《深入浅出SSD：固态存储核心技术、原理与实战》----学习记录(二)

第2章　SSD主控和全闪存阵列

SSD主要由两大模块构成——主控和闪存介质。其实除了上述两大模块外，可选的还有缓存单元。主控是SSD的大脑，承担着指挥、运算和协调的作用，具体表现在

• 一是实现标准主机接口与主机通信
• 二是实现与闪存的通信
• 三是运行SSD内部FTL算法

可以说，一款主控芯片的好坏直接决定了SSD的性能、寿命和可靠性

2.1 SSD系统架构

SSD作为数据存储设备，其实是一种典型的(System on Chip)单机系统，有主控CPU、RAM、操作加速器、总线、数据编码译码等模块，见图2-1，操作对象为协议、数据命令、介质，操作目的是写入和读取用户数据

图2-1　SSD主控模块硬件图 图片来源于《深入浅出SSD：固态存储核心技术、原理与实战》

图2-1所示仅是一个SSD系统架构的概略图，这款主控采用ARM CPU，主要分为前端和后端两大部分。前端(Host Interface Controller，主机接口控制器)跟主机打交道，接口可以是SATA、PCIe、SAS等。后端(Flash Controller，闪存控制器)跟闪存打交道并完成数据编解码和ECC。除此之外还有缓冲(Buffer)、DRAM。模块之间通过AXI高速和APB低速总线互联互通，完成信息和数据的通信。在此基础之上，由SSD固件开发者构筑固件(Firmware)统一完成SSD产品所需要的功能，调度各个硬件模块，完成数据从主机端到闪存端的写入和读取

2.1.1 前端

主机接口：与主机进行通信(数据交互)的标准协议接口，当前主要代表为SATA、SAS和PCIe等。表2-1所示是三者的接口速率

表2-1　SATA、SAS、PCIe接口速率 表格来源于《深入浅出SSD：固态存储核心技术、原理与实战》

SATA的全称是Serial Advanced Technology Attachment(串行高级技术附件)，是一种基于行业标准的串行硬件驱动器接口，如图2-2所示

图2-2　SATA接口 图片来源于《深入浅出SSD：固态存储核心技术、原理与实战》

SAS(Serial Attached SCSI)即串行连接SCSI，是新一代的SCSI技术，和现在流行的Serial ATA(SATA)硬盘相同，都是采用串行技术以获得更高的传输速度，并通过缩短连接线改善内部空间等，如图2-3所示

图2-3　SAS接口 图片来源于《深入浅出SSD：固态存储核心技术、原理与实战》

PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)是一种高速串行计算机扩展总线标准，主要优势就是数据传输速率高，目前最高的4.0版本可达到2GB/s(单向单通道速率)，如图2-4和2-5所示

图2-4　PCIe接口式插卡(AIC) 图片来源于《深入浅出SSD：固态存储核心技术、原理与实战》

图2-5　U.2接口 图片来源于《深入浅出SSD：固态存储核心技术、原理与实战》

前端是负责主机和SSD设备通信的接口，命令和数据传输通过前端总线流向或流出SSD设备

• 从硬件模块上来看，前端有SATA/SAS/PCIe PHY层，俗称物理层，接收串行比特数据流，转化成数字信号给前端后续模块处理。这些模块处理NVMe/SATA/SAS命令，它们接收并处理一条条命令和数据信息，涉及数据搬移会使用到DMA。一般命令信息会排队放到队列中，数据会放到SRAM快速介质中。如果涉及加密和压缩功能，前端会有相应的硬件模块来做处理，若软件无法应对压缩和加密的快速需求，则会成为性能的瓶颈
• 从协议角度，以一条SATA Write FPDMA命令为例对上述内容进行说明。从主机端文件系统发出一条写命令请求，该请求到主板南桥AHCI寄存器后，AHCI寄存器执行请求，即进行写操作，忽略文件系统到AHCI路径的操作细节，从SSD前端总线上看会发出如下的写交互操作，如图图2-6

