简记_Altium Designer PCB设计规则设置

这篇具有很好参考价值的文章主要介绍了简记_Altium Designer PCB设计规则设置。希望对大家有所帮助。如果存在错误或未考虑完全的地方,请大家不吝赐教,您也可以点击"举报违法"按钮提交疑问。

目录

一、类的创建

1.1、网络类的创建

1.2、差分类的创建

二、规则设置

2.1、安全间距规则设置

2.2、规则的使能和优先级设置

2.3、短路规则设置

2.4、开路规则设置

2.5、线宽规则设置

2.6、过孔类型设置

2.7、阻焊开窗设置

2.8、铜皮规则设置

2.9、DFM可制造性规则设置

2.10、区域规则设置

2.11、差分规则设置

2.12、规则的导入与导出


一、类的创建

1.1、网络类的创建

操作设计>类>网络类(右键菜单)>添加类(并命名)>(将非成员网络>到成员中 形成类)。

       对于漏选或多选的该类中的网络,在PCB编辑界面,

操作选中网络中的走线、过孔或者焊盘>右键菜单>网络操作>添加或者移除选中网络 to/from 某网络类。

1.2、差分类的创建

具体操作:未完待续

二、规则设置

2.1、安全间距规则设置

具体操作:略

包括以下几个方面:a、走线3W间距规则(线中心距是线宽的3倍);网络适配范围为:不同网络                                        间。

                                b、过孔到焊盘的间距,通常为6mil;网络适配范围为:所有网络。

                                c、整板的最小间距,通常为5mil;网络适配范围为:不同网络间。

                               

间距设置的新模式,通过表格分别设置不同元素间的间距,如下图:

ad规则优先级设置,PCB设计,硬件工程

 元素注释

Arc:圆弧;Text:字符。

Copper 类  =  Poly(覆铜)+ Region(区域,多边形)+ Fill(填充块,方形)。

Track:走线;SMD Pad:SMD焊盘;TH Pad:通孔焊盘;Via:过孔;Hole:孔 。

利用查询构建器 自定义规则:

例:将过孔与走线的间距设为 6mil 。

操作:第一元素,查询构建器> object kind is > via  ;

          第二元素,查询构建器> object kind is > track  ;

          测试语句。

2.2、规则的使能和优先级设置

规则叠加的方法优先级低的规则 包含 优先级高的规则 。

例如:间距规则  ALL to ALL 5mil  优先级低于  IsTrack to ALL 6mil 。

操作:规则设置界面 > 选中某一类规则 > 左击优先级 > 弹出优先级设置窗口。

有一类规则是在PCB设计 布局、布线某一部分时才使能,可以根据需要使能或去使能这类规则。

操作:左击某一类规则 > 弹出使能设置窗口。

2.3、短路规则设置

操作:ALL  to  ALL (不要勾选)允许短路。

一些允许短路的特殊情况设置未完待续

2.4、开路规则设置

操作:ALL   并勾选检查不完全连接。

一些允许开路的特殊情况设置:例:not InNet('EARTH')  。

2.5、线宽规则设置

线宽规则的设置项目包括:阻抗线宽、电源线宽等。

例如:

单端 50R 阻抗线;差分 90R 阻抗线;差分 100R 阻抗线 ;

电源线宽的设置(8~200mil);特定封装线宽的设置(线不比焊盘粗);模拟信号线宽的设置(建议为10mil)。

2.6、过孔类型设置

板厚孔径比>=10:1,一般 2.0mm 厚的板,孔径>=0.2mm,推荐0.2mm、0.25mm、0.3mm ;

 过孔环宽>=0.15mm;极值0.1mm

信号类过孔推荐:0.3/0.6 、0.2/0.5、0.2/0.4  ,0.2孔径的过孔会增加 PCB 制造成本。

电源类过孔推荐:0.4/0.7、0.5/0.8 。

2.7、阻焊开窗设置

阻焊开窗规则的设置,就是设置焊盘到绿油的距离。建议单边 2.5mil 。

solder mask expansion

2.8、铜皮规则设置

负片层(内层),Power plane connect style,一般过孔选择全连接的方式。

通孔焊盘隔离环宽度设置,Power plane clearance,推荐:9~12mil,高密板中,最小4mil 。

正片层(外层)铜皮连接规则设置,polygon connect style > advance 。

包括:DIP通孔,设置为热焊盘连接;SMD焊盘,设置为热焊盘连接;过孔:设置为全连接。

而需要过大电流等特殊网络则需另行考虑(例如增加热焊盘导体宽度)。

2.9、DFM可制造性规则设置

孔壁与孔壁之间的距离设置,建议为12mil以上;(两个钻孔不允许隔得太近,否则会出现崩孔、破孔等现象)。

阻焊桥的宽度设置,建议4mil以上,如果阻焊太近,板厂就无法保证绿油桥能够生成出来,焊接时容易连锡(但一些密脚器件做不到)。

丝印与阻焊之间的距离设置,建议3.5mil以上(离焊盘边缘),阻焊上的丝印或者丝印离阻焊太近,会导致生产出来的丝印显示不正常。

丝印与丝印之间的距离设置,建议4mil以上,丝印干涉或者丝印距离太近,会导致丝印显示异常。

2.10、区域规则设置

例如:BGA区域,线宽、线距、过孔、铺铜都需特定规则。 

设计 > ROOM > 放置多边形ROOM(同时按TAB键修改 ROOM 参数:名称、放置的层)。 

设计>规则(另行设置ROOM内规则)> first object [ WithinRoom('RoomBGA')  ]、second all  。 

2.11、差分规则设置

建议向导创建法,具体操作:未完待续

2.12、规则的导入与导出

规则列表中 > 右键菜单中 > 导出(按住 ctrl + 左击 可多选)需要导出的规则项。

                                            导入  选择需要导入的规则项,导入 .rul 文件即可。文章来源地址https://www.toymoban.com/news/detail-580327.html

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