前言：MIPI（移动行业处理器接口）是Mobile Industry Processor Interface的缩写，MIPI总线在目前的移动设备手机/平板的LCD或者camera应用的十分广泛，作为一名合格的PCB攻城狮，在设计MIPI这类高速信号时就不能仅仅是连通好走线就行了，现在已经是5G时代了，PCB设计们的设计理念也是需要与时俱进的，下面就从两个方面来分析一下MIPI信号：
- 布局：
俗话说好的开始是成功的一半，这句话用在布局和布线的关系上是恰到好处的。
1，视频等显示接口的位置要严格按照结构要求的位置摆放（和结构确认下是否摆放在板边，一般都是摆放在板边的，方便插拔）
2，显示接口，SERDES芯片，SOC之间布局尽量紧凑一些，这样可以缩短高速线的走线长度。
3，CAMERA转接板子建议加上ESD防护器件，防护器件尽量靠近camera接口。
4，其他噪声比较大的模块尽量远离MIPI模块，自身的器件可以靠近芯片或者是显示器接口放置，远离干扰源，保证MIPI信号传输质量。
- 布线：
- 阻抗控制，一般情况下MIPI走线阻抗都是控制在100欧姆，若有特殊情况就按照MIPI协议上的要求来做。
- 走线层面，MIPI走线下面一定要有一个完整的参考的层面，优先推荐参考层是GND，最好是上下两个参考都是GND，即MIPI走线优先走在内层，相邻的参考层都是GND平面。
- 等长要求，差分对N和P之间等长误差控制在5MIL以内，线与线对之间的等长误差控制在20MIL以内。（MIPI协议手册上的等长的误差值一般都是比较松的，我们能够做严格一些尽量把误差值设置严格一些，但是前提是不能为了等长控制很严格而把走线也拉长了，具体的还是按照板子的实际情况而定吧）
- 打孔换层，差分线换层的地方附近记得加上回流GND孔，差分线的via建议用小的8MIL的孔，过孔之间的间距（信号孔之间的间距，信号孔和GND孔的间距最好是按照仿真结果给的要求来做）。还有就是打孔换层VIA的数目尽量不要超过两个，主要是过孔会增加线路的寄生电感，从而影响线路的信号完整性。
- 走线不能跨分割，即MIPI走线下面的参考层面是一个连续完整的GND平面。
- MIPI差分对之间的间距4W，与其他信号保证5W以上最好，建议是有空间的话能够尽量拉开一些间距。（这个间距要求最好是仿真给出建议值）
- MIPI走线尽量不要穿电感，晶振等易干扰的器件。
- 走线不要有折角或者是直角走线，建议走线圆弧或者45°都可以，
- 过孔反焊盘处理，连接器挖空处理，严格按照仿真要求来设置，不能随意按照自己的经验设置挖空的尺寸。（过孔和焊盘处往往是造成我们高速信号线阻抗不连续的地方，使得走线的阻抗偏低，我们通过仿真在器件的焊盘下面和过孔处挖空等处理，有助于减少过孔或者是焊盘与GND平面之间的寄生电容，从而有利于我们去拉高走线的阻抗。）
10.出PIN的地方尽量保证MIPI的N和P对称出线，保证MIPI信号的同步性和一致性。
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以上就是小编在设计MIPI的一些经验总结，若有不足之处还希望大神们指点迷津。文章来源地址https://www.toymoban.com/news/detail-531729.html
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