图2-6　SAT A Write FPDMA命令协议处理步骤 图片来源于《深入浅出SSD：固态存储核心技术、原理与实战》

• 步骤1：主机在总线上发出Write FPDMA命令FIS(Frame Information Structure，帧信息结构，是SATA为了实现异步传输数据块而使用的封包)
• 步骤2：SSD收到命令后，判断自己内部写缓存(Write Buffer)是否有空间去接收新的数据。如果有，则发出DMA Setup FIS到主机端；否则什么也不发，主机端处于等待状态(这叫流控：数据流量控制)
• 步骤3：主机端收到DMA Setup FIS后，发送不大于8KB数据的Data FIS给设备
• 步骤4：重复步骤2和步骤3直到数据全部发送完毕
• 步骤5：设备(SSD)发送一个状态Status FIS给主机，表示从协议层面这条写命令完成全部操作。当然Status可以是一个good status或者一个bad/error status，表示这条Write FPDMA命令操作正常或者异常完成

SSD接收命令和数据并放到SSD内部缓冲区之后，前端固件模块还需要对命令进行解析，并分派任务给中端FTL。命令解析(Command Decoder)将命令FIS解析成固件和FTL(Flash Translation Layer)能理解的元素：

• 这是一条什么命令，命令属性是读还是写
• 这条写命令的起始LBA和数据长度
• 这条写命令的其他属性，如是否是FUA命令，和前一条命令LBA是否连续(是连续命令还是随机命令)

当命令解析完成后，放入命令队列里等待中端FTL排队去处理。由于已经有了起始LBA和数据长度两大主要信息元素，FTL可以准确地映射LBA空间到闪存的物理空间。至此，前端硬件和固件模块完成了它应该完成的任务

2.1.2 主控CPU

SSD控制器SoC模块和其他嵌入式系统SoC模块并没有什么本质的不同，一般由一颗或多颗CPU核组成，同时片上有I-RAM、D-RAM、PLL、IO、UART、高低速总线等外围电路模块。CPU负责运算、系统调度，IO完成必要的输入输出，总线连接前后端模块

通常所说的固件就运行在CPU核上，分别有代码存储区I-RAM和数据存储区D-RAM。如果是多核CPU，需要注意的是软件可以是对称多处理(SMP)和非对称多处理(AMP)。对称多处理多核共享OS和同一份执行代码，非对称多处理是多核分别执行不同代码。前者多核共享一份I-RAM和D-RAM，资源共享；后者每核对应一份I-RAM和D-RAM，每核独立运行，没有内存抢占导致代码速度执行变慢的问题。当SSD的CPU要求计算能力更高时，除增加核数和单核CPU频率外，AMP的设计方式更加适应计算和任务独立的要求，消除了代码和数据资源抢占导致执行速度过慢的问题

固件根据CPU的核数进行设计，充分发挥多核CPU的计算能力是固件设计考虑的一方面。另外，固件会考虑任务划分，会将任务分别加载到不同CPU上执行，在达到并行处理的同时让所有CPU有着合理且均衡的负载，不至于有的CPU忙死有的CPU闲死，这是固件架构设计要考虑的重要内容，目标是让SSD输出最大的读写性能

SSD的CPU外围模块包括UART、GPIO、JTAG，这些都是程序必不可少的调试端口，另外还有定时器模块Timer及其他内部模块，比如DMA、温度传感器、Power regulator模块等

2.1.3 后端

后端两大模块分别为ECC模块和闪存控制器，如图2-7

图2-7　SSD中的ECC模块和闪存控制器 图片来源于《深入浅出SSD：固态存储核心技术、原理与实战》

ECC模块是数据编解码单元，由于闪存存储天生存在误码率，为了数据的正确性，在数据写入操作时应给原数据加入ECC校验保护，这是一个编码过程。读取数据时，同样需要通过解码来检错和纠错，如果错误的比特数超过ECC纠错能力，数据会以“不可纠错”的形式上传给主机。这里的ECC编码和解码的过程就是由ECC模块单元来完成的。SSD内的ECC算法主要有BCH和LDPC，其中LDPC正逐渐成为主流

