原文链接：https://blog.csdn.net/sternlycore/article/details/104588440
应用场景
在PCB设计应用场景中，需要设置开窗用来做屏蔽罩、散热、接地等作用。今天就介绍下Allegro中如何设置开窗。
所谓“开窗”即是那个区域没有阻焊层，直接露出铜箔。那么该如何操作呢？
首先要明确开窗的层，需要在Board geometry中选择Soldermask Top(Top面开窗)或Soldermask Bottom（Bottom面开窗）。打开颜色管理器，设置Soldermask Top（项目中在Top层开窗）可见并设置好颜色，如下图所示：
必须在有铜箔的区域绘制开窗区域，可以使用划线或shape的形式绘制。如下图绿色区域所示：
制板完成后效果如下图所示：
文章来源：https://www.toymoban.com/news/detail-597630.html
Allegro中设置开窗的方法
https://blog.csdn.net/hailin0716/article/details/47360005文章来源地址https://www.toymoban.com/news/detail-597630.html
到了这里，关于Allegro中设置开窗的方法（其实就是使铜皮裸露）的文章就介绍完了。如果您还想了解更多内容，请在右上角搜索TOY模板网以前的文章或继续浏览下面的相关文章，希望大家以后多多支持TOY模板网！
