PADS PCB如何设计邮票孔

这篇具有很好参考价值的文章主要介绍了PADS PCB如何设计邮票孔。希望对大家有所帮助。如果存在错误或未考虑完全的地方,请大家不吝赐教,您也可以点击"举报违法"按钮提交疑问。

一、PCB邮票孔的设计

我们按照下图的封装尺寸来设计邮票孔,如下图所示:

pcb邮票孔焊盘怎么画,PADS PCB设计,硬件工程,pcb工艺,fpga开发,Powered by 金山文档

1、邮票孔焊盘的制作

从上图看出来,焊盘的长为1mm、宽为0.9mm,钻孔半径为0.3mm;在设计pads焊盘栈中,填写这些数据,如下图所示:

钻孔偏移焊盘中心0.5mm。钻孔半径0.3mm,钻孔直径为0.6mm。

pcb邮票孔焊盘怎么画,PADS PCB设计,硬件工程,pcb工艺,fpga开发,Powered by 金山文档

2、邮票孔焊盘的定位

各个焊盘的位置根据第一张图的位置定位,以形状中心为原点;焊盘放置完成如下图所示:

pcb邮票孔焊盘怎么画,PADS PCB设计,硬件工程,pcb工艺,fpga开发,Powered by 金山文档

博主专注职场硬件设计,如果文章对你有帮助,请关注,点赞,收藏。成长路上有前行者。博主将会定期或不定期分享PADS,Allegro设计技巧和经验。

The PADS Layout user interface is designed for ease of use and efficiency. PADS Layout is designed to meet the needs of the power user, while keeping the beginner in mind. PADS Layout’s interface and interaction are similar to other Windows ™ applications. You can interact with PADS Layout using the keyboard, menus, toolbars, and shortcut menus.

To change the unit of measure to inches, mils (default setting), or metric units, click Options on the Tools menu. The Design Units settings are on the Global >General page of the Options dialog box. Leave the current setting of Mils.

During the many phases of the PCB process, you may want to select only specific objects. For example, during component placement you may want to limit selections to components and during interactive routing you may want to limit selections to connections or routes.

To accommodate this working preference, there is a Selection Filter. With theSelection Filter, you can specify which design objects are selectable. Items turnedoff in the list can't be selected.

You display attributes in the design as text labels. You can also add additionallabels to accommodate different size and location requirements for referencedesignators. The visibility and position of each label is managed within the Layout Editor.

You can predefine locations for attribute labels by adding placeholder labels in the PCB decal. The placeholders act as the defaults for new labels added or made visible in the Layout Editor.

Position the Name and Type labels in the decal where the text will not be obscured when visible.

1. Select button .

2. With nothing selected, right-click and click Select Text/Drafting.

3. Select each label and to move it press Ctrl+E.

4. Place them in the approximate location shown in the "Creating a PCB Decal"

section at the beginning of the tutorial.

5. Click to complete the moves.文章来源地址https://www.toymoban.com/news/detail-603808.html

到了这里,关于PADS PCB如何设计邮票孔的文章就介绍完了。如果您还想了解更多内容,请在右上角搜索TOY模板网以前的文章或继续浏览下面的相关文章,希望大家以后多多支持TOY模板网!

本文来自互联网用户投稿,该文观点仅代表作者本人,不代表本站立场。本站仅提供信息存储空间服务,不拥有所有权,不承担相关法律责任。如若转载,请注明出处: 如若内容造成侵权/违法违规/事实不符,请点击违法举报进行投诉反馈,一经查实,立即删除!

领支付宝红包 赞助服务器费用

相关文章

  • 电子设计-PCB设计技巧之-PADS9.5导入AD文件的详细过程

    打开所需要转换的AD文件,将文件另存为ascii结尾的格式 打开PADS Logic原理图设计工具 PADS导入AD的原理图文件后的图纸 打开所需要转换的AD文件,将文件另存为ascii结尾的格式

    2024年02月06日
    浏览(118)
  • Allegro PCB焊盘以及封装制作

    记录硬件工程师的EDA工具学习之路……以Allegro为主…… 表贴焊盘——用于SMD器件,电路板上的“金属铜片” 通孔焊盘——用于直插式器件,包括金属内壁+钻孔 圆焊盘:SC+直径(SC1R00,直径1mm的圆焊盘) 方焊盘:SR+长*宽(SR1R00x1R00,长宽为1mm的方焊盘) 椭圆焊盘:SOB+长*宽

