024年02月06日
    浏览(43)
  • 软件需求规格说明书

    软件需求规格说明书编写规范编写规范 1.项目背景 2.项目目标 3.系统架构 4.总体流程 5.名称解释 6.功能模块

    2024年01月21日
    浏览(45)
  • GitBlit使用说明书

    目录 1. 概述 1.1 关于版本控制 1.2 Git是什么 1.3 GitHub Flow 1.4 目的 2. Scrum如何使用Git 2.1 Scrum使用githup flow 2.2 分布式工作流的选择 2.2.1 集中式工作流 2.2.2 集成管理者工作流 2.2.3 主管与副主管工作流 2.3 GitBlit协作方式 2.4 GitBlit中的Tickets功能 3. Scrum结合GitBlit使用流程 3.1 初始化项

    2024年02月05日
    浏览(38)
  • 达尔优机械键盘说明书

    目录 型号 灯光组合键 长35 ㎝,宽13 ㎝,厚37 ㎜    

    2024年02月04日
    浏览(72)
  • 基于Python开发的DIY字符画程序(源码+可执行程序exe文件+程序配置说明书+程序使用说明书)

    本项目是一套基于Python开发的DIY字符画程序,主要针对计算机相关专业的正在做毕设的学生与需要项目实战练习的Python学习者。 包含:项目源码、项目文档、数据库脚本等,该项目附带全部源码可作为毕设使用。 项目都经过严格调试,确保可以运行! 本系统的软件开发及运

    2024年02月09日
    浏览(45)
  • 基于Python开发的玛丽大冒险小游戏(源码+可执行程序exe文件+程序配置说明书+程序使用说明书)

    本项目是一套基于Python开发的玛丽冒险小游戏程序,主要针对计算机相关专业的正在做毕设的学生与需要项目实战练习的Python学习者。 包含:项目源码、项目文档等,该项目附带全部源码可作为毕设使用。 项目都经过严格调试,确保可以运行! 本系统的软件开发及运行环境

    2024年02月09日
    浏览(48)
  • 软件需求规格说明书-word

    软件需求规格说明书编写规范 1.项目背景 2.项目目标 3.系统架构 4.总体流程 5.名称解释 6.功能模块 软件开发全文档获取:软件项目开发全套文档下载_软件项目文档-CSDN博客

    2024年01月21日
    浏览(42)

觉得文章有用就打赏一下文章作者

支付宝扫一扫打赏

博客赞助

微信扫一扫打赏

请作者喝杯咖啡吧~博客赞助

支付宝扫一扫领取红包,优惠每天领

二维码1

领取红包

二维码2

领红包