闪存控制器使用符合闪存ONFI、Toggle标准的闪存命令，负责管理数据从缓存到闪存的读取和写入

从单个闪存角度看，一个Die/LUN是一个闪存命令执行的基本单元，闪存控制器和闪存连接引脚按照如下操作，如图2-8

图2-8　闪存芯片接口 图片来源于《深入浅出SSD：固态存储核心技术、原理与实战》

• 外部接口：8个IO接口，5个使能信号(ALE、CLE、WE#、RE#、CE#)，1个状态引脚(R/B#)，1个写保护引脚(WP#)
• 命令、地址、数据都通过8个IO接口输入输出
• 写入命令、地址、数据时，都需要将WE#、CE#信号同时拉低，数据在WE#上升沿被锁存
• CLE、ALE用来区分IO引脚上传输的是数据还是地址

从闪存控制器角度看，为了性能需求需要并发多个闪存Die/LUN，通常配置有多个通道(channel)。一个通道挂多少个闪存Die/LUN，取决于SSD容量和性能需求，Die/LUN个数越多，并发的个数越多，性能越好
Die/LUN是闪存通信的最小基本管理单元，配有上述的一套总线，即8个I/O口，5个使能信号(ALE、CLE、WE#、RE#、CE#)，1个状态引脚(R/B#)，1个写保护引脚(WP#)

如果一个通道上挂了多个闪存Die/LUN，每个Die共用每个通道上的一套总线，闪存控制器通过选通信号CE#识别和哪个Die通信。在闪存控制器给特定地址的闪存Die发读写命令和数据前，先选通对应Die的CE#信号，然后进行读写命令和数据的发送。一个通道上可以有多个CE，SSD主控一般设计为4～8个，对于容量而言选择有一定的灵活度

2.2 SSD主控厂商

SSD主控是一个技术深度和市场广度都很大的芯片产品

2.2.1 Marvell主控

Marvell在高端SoC设计上处于领先地位，Marvell通过复杂的SoC架构、领先的纠错机制、接口技术、低功耗等多项优势建立起领先竞争对手的技术壁垒

2.2.2 三星主控

三星的主控基本上都是三星自己的SSD在用，830系列使用是MCX主控，而840及840Pro使用的则是MDX主控，850Pro/840EVO用的是MEX主控，850EVO 500GB以下的和750EVO用的是MGX主控，650用的是MFX主控

2.3 案例：硅格(SiliconGo)SG9081主控

本节以国产主控厂商硅格的SATA3.2SSD主控SG9081为例，剖析一下主控如何实现高性能。图2-14为SG9081主控的结构框图

图2-14　SG9081主控的结构框图 图片来源于《深入浅出SSD：固态存储核心技术、原理与实战》

1.HAM+GoCache加速随机读写的IOPS

HAM是硬件加速模块的简称，SSD主控中除了MCU以外，还有一个硬件加速模块HAM。该模块将部分算法处理的动作硬件化，一方面释放了MCU的资源，另外一个方面则加速了算法的实现，尤其是对小数据的处理。另外，主控中集成了GoCache(SiliconGo独有技术)，可高效地实现映射关系的管理，从而更高效地提高对小数据的传输能力。两者的结合实现了SSD成品模组性能的提升

2.DMAC加速顺序读写

DMAC是Direct Memory Access Controller的缩写。该模块的存在使得SSD在进行连续大数据传输的时候，不用一直占据MCU的资源。当DMA请求被发起时，内部总线裁决逻辑将交由DMAC控制，接着数据高速传输动作开启。传输过程中，MCU可以去处理其他的事务，而当数据传输结束之后，DMAC又会将总线让给MCU。在这样的机制保证下，SSD进行读写操作时的效率极大地提高，从而表现出优秀的顺序读写性能

3.LDPC+RAID提高可靠性，增强闪存耐久度和数据留存能力

目前闪存正从2D转向3D架构，对闪存纠错处理的要求也越来越高，早期的BCH已经无法满足先进制程或先进工艺的闪存。SG9081主控采用LDPC实现ECC，LDPC码在相同的用户数据条件下，与BCH校验码相比能纠正更多的错误，同时也增强了闪存的使用寿命。而RAID功能的引进则给数据保护加上了一个双保险。主控中的RAID功能可以理解为给数据做了一层校验保护，必要的时候可以通过校验的内容恢复为原始数据。LDPC和RAID功能大大地提高了数据的稳定性