    2024年02月10日
    浏览(27)
  • Allegro PCB封装焊盘介绍(一)

    焊盘结构如图 1所示 图 1焊盘结构 锡膏层:SMT刷锡膏贴片用,一般贴片焊盘要选,跟焊盘等大。 阻焊层: 把焊盘裸露出来,不开的话,焊盘会被油墨盖住 ,这样无法焊接哦。一般比焊盘大0.1mm。 顶层/底层焊盘:实际焊盘大小 电镀钻孔:通孔焊盘专属,钻孔大小 通孔焊盘无

    2024年02月14日
    浏览(24)
  • PADS——PCB的制作

    打开绘图工具栏→导入DXF文件,选择DXF格式的文件 同时打开logic跟layout软件,然后在logic软件中点击PADS layout,在关闭对话框。 在logic中框选中元件对应的layout中也会选中相应的元件。 logic框选元件→layout中右击选择分散→右击选择移动(可快速将元件吸附至光标) 单位(u

    2024年02月07日
    浏览(28)
  • pads PCB封装制作笔记

    写在这里,以后可以翻一翻。 PCB封装制作,首先想到的是去哪里弄一个封装,从其他文件里面复制粘贴或者从嘉立创下载。 自己新做一个封装,不是首选,慢慢的这项技能包也丢了。 首先需要进入PCB封装编辑界面,有2种方式。 第1种,在layout界面,点击工具,再点击PCB封装

    2024年02月02日
    浏览(33)
  • PADS 更新PCB中元器件封装

    1、打开pads layout,打开PCB 2、选择PCB封装,找到你要更改的封装  3、点击要更换的封装,确认封装名称后,点击菜单栏中的库  4、在弹出的对话框中,选中对应的封装,点击编辑  弹出以下对话框,选择编辑元件,  然后选择PCB封装,将要更换的PCB封装分配给元件,且放置最

    2024年01月21日
    浏览(32)
  • 硬件工程师需要掌握的PCB设计常用知识点

          一个优秀的硬件工程师设计的产品一定是既满足设计需求又满足生产工艺的,某个方面有瑕疵都不能算是一次完美的产品设计。规范产品的电路设计,工艺设计,PCB设计的相关工艺参数,使得生产出来的实物产品满足可生产性、可测试性、可维修性等的技术规范要求,

    2023年04月20日
    浏览(45)
  • 硬件系统工程师宝典(15)-----PCB上的EMC设计,“拿捏了”

    各位同学大家好,欢迎继续做客电子工程学习圈,今天我们继续来讲这本书,硬件系统工程师宝典。上篇我们说到PCB常用的多层板叠层结构,综合成本、性能、需求考虑选择不同的叠层结构。今天我们来看看为提高EMC性能,在PCB设计上能有哪些处理。 做过EMC设计的都知道,滤

    2023年04月19日
    浏览(35)
  • PADS Layout VX2.7 PCB封装绘制

    打开PCB Layout 软件点击库  选择要创建的库,点击封装,新建  自动跳转到 封装:New  打开一个SOP8的尺寸图,上面为英寸,括号内为毫米, 一般使用毫米  回到layout,点击绘图工具栏  点击端点 选择表面贴装,起始管脚编号选1    然后放置第一个引脚  右击选择端点   选

    2024年02月07日
    浏览(27)
  • PCB硬件设计之网口 网口浪涌防护电路-Bob Smith电路

    器件选型: (1)集成网口 其内部原理:  (2)分离网口设计: 变压器+RJ45的方案。量大的话果真可以省成本呀。   电路设计: 参考:网络变压器的原理、主要参数及实现的功能_林臻皓的博客-CSDN博客_网络变压器 网口变压器电路:   这里引申出来一个问题: 1、中间抽头

    2024年02月07日
    浏览(42)

觉得文章有用就打赏一下文章作者

支付宝扫一扫打赏

博客赞助

微信扫一扫打赏

请作者喝杯咖啡吧~博客赞助

支付宝扫一扫领取红包,优惠每天领

二维码1

领取红包

二维码2

领红包