Cadence Allegro PCB 光绘文件制作

7月前作者：H2Z20Str 分类：Toy博客阅读(34) 违法举报

这篇具有很好参考价值的文章主要介绍了Cadence Allegro PCB 光绘文件制作。希望对大家有所帮助。如果存在错误或未考虑完全的地方，请大家不吝赐教，您也可以点击"举报违法"按钮提交疑问。

光绘文件用于生产制造。

前期准备：

1、铺铜检查

检查铺铜是正片还是负片，以及生产文件的格式

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2、层叠检查

检查层叠的厚度，结构，正负片

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3、DRC检查

DRC检查必须全部为0。

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3、生成钻孔数据

（1）、钻孔参数设置

一般保持默认即可，点击close后会自动生成nc_param.txt参数文件

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（2）、生成钻孔图形

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（3）、放置钻孔图表

将图表放置在合适的位置即可

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（4）、输出钻孔文件

如果只有圆形孔只需要输出Drill即可

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如果还有椭圆形孔或异性孔还需要输出Route文件

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输出的文件如下所示

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输出之后可以在File -- Viewlog中查看文件有没有报错或警告

光绘底片制作（Artwork）

一般制板文件需要提供顶层电气层，底层电气层，（中间层电气层），顶层丝印，底层丝印，顶层阻焊，底层阻焊，顶层钢网，底层钢网，钻孔数据

如果是两层板只需要9个光绘底片，每增加两层则需要增加对应数量的电气层底片

1、顶层电气层底片

包括Via（通孔）、pin（焊盘）、Etch（蚀刻）、Outline（外框）

（1）打开Color Dialog管理器，先将所有选项关闭，然后在Stack-UP项下选上Via（通孔）、pin（焊盘）、Etch（蚀刻）

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Board Geometry项选上Outline后点击Apply 光绘文件,cadence,硬件工程,pcb工艺

（2）、打开Artwork设置

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选中其中一个项目右键Add新增一个光绘层（01TOP）

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光绘文件,cadence,硬件工程,pcb工艺 建好之后一定要按OK！

2、底层电气层底片（02BOTTOM）

包括Via（通孔）、pin（焊盘）、Etch（蚀刻）、Outline（外框）

同样打开Color Dialog管理器，先将所有选项关闭，然后选上Via（通孔）、pin（焊盘）、Etch（蚀刻）， Board Geometry项选上Outline后点击Apply，在Awork里面添加光绘层。

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3、钻孔数据底片（03DRILL）

包括外框（outline）、Ncdrill_legend，Nclegend-1-2

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4、顶层钢网（04PASTE_TOP）

包括外框（outline），Pastemask_top，Pastemask_top

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5、底层钢网（05PASTE_BOTTOM）

包括外框（outline），Pastemask_top，Pastemask_top

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6、顶层丝印（06SILK_TOP）

包括外框，文字丝印，元器件丝印，位号丝印

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7、底层丝印（07SILK_BOTTOM）

包括外框，文字丝印，元器件丝印，位号丝印

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8、顶层阻焊（08SOLDER_TOP）

包括外框，元器件阻焊层，开窗阻焊层，钢网阻焊层

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9、底层阻焊（09SOLDER_BOTTOM）

包括外框，元器件阻焊层，开窗阻焊层，钢网阻焊层

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建立好了Artwork底片后可以在Visibility中进行查看

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此外为了方便查看也可以增加顶层的PDF和底层的PDF底片，两者的显示跟丝印底片是一样的

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如果是采用了DXF文件进行外框设计也可以专门建立一个底片方便查看，我这里建立的名称是（VIEW）

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输出光绘文件

打开Artwork的参数设置，其中的格式，单位，比例要和你设置的一致

注意在输出光绘文件之前一定不要镜像，要不然输出的文件也会是镜像的

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选上需要输出的底片文件，注意每一个底片都需要设置线条的宽度！然后点击输出即可！

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输出的光绘文件可以利用CAM350进行查看

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以上输出的光绘文件和钻孔文件整理好即可打包发给生产商制板。

光绘文件,cadence,硬件工程,pcb工艺文章来源地址https://www.toymoban.com/news/detail-534725.html

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