PCB封装焊盘结构
焊盘结构如图 1所示
图 1焊盘结构
锡膏层:SMT刷锡膏贴片用,一般贴片焊盘要选,跟焊盘等大。
阻焊层:把焊盘裸露出来,不开的话,焊盘会被油墨盖住,这样无法焊接哦。一般比焊盘大0.1mm。
顶层/底层焊盘:实际焊盘大小
电镀钻孔:通孔焊盘专属,钻孔大小
通孔焊盘无锡膏层,正片无热风焊盘(内层与防散热结构)、反焊盘(anti pad),反之负片有热风焊盘(内层与防散热结构)、反焊盘(anti pad)。其中反焊盘要比焊盘大0.5mm以上,防止短路。散热焊盘需要做flash吗?可以不需制作,跟焊盘等大即可。举个例子说明,一个直径为1mm的内径,焊盘2mm,它的反焊盘要比焊盘大0.5mm,散热焊盘与焊盘等大即可,如所图 2示。
图 2反焊盘大小
表贴焊盘只有阻焊层、表层焊盘.钢网层,如图 3所示
图 3表层焊盘文章来源:https://www.toymoban.com/news/detail-624702.html
下期介绍表贴焊盘、通孔焊盘实战制作,谢谢大家!文章来源地址https://www.toymoban.com/news/detail-624702.html
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