2.4 案例：企业级和消费级主控需求的归一化设计

SSD有企业级与消费级之分。企业级SSD产品更加注重随机性能、延迟、IO QoS的保证及稳定性；而消费级产品则更加注重顺序性能、功耗、价格等，如表2-3所示

表2-3　企业级和消费级SSD对比 表格来源于《深入浅出SSD：固态存储核心技术、原理与实战》

是否有一款归一化的SSD控制器，能同时满足企业级和消费级需求？主要的问题在于能否在控制器硬件架构上实现成本、功耗和功能的统一

• 1）成本方面，企业级SSD对控制器成本较不敏感，归一化SSD控制器需要着重满足消费级SSD的成本预算。采用通用硬件架构并优化硬件资源开销来约束SSD控制器成本，通过差异化固件来满足企业级与消费级产品的不同性能需求
• 2）在性能方面，经过市场沉淀，NVMeU.2形态与M.2形态的SSD逐渐成为主流，两种形态的SSD产品性能需求也趋于一致。作为AIC形态的取代品，1U服务器普遍承载8块或更多U.2形态SSD，使得U.2形态SSD单盘4KB随机性能在300～400KIOPS，这已能满足大部分应用需求。反观消费级SSD市场，高端游戏平台NVMe M.2形态的SSD理论上性能已达3.5GB/s，这样的性能指标已与一些企业级SSD的顺序IO相近。一些互联网厂商已在IDC数据中心中应用M.2形态的SSD。在数据中心，上层对数据流做了大量优化，数据以顺序访问方式写入SSD，这降低了对企业级SSD随机性能的需求
• 3）在寿命上，企业级与消费级SSD需求差别较大。但影响SSD寿命的主要因素在于闪存的耐久能力。SSD控制器则确保加强对闪存的纠错能力。因此，企业级与消费级SSD控制器在寿命方面的设计目标是一致的
• 4）在容量上，企业级SSD与消费级SSD差异较大。SSD控制器需要以比较小的代价支持大容量闪存，以便同时覆盖企业级与消费级SSD的需求
• 5）可靠性方面，企业级SSD一般要求ECC与DIE-RAID两层数据保护能力。而随着3D闪存逐步普及，闪存厂商开始建议在消费级SSD上提供DIE-RAID能力。所以在可靠性方面，企业级与消费级SSD控制器的设计目标也趋于一致了
• 6）在功耗方面，消费级产品对功耗最为敏感，特别是像平板、笔记本电脑这种电池供电设备，对功耗有严格的限制。SSD控制器在设计时需要考虑复杂的低功耗需求，需要支持多种电源状态，以及快速唤醒。企业级SSD对功耗相对不敏感。然而对于整个数据中心，电力成本已占数据中心运营成本近20%。随着SSD的大规模部署，低功耗设计也成为企业级SSD控制器的追求目标

从上面几点不难看出，在企业级与消费级SSD设计指标趋于一致的趋势下，硬件规格实现统一是极有可能的。而SSD产品形态的差异化则由SSD控制器上的固件体现。忆芯科技的STAR1000芯片在设计中对此做了比较成功的尝试，如图2-15所示

图2-15　STAR1000关键技术 图片来源于《深入浅出SSD：固态存储核心技术、原理与实战》

2.5 案例：DERA(得瑞领新)NVMe控制器TAI和NVMe SSD产品

NVMe协议面向现代多核计算系统结构设计，充分发挥NVM介质高并发及低延迟的特性，为实现高吞吐量、低延迟的存储设备打下了良好的生态基础。DERA Storage遵循协议标准，面向企业计算市场，开发提供高性能、高可靠的NVMe SSD解决方案

控制器是NVMe SSD的核心部件，是连接主机总线和闪存单元的桥梁。本质上，一个NVMe SSD设备内部需要处理高并发的大量IO事务，每个IO事务都伴随多种硬件操作和事件处理，其中一些功能特性需要结合计算密集型的操作，比如用于数据错误检测的编解码，或者数据加密、解密，在完成这些处理的同时还要满足苛刻的功耗要求，因此不可避免地需要使用专用的硬件加速单元。综合考虑，NVMe SSD控制器一般是紧密结合NAND闪存管理软件进行高度定制化设计的ASIC(专用集成电路)。只有将数据通路、计算资源都经过合理安排调配，最终实现的NVMe SSD才能在可靠性、性能、功耗几个方面实现良好统一的目标

