SciencePub学术 刊源推荐: 物联网类重点SCIE&EI征稿中！信息如下，录满为止：
一、期刊概况：
物联网类重点SCIE&EI
【期刊简介】IF：7.5-8.0，JCR1区，中科院1/2区TOP；
【出版社】世界排名前三出版社；
【检索情况】SCIE&EI双检，CCF-C类；
【征稿领域】有关数字孪生在物联网领域的应用，包括但不限于：
◽ 面向新兴网络的 DT 架构、协议、开放接口和标准；
◽ 超越5G系统的DT的新兴云、边缘/雾和认知方面；
二、期刊要求
1. 论文为原创，未公开发表，初稿可提交中文版本，终稿必须是英文版本;
2. 论文结构完整、数据可靠、图文表清晰、有一定的创新性;
3. 篇幅控制在6-12页为宜，初稿无需调整格式;
4. 文中图表，公式，参考文献均需在正文中对应标注;
5. 文参考文献不少于10条，至少有3-5条最近三年研究;
6. 其他要求
三、论文发表流程提交
初稿→学术编辑预审→预审通过后，签订出版合同，缴纳定金(邮件通知)→论文进入期刊系统流程→期刊录用→补交余款→服务完成→协助处理版权/校样→协助查询见刊检索
四、论文发表费用
论文发表费用(注册费）包括期刊版面费、专家评阅费、发表服务费、纸质期刊及邮寄费(无纸质期刊除外)等；
备注：因不同刊物的版面费价格差异较大，最终缴纳的实际金额以邮件通知为准。
五、论文提交与咨询文章来源：https://www.toymoban.com/news/detail-609071.html
论文完成后，选择合适方式提交稿件初审: 论文提交系统文章来源地址https://www.toymoban.com/news/detail-609071.html
到了这里，关于SciencePub学术 | 物联网类重点SCIE&EI征稿中的文章就介绍完了。如果您还想了解更多内容，请在右上角搜索TOY模板网以前的文章或继续浏览下面的相关文章，希望大家以后多多支持TOY模板网！
