前言
之前打样的几块 ARM 板,一直放着没去焊接。今天再次看到,决定把它焊起来。
加热台焊接
为了提高焊接效率,先使用加热台焊接。不过板子为双面贴片,使用加热台只能焊接一面,那就优先焊主芯片那面,并把 Type C、SD 卡座还有一些关键电阻电容一并焊接。
(不过后来发现这个决定是错误的,主芯片 SOC 虽然引脚多,但是它是 LQFP 封装的,至少引脚漏在外面,好焊接,好排查问题。
而电源芯片 EA3036 是 QFN 封装的,并且器件非常小,难以焊接,更难的是排查问题,因为下不去万用表表笔,无法测量焊接好坏。)
主芯片引脚有不少连锡,尝试使用电烙铁拖锡把多余的锡粘走,没能成功,最后使用吸锡带将多余锡粘走,并检查相邻引脚有无短路。
热风枪吹焊
背面只能使用热风枪吹焊,电源芯片是 QFN 封装的,加之这颗芯片尺寸比较小,另外底部接地的焊盘封装画的不好,不是位于正中央,导致吹焊时始终无法让芯片自动归位。焊好电源芯片后,再焊接其三路输入(5V,来自 Type C)和三路输出电路(3.3V、1.8V、1.2V)。使用万用表测量,输入正常,三路输出均无电压。。。后面再详细说如何调试
电烙铁补焊
一些遗漏的电阻电容再使用电烙铁补焊
电源调试
一开始还幻想着上电直接点亮,后来发现我想多了,到这里才算刚刚开始。
先用万用表测试电源输入输出,输入是好的,5V。但是三路输出均无电压。
猜测是电源芯片没焊好,用万用表艰难地测量芯片周围引脚电压,并查看 datasheet,发现引脚电压不对。
只能吹了再焊,量电压,还是不对。就这样反复吹了焊,焊了吹,经过十几次的不断尝试,终于三路电压都正常了。
SD 卡座调试
发现 SD 卡座漏焊了几颗上拉电阻
DRAM 电路调试
V3S 内部集成了 DRAM,不过需要外部供电才能正常工作,这里也将配套的几颗电阻电容焊上
串口电路调试
为了简化问题排查,就没焊接板子上的 CP2102,直接将 SOC 的 TX、RX 接到串口线上测试,但是串口始终不打印信息。
后来又怕是串口焊接不稳定,就将板子上的 3 颗 LED 给焊上,其中一颗是电源指示灯,另外两颗是 TX、RX 数据指示灯,如果串口有数据,灯就会闪烁,这样会比使用串口线更简单稳定点。
不过,一样,上电后只有电源指示灯亮,TX、RX 指示灯不闪烁
SOC 调试
对照原理图,把 SOC 引脚的电压都量了一遍,没发现问题。
最后将板子翻过来,发现 SOC 底部中央还有一个焊盘(接地),竟然把这个焊盘给漏掉了,幸好 PCB 设计时这里是留孔的,不然想补救也没办法了
将这个中央焊盘焊接后,上电,TX 灯闪烁了,板子终于起来了,激动!!!
成品
洗板水洗一下
文章来源:https://www.toymoban.com/news/detail-654246.html
上电,电源指示灯亮(最下面),串口 TX 指示灯闪烁(中间),说明系统已运行。
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