1、AM2432BSEFHIALXR 32位MCU采用293引脚FCCSP封装,工作频率最高可达800MHz。该微控制器专为需要结合处理和实时通信的工业应用而构建,例如远程I/O模块和电机驱动器。
核心处理器:ARM® Cortex®-M4F,ARM® Cortex®-R5F
内核规格:32 位三核
速度:400MHz,800MHz
连接能力:CANbus,以太网,I²C,MMC/SDIO,QSPI,SPI,UART/USART,USB
外设:AES,DMA,POR,PWM,SHA,TRNG,WDT
I/O 数:148
程序存储容量:256KB(256K x 8)
程序存储器类型:紧耦合存储器(TCM)
EEPROM 容量:-
RAM 大小:256K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 1.89V,3.135V ~ 3.465V
数据转换器:A/D 8x10b
振荡器类型:外部,内部
工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:293-VFBGA,FCCSPBGA
供应商器件封装:293-FC/CSP(11x11)
(32位MCU)AM2432BSEFHIALXR、AM2432BSFFHIALV ARM微控制器 — 明佳达
2、AM2432BSFFHIALV 32位微控制器采用441引脚FCBGA封装,工作频率最高可达800MHz。该MCU专为需要结合处理和实时通信的工业应用而构建,例如远程I/O模块和电机驱动器。AM243x系列通过多达四个Cortex-R5F MCU、一个Cortex-M4F和两个Sitara支持TSN的千兆位PRU_ICSSG实例提供可扩展的性能。
文章来源:https://www.toymoban.com/news/detail-567619.html
核心处理器:ARM® Cortex®-M4F,ARM® Cortex®-R5F
内核规格:32 位四核
速度:400MHz,800MHz
连接能力:CANbus,以太网,I²C,MMC/SDIO,QSPI,SPI,UART/USART,USB
外设:AES,DMA,POR,PWM,SHA,WDT
I/O 数:198
程序存储容量:256KB(256K x 8)
程序存储器类型:紧耦合存储器(TCM)
EEPROM 容量:-
RAM 大小:256K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 1.89V,3.135V ~ 3.465V
数据转换器:A/D 8x12b
振荡器类型:外部,内部
工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:441-BFBGA,FCBGA
供应商器件封装:441-FCBGA(17.2x17.2)文章来源地址https://www.toymoban.com/news/detail-567619.html
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