DERA NVMe控制器是DERA NVMe SSD产品的核心部件，TAI是DERA的第一款控制器，如图2-16。DERA TAI前端支持PCIe Gen3x8或x4接口，集成多个NAND接口通道和高强度ECC硬件编解码单元，所有数据通道均运用ECC和CRC多重硬件保护机制。在TAI控制器基础上，紧密协同设计的闪存转换层(FTL)算法负责调度管理，综合运用多种技术实现企业级的数据存储可靠性，充分发挥NAND闪存的高速存取特点，实现高可靠、低延时、高吞吐量的数据存储要求

图2-16　DERA TAI控制器 图片来源于《深入浅出SSD：固态存储核心技术、原理与实战》

闪存ECC是SSD的核心功能。为了处理新结构、新工艺节点下闪存芯片的高原始误码率，以及满足高并发访问时的低延迟要求，DERA TAI控制器为每个闪存通道都配备了独立的ECC单元，纠错能力为100b/1KB，满足主流闪存器件对主控纠错能力的要求，即在复杂度、面积和功耗、解码延迟时间确定性和可控性等多个方面达到了良好的均衡。此外，DERA TAI对完整数据通道的ECC保护和CRC校验，也在不影响性能的前提下为数据可靠性提供了进一步的基础保障

DERA SSD提供完备的硬件手段持续监测供电情况，并在供电异常时触发保护策略，自动切换到后备电容或其他不间断电源供电，在整体的软件策略上予以充分配合，在发生意外掉电时最大限度保证用户数据的完整性

2.6 全闪存阵列AFA

2.6.1 整体解剖

1 结构

图2-17所示是一个标准的XtremIO全闪存阵列，含有两个X-Brick，之间用Infiniband互联。可以看出，X-Brick是核心

图2-17　XtremIO全闪存阵列结构 图片来源于《深入浅出SSD：固态存储核心技术、原理与实战》

一个X-Brick包括：

• 1个高级UPS电源
• 2个存储控制器
• 磁盘阵列存储柜DAE，放有很多个SSD，每个SSD都用SAS连接到存储控制器
• 如果系统有多个X-Brick，那么需要2个Infiniband交换机来实现存储控制器高速互联

2 存储控制器

如图2-18所示，存储控制器其实就是个Intel服务器，配有2个电源，看起来是NUMA架构的2个独立CPU、2个Infiniband控制器、2个SAS HBA卡。Intel E5CPU，每个CPU配有256GB内存

图2-18　存储控制器机箱内部 图片来源于《深入浅出SSD：固态存储核心技术、原理与实战》

如图2-19所示，其后面插有各种线缆，看着感觉乱糟糟的，如图2-19所示。设计的架构适用于集群，所以线缆有很多是冗余的

图2-19　X-Brick背面连线图 图片来源于《深入浅出SSD：固态存储核心技术、原理与实战》

阵列正面照，LCD显示的是UPS电源状态。图2-20所示是一个个竖着的就是SSD阵列

图2-20　Xtrem-IO全闪存阵列正面照片 图片来源于《深入浅出SSD：固态存储核心技术、原理与实战》

3 配置

如表2-5所示，一个X-Brick容量是10TB，可用容量7.5TB，但是考虑到数据去重和压缩大概为5∶1的比例，最终可用容量为37.5TB

表2-5　XtremIO配置表 表格来源于《深入浅出SSD：固态存储核心技术、原理与实战》

2.6.2 硬件架构

EMC XtremIO是EMC对全闪存阵列市场的突袭，它从底层开始完全根据闪存特性设计。如图2-23所示，1个X-Brick包含2个存储控制器，一个装了25个SSD的DAE，还有2个电池备用电源(Battery Backup Unit，BBU)。每个X-Brick包含25个400GB的SSD，原始容量10TB，使用的是高端的eMLC闪存，一般擦写寿命比普通的MLC长一个数量级。如果只买一个X-Brick，配有两个BBU，其中一个是为了冗余。如果继续增加X-Brick，那么其他的X-Brick只需要一个BBU

