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1、半导体制造工艺流程-要求
1.1 英特尔50亿纳米的制作工艺
2、第一步 晶圆加工
2.1 第一步 晶圆加工
2.2 第二步 氧化
2.3 第三步 光刻
2.4第四步 刻蚀
2.5 第五步 薄膜沉积
2.6 第六步 互连
2.7 第七步 测试
2.8 第八步 封装
文章来源:https://www.toymoban.com/news/detail-622858.html
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