第二届IEEE云计算、大数据应用与软件工程国际学术会议 (CBASE2023）
随着大数据时代的到来，对数据获取的随时性和对计算的需求也在逐渐增长。为推动大数据时代的云计算与软件工程的发展，促进该领域学术交流，在CBASE 2022成功举办的基础上，由四川师范大学主办，四川师范大学计算机科学学院承办，AEIC学术交流中心协办的“第二届IEEE云计算、大数据应用与软件工程国际学术会议 (CBASE2023）”将于2023年11月3—5日在中国成都举办。
CBASE2023 经IEEE、IEEE成都分会支持，经IEEE 出版后提交至EI Compendex, Scopus, IEEE xplore数据库检索。本次会议旨在齐聚海内外云计算、大数据、软件工程等计算机领域的专家学者，为相关领域研究和从业人员提供一个分享最新研究成果的交流平台。热烈欢迎相关领域学者提交论文投稿、报名参会！
重要信息
大会官网：www.ccbase.org （点击参会/投稿）
大会地点：中国·成都
大会时间：2023年11月3-5日
审核录用：投稿后5-7个工作日
会议检索：EI Compendex, Scopus, IEEE Xplore
优秀评选通知
为了弘扬大会精神，拓宽研究思路，了解学术发展趋势，促进学术成果交流，本次会议将评选出若干奖项，获奖学者将获得大会定制奖杯或荣誉证书，奖项设定如下：
大会最佳论文：3篇
大会优秀论文：3篇
优秀口头报告：3名
优秀海报展示：3名
审稿委员会、大会特邀嘉宾将对所有提交材料进行综合判断，择优评选。
出版信息
CBASE 2023已被IEEE列入会议名单
所有录用的论文将由IEEE出版，出版后提交EI Compendex, Scopus和IEEE Xplore检索 。
征稿主题
云计算技术/服务/应用、物联网、AI技术、大数据分析、大数据应用、机器学习、图像处理、模式识别、数据挖掘、软件技术、网络安全、大数据联网/分析、序列数据处理、软件开发、软件工程、面向企事业的大数据应用等计算机类主题的论文投稿，
包括但不限于：
| 云计算 | 大数据应用 | 软件工程 |
| 云解决方案设计模式 云应用程序 云优化和自动化 云应用架构 云应用程序的可伸缩性和可用性 云应用程序性能和监控 云计算和语义web技术 云计算体系结构与系统 云计算模型、模拟、设计和范例 云计算技术、服务和应用 面向大数据的云计算和网格计算 企业业务转型的云经济学 云管理与运维 云中间件框架 云优化和自动化 云质量和性能 云资源 分布式智能计算和点对点搜索 并行和分布式计算 |
大数据处理的算法与编程技术 大数据搜索算法与系统 移动和普适计算中的大数据分析 大数据分析管理 大数据分析、搜索与挖掘 大数据服务 大数据加密 大数据开放平台 大数据质量与来源控制 大数据工具包 数据挖掘，图挖掘和数据科学 大数据基础模型 大数据分析经济学 商业模式创新的大数据分析 面向企业、政府和社会的大数据分析 大数据分析和社交媒体 大数据应用:生物信息学 大数据的科学应用 大数据的安全和隐私 大数据的技术、模型和算法 大数据的工具和系统 大数据可视化分析 大数据硬件/软件基础设施 智能数据处理 机器学习和大数据人工智能 |
程序设计语言 数据库 软件开发工具 系统平台 设计模式，编译器 嵌入式系统 终端用户软件工程 分布式/并行软件系统工程 嵌入式和实时软件工程 人机交互 互联网与信息系统开发 程序理解和可视化 程序设计语言 可靠性建模和分析 需求工程，逆向工程和维护 安全和安保关键软件 软件代理技术，软件架构和设计 软件组件和重用 软件开发工具 软件过程模型 软件测试和分析 软件工具和开发环境 软件配置管理和部署 虚拟现实和计算机图形 网络工程 基于网络的应用程序 |
| *CBASE为计算机类相关会议，所有稿件请偏重于实证多于综述，在论文表述上务必注意侧重 于模型、系统、实验、数据分析等，以更符合会议审稿以及出版社/数据库的审核要求。 | ||
出版信息&投稿注意事项&投稿流程
1、出版信息
所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，会议所有录用且参会的论文将发表在由IEEE出版的CