这篇具有很好参考价值的文章主要介绍了altium放置过孔阵列,ad20过孔设置。希望对大家有所帮助。如果存在错误或未考虑完全的地方，请大家不吝赐教，您也可以点击"举报违法"按钮提交疑问。
在AD20中复制部件、通孔，Ctrl C、Ctrl V不支持设备网络。
部件操作也是如此，复制和粘贴的部件焊盘没有网络连接。
这给同一布局的连接带来了困难，虽然可以复制粘贴，但必须手动修改网络。
使用特殊贴先说结果，复制&； AD可以在粘贴时保留网络，但不是平时使用的Ctrl C、Ctrl V。
正确的操作方式是:Ctrl C和特殊粘贴。
选择要复制的组件或连接后，复制Ctrl C。 然后快捷键： E A -特殊粘贴。文章来源：https://www.toymoban.com/news/detail-561764.html
选中保留网络名称，然后单击粘贴。 (如果需要阵列，请单击第二个粘贴阵列。)文章来源地址https://www.toymoban.com/news/detail-561764.html
到了这里，关于altium放置过孔阵列,ad20过孔设置的文章就介绍完了。如果您还想了解更多内容，请在右上角搜索TOY模板网以前的文章或继续浏览下面的相关文章，希望大家以后多多支持TOY模板网！
本文来自互联网用户投稿，该文观点仅代表作者本人，不代表本站立场。本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。如若转载，请注明出处： 如若内容造成侵权/违法违规/事实不符，请点击违法举报进行投诉反馈，一经查实，立即删除！
本篇介绍如何在PCB添加图案丝印并调节大小。主要步骤：图片转单色图（.bmp格式）→复制粘贴进word文档→再次复制到AD Ctrl+A全选图片→鼠标右击图片→选择反色
链接: Altium Designer(AD)软件使用记录05-PCB叠层设计 链接: 如何快速判断PCB设计层数 规则设置（快捷键DR） 1、间距规则 自己根据生产工艺和PCB板子的情况设置各种间距： 2、短路规则 3、开路规则 1、走线宽度规则 2、过孔规则 常用的过孔： 8mil/16mil（0.2mm/0.4mm） 10mil/20mil（0.25m
(1)导出原理图封装 (2)导出PCB封装 与上述导出方法同理. (1)新建原理图库和PCB元件库 (2)将刚下载的文件拖入AD内打开 (3)复制白嫖元器件到新建的AD 原理图库 文件内 (4)复制白嫖元器件到新建的AD PCB库 文件内 与上述大致相同。
1.打开需要打印的PCB电路图。 2.这时候选择 Mechanical 1 层。 3.在上方工具栏找到 放置 选项， 填充 功能。 4.将PCB电路图全部 填充 5.点击工具栏 文件 选项里的 打印预览 功能 6.鼠标右击进入 页面配置 功能 7. 选择 缩放模式 Scaled Print和 缩放 比例为1（！！！很重要，缩放后元件
首选宽度即 布线时的 默认线宽 连线过程中按 Tab键 打开布线属性，直接 输入线宽 后 回车键 即可
上一篇文章：PCB简单绘制一般步骤 对上一篇文章中，关于铺铜设置的补充，解决铺铜与锡盘之间的锯齿状连接情况。 1、新建Demo，创建PCB板子，布置锡盘和铺铜，如图： 2、设置规则，参考上一篇文章，铺铜与锡盘间距为0，设计——规则——Electrical——Clearance,TH Pad列Copper行
正片就是平常用在走线的信号层，既走线的地方是铜线，用Polygon Pour进行大块敷铜填充。 负片正好相反，既默认敷铜，走线的地方是分割线，也就是生成一个负片之后整一层就已经被敷铜了，要做的事情就是分割敷铜，再设置分割后的敷铜的网络。 AD中直接用Line，快捷键P
在使用Altium Designer 20创建元件库时，对于管脚较多的元件可采用批量放置的操作以节省时间，具体操作如下： 1.首先放置第1个管脚，选中该管脚并Ctrl+C将其复制。 2.点击编辑(E)-阵列式粘贴(Y)，弹出如下界面。 参数说明： 其中 对象数量 为需要插入管脚数（不包含管脚1），
过孔盖油与开窗是指PCB工艺里印阻焊油是否把过孔当焊盘一样处理。过孔开窗过孔会多一次表面处理，比方镀金或者喷锡；而过孔盖油不会。所以需要过孔过大电流或者强调可靠性，最好大过孔并开窗。 在AD18软件内放置的过孔默认为过孔开窗形式。如果想切换为过孔盖油只
![数控直流电压源的设计与制作【keil5 & AD20]](https://imgs.yssmx.com/Uploads/2024/02/446158-1.png)
目录 1.设计任务与要求 1.1 设计任务 1.2 设计要求 2.设计方案 2.1 系统方案设计 2.1.1 滤波电路： 2.2.2 辅助电源电路： 2.2.3 三端可调稳压电路： 2.2.4 电压、电流采样电路： 2.2 元器件选型 2.2.1电容、电阻 2.2.2 稳压芯片选择 3.原理图设计、PCB设计与程序设计调试 3.1 原