图2-23　X-Brick尺寸 图片来源于《深入浅出SSD：固态存储核心技术、原理与实战》

2.6.3 软件架构

存储行业发展到今天，硬件越来越标准化，所以已经很难靠硬件出彩了。若能够制造存储芯片，例如三星这种模式，从底层开始都自己做，则可靠巨大的出货量坐收硬件的利润

1 XIO软件几大杀器

• 去重：提升性能，同时因为写放大降低，延长了闪存的寿命，提高了可靠性
• Thin Provisioning：分区的容量可以随着使用而自动增长(直到用满阵列)，这样关键时刻不会影响性能
• 镜像：先进的镜像架构保证了容量和性能不会受损
• XDP数据保护：用RAID6保护数据
• VAAI集成

2 XIO软件核心设计思想

• 1）一切为了随机性能：任何节点上访问任意数据块，都不会增加额外的成本，即必须公平访问所有的资源。这样的结果就是即使节点增加，性能也能够线性增长，扩展性也好
• 2）尽可能减少写放大：对SSD来讲写放大不仅会导致寿命缩短，还会因为闪存的擦写次数升高，导致质量下降，数据可靠性下降。XIO的设计目标就是让后台实际写入的数据尽量少，起到一种数据衰减的作用
• 3）不做全局垃圾回收：XIO使用的是SSD阵列，而SSD内部是有高性能企业级控制器芯片的，当前的SSD主控都非常强大，垃圾回收效率很高，所以XIO并没有再重复做一遍垃圾回收。这样做的效果是降低了写放大，毕竟后台搬移的数据量少了，同时，节省出时间和系统资源提供给其他软件功能、数据服务和VAAI等
• 4）按照内容存放数据：数据存放的地址用数据内容生成，跟逻辑地址无关。这样数据可以存放在任何位置，提升随机性能，同时还可以针对SSD做各种优化。数据可以平均放置在整个系统中
• 5）True Active/Active数据访问：LUN没有所有者一说，所有节点都可以为任何卷服务，这样就不会因为某一个节点出问题而使性能受损
• 6）扩展性好：性能、容量等都可以线性扩展

3 XIO软件为什么运行在Linux用户态

如图2-28所示，XIO的全闪存阵列软件架构，XIO OS和XIO的软件都运行在Linux的用户态。Linux系统分为内核态和用户态，我们的应用程序都在用户态运行，各种硬件接口等系统资源都通过内核态管理，用户态通过system call访问内核资源。XIO软件运行在用户态有几大优点：

• 避免了内核态的进程切换，速度快
• 开发简单，不需要借助各种内核接口，以及复杂的内存管理和异常处理
• 不必受到GPL的约束。Linux是开源系统，程序在内核运行必然要用到内核代码，按照GPL的规定，就得开源，在用户态自己开发的应用就不受此限制

图2-28　XIO软件架构 图片来源于《深入浅出SSD：固态存储核心技术、原理与实战》

在每个CPU上运行着一个XIOS程序：X-ENV，如果敲一下“top”命令，就会发现这个程序掌控所有的CPU和内存资源

• 第一个作用就是为了XIO能100%使用硬件资源
• 第二个作用是不给其他进程影响XIO性能的机会，保证性能的稳定
• 第三个作用是提供了一种可能性：未来可以简单修改就移植到UNIX或者Windows平台，或者从X86CPU移植到ARM、PowerPC等CPU架构，因为这都是上层程序，不涉及底层接口

XIO是完全脱离了硬件的软件，而且，XIO的硬件基本没有自己特殊的组件，不包含FPGA，没有自己开发的芯片、SSD卡、固件等，用的都是标准件。这样做的好处是可以使用最新、最强大的X86硬件，还有最新的互联技术，比如比Infiniband更快的技术

