专栏推荐：2023 数字IC设计秋招复盘——数十家公司笔试题、面试实录
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- 笔试复盘篇
2023秋招过程中整理的笔试题，来源包括我自己求职笔试以及整理其他同学的笔试。包含华为、中兴、联发科、AMD、大疆、紫光展锐、荣耀、小米、复旦微、星宸、燧原、泰凌微、思特微、瑞芯微、诺瓦、芯合、芯动、芯原、曦华等等公司。 - 面试复盘篇
2023秋招过程中自己的面试，主要包括面试全程的问题与我的回答，以及后期自我点评等。包括华为、中兴、小米、zeku、联发科、星宸、禾赛、加特兰、速腾聚创、地平线、芯原等公司。 - 准备工作篇
包括求职过程中使用到的资料推荐，个人对找工作过程简历制作建议、笔试面试准备经验等。 - 知识整理篇
自己在秋招过程总结的知识点。主要包含 数字电路基础知识、FPGA内部结构知识点、Verilog语法考点、HDL设计知识点、时序分析、SystemVerilog语法、数字IC基础知识等在秋招之前学习以及笔试面试的过程中不断添加的知识点。
岗位：IC开发工程师（SoC/ASIC芯片）职位
面试平台：腾讯会议
结果：当时觉得给的太低了没签，结果华为更低。文章来源地址https://www.toymoban.com/news/detail-529936.html
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