AD铺铜相关

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敷铜就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜,敷铜的意义:
(1)增加载流面积,提高载流能力。
(2)减小地线阻抗,提高抗干扰能力。
(3)降低压降,提高电源效率。
(4)与地线相连,减小环路面积。
(5)多层板对称敷铜可以起到平衡作用。

一、铺铜安全距离

快捷键DR,进入规则设置,在电气规则中新建一个关于铺铜的规则:
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点击查询构建器,选择Belong to Polygon,可根据需要选择条件值
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也可以选择in Any Polygon
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最后修改具体的安全间距
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二、连接方式

“高级”设置中,提供3种焊盘的连接设置。
花盘连接、全连接、不连接
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  1. 通孔焊盘连接:通孔焊盘的连接,一般默认设置为花焊盘连接,这样散热均匀,在进行手工焊接的时候不会造成虚焊。
  2. SMD Pad Connection:表贴焊盘的连接,一般默认设置为花焊盘连接,某些电源网络,如果需要增大电流,可以单独对某个网络或者某个元件采用全连接方式连接。
  3. Via Connection:过孔的连接,一般默认设置为全连接。

三、铺铜管理

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