2.6.4 工作流程

1 6大模块

XIO软件分为6个模块，以实现复杂的功能，其中包括三个数据模块R、C、D，三个控制模块P、M、L

• P(Platform，平台模块)：监控系统硬件，每个节点有个P模块在运行
• M(Management，管理模块)：实现各种系统配置。通过和XMS管理服务器通信来执行任务，比如创建卷、LUN的掩码等从命令行或图形界面发过来的指令。有一个节点运行M模块，其他节点运行另一个备用M模块
• L(Cluster，集群模块)：管理集群成员，每个节点运行一个L模块
• R(Routing，路由模块)：把发过来的SCSI命令翻译成XIO内部的命令，负责来自两个FC和两个iSCSI接口的命令，把所有读写数据拆成4KB大小，计算每个4KB数据的Hash值，用的是SHA-1算法，每个节点运行一个R模块
• C(Control，控制模块)：包含了一个映射表：A2H(数据块逻辑地址——Hash值)，具备镜像、去重、自动扩容等高级数据服务
• D(Data，数据模块)：包含了另一个映射表：H2P(Hash值——SSD物理存放地址)。可见，数据的存放地址跟逻辑地址无关，只跟数据有关，因为hash值是通过数据算出来的，负责对SSD的读写，负责RAID数据保护技术——XDP(XtremIO Data Protection)

2 读流程

读流程如下：

• 1）主机把读命令通过FC或iSCSI接口发送给R模块，命令包含数据块逻辑地址和大小
• 2）R模块把命令拆成4KB大小的数据块，转发给C模块
• 3）C模块查A2H表，得到数据块的Hash值，转发给D模块
• 4）D模块查H2P表，得到数据块在SSD中的物理地址，读出来

3 不重复的写流程

不重复的写流程如下，见图2-29：

• 1）主机把写命令通过FC或iSCSI接口发送给R模块，命令包含数据块逻辑地址和大小
• 2）R模块把命令拆成4KB大小的数据块，计算出Hash值，转发给C模块
• 3）C模块发现Hash值没有重复，所以插入自己的表，转发给D模块
• 4）D模块给数据块分配SSD中的物理地址，写下去

图2-29　不重复的写流程 图片来源于《深入浅出SSD：固态存储核心技术、原理与实战》

4 可去重的写流程

可去重的写流程如下，见图2-30：

• 1）主机把写命令通过FC或iSCSI接口发送给R模块，命令包含数据块逻辑地址和大小
• 2）R模块把命令拆成4KB大小的数据块，计算出Hash值，转发给C模块
• 3）C模块查A2H表(估计还有个H2A表，或者是个树、Hash数组之类)，发现有重复，转发给D模块
• 4）D模块知道数据块有重复，就不写了，只是把数据块的引用数加1

图2-30　可去重的写流程 图片来源于《深入浅出SSD：固态存储核心技术、原理与实战》

5 ESXi和VAAI

ESXi内嵌在操作系统中，所以ESXi可以看成是虚拟机平台，上面运行着很多虚拟机

VAAI(vStorage APIs for Array Integration)是虚拟化领域的标准语言之一，其实就是ESXi等发送命令的协议

6 复制流程

图2-31所示是复制前的数据状态，复制流程见图2-32，如下：

• 1）ESXi上的虚拟主机用VAAI语言发了一个虚拟机(VM)复制的命令
• 2）R模块通过iSCSI或FC收到了命令，并选择一个C模块执行复制
• 3）C模块解析出命令内容，把原来VM的地址范围0～6复制到新的地址7～D，并把结果发送给D模块
• 4）D模块查询Hash表，发现数据是重复的，所以没写数据，只把引用数增加1

图2-31　复制前的数据状态 图片来源于《深入浅出SSD：固态存储核心技术、原理与实战》

图2-32　复制流程 图片来源于《深入浅出SSD：固态存储核心技术、原理与实战》

7 回顾R、C、D模块

R和上层打交道，C是中间层，D和底层SSD打交道，1个X-Brick的控制服务器有2个CPU，每个CPU运行一个XIOS软件。如图2-33所示，R、C模块运行在一个CPU上，D则运行在另一个CPU上

