半导体制造工艺流程

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1、半导体制造工艺流程-要求

半导体制造工艺流程,芯片,嵌入式硬件

1.1 英特尔50亿纳米的制作工艺        

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2、第一步 晶圆加工

2.1 第一步 晶圆加工

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2.2 第二步 氧化

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2.3 第三步 光刻

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2.4第四步 刻蚀

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2.5 第五步 薄膜沉积

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2.6 第六步 互连

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2.7 第七步 测试

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2.8 第八步 封装

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 文章来源地址https://www.toymoban.com/news/detail-622858.html

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