在某些高速数据存储场景下，单个NVMe IP已无法满足带宽需求，常需要多个NVMe IP并行工作以提升写入带宽，由于NVMe底层使用PCIe，而Xilinx/Altera等厂家FPGA芯片自带的PCIe硬核往往有限，比如Kintex-7芯片一般只有一个PCIe2.0硬核，此时，基于GTX等高速收发器实现PCIe软核成为一种必要方式。
目前我们正在进行PCIe软核的开发，简单介绍如下：
（1）基于 FPGA 片上高速收发器GTX（或其他）实现同等PCIe硬核功能（NVMe PCIe 2.0应用场景下）。
（2）包括物理层 PCIe PIPe（高速收发器搭接）、PCIe MAC（LTSSM、通道行处理、MAC收发等）、PCIe 数据链路层（DLCMSM、TLP发送接收、TLP重传、DLLP应答与流控等）、PCIe 事务层（外部控制和数据的TLP打包与解包）、PCIe上电配置（根端PCIe地址分配）等所有功能FPGA逻辑实现。
（3）第一版PCIe软核，功能已调通，与7系列PCIe硬核功能等同。
PCIe软核的开发平台如下图（AX7350开发板）：
PCIe软核的对外接口如下图：
PCIe软核的资源报表如下图：
文章来源地址https://www.toymoban.com/news/detail-620704.html
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