图2-33　X-Brick内部互联图 图片来源于《深入浅出SSD：固态存储核心技术、原理与实战》

因为Intel Sandy Bridge CPU集成了PCIe控制器(Sandy Bridge企业版CPU集成了PCIe 3.0接口，不需要通过南桥转接)。所以，在多CPU的架构中，让设备直连CPU的PCIe接口，性能就会很高，而R、C、D的分布也是按照这个需求来设计的。例如SAS转接卡插到了CPU 2的PCIe插槽上，所以D模块就要运行在CPU 2上，这样性能才能达到最优。从这里，我们又可以看出XIO的架构上的优点，就是软件完全可以按照标准化硬件来配置，通过布局达到最优的性能。如果CPU的分布变化了，也会根据新的架构简单调整软件分布来提升性能

8 模块间通信：扩展性极佳

模块间如何通信？其实并不要求模块必须在同一个CPU上，就像图2-33所示一样，R和C并不一定要在一个CPU上才行。所有模块之间的通信通过Infiniband实现，数据通路使用RDMA，控制通路通过RPC实现。XIO的IO总共延时是600～700μs，其中Infiniband只占了7～16μs。使用Infiniband来互联的优点是为了扩展性，X-Brick即使增加，延迟也不会增加，因为通信路径没变化。任意两个模块之间还是通过Infiniband通信，如果系统里面有很多R、C、D模块，当一个4KB数据块发到一个前端R模块上，它会计算Hash值，Hash会随机落在任意一个C上，没有谁特殊。这样一切都是线性的，X-Brick的增减会线性地导致性能增减

2.7 带计算功能的固态硬盘

支撑巨大数据网络的根基是IT基础设施，主要包括网络、计算和存储三大部分。如图2-34所示，IT基础架构的功能就跟加工贸易差不多，网络是数据的搬运工，计算是数据的加工商，存储就是数据的窝。自从有了固态硬盘之后，存储就不是事儿了，最新的PCIe 3.0x8SSD，读写带宽能达到4GB/s以上！一方面存储进步快，而另一方面CPU又受摩尔定律失效限制，工艺进展缓慢，所以，计算成了瓶颈，尤其是在图像和视频处理、深度学习等方面。海量数据能够从PCIe SSD高速读写，但就是CPU处理不过来

图2-34　IT基础架构 图片来源于《深入浅出SSD：固态存储核心技术、原理与实战》

带FPGA的SSD——CFS(Computing Flash System，计算闪存系统)。它采用PCIe 3.0x8高速接口，性能可达5GB/s。SSD提供高速数据存储，FPGA能提供计算加速，这样数据从SSD出来就由FPGA顺带算好，释放了CPU。一切回归原位，CPU做控制，FPGA做计算，SSD做存储

它的优势主要体现在海量数据高速存储和人工智能计算方面。想一想就会有很多场景，比如无人驾驶汽车，目前一般的无人驾驶汽车配备了毫米波雷达、激光雷达、高速摄像头等各类传感器。每秒会产生1GB数据，要分析这么多数据需要强大的计算能力。很多无人驾驶汽车还在使用GPU进行计算。目前市场上在卖的一个CPU+GPU计算盒，功耗能达到5000W，对于汽车来说，这个小火罐的散热会带来很大的安全风险，同时也很耗电。但是，如果换用了FPGA方案，功耗就可以降下来，根据无人驾驶的应用场景对算法进行优化之后，计算性能也能满足需求。例如，奥迪公司的无人驾驶汽车就采用了FPGA计算平台。这些传感器产生的数据目前都是丢掉，非常可惜，未来商用之后，不管是政府还是厂商都有存储宝贵的行驶数据并备份到云端的需求。这些数据对于完善无人驾驶、分析车祸现场都非常有用。要保存这些数据，只有PCIe SSD才能达到1GB/s以上的写速度。所以，FPGA SSD一方面能够快速存储行驶数据，一方面又可以提供FPGA进行数据分析，完美满足无人驾驶的计算与存储需求

自从人工智能开始新一轮的热潮之后，很多公司都开始用FPGA做人工智能计算，用了CFS，就可以直接用FPGA里的人工智能硬件算法对SSD内部的海量数据进行高速分析，最后把分析结果发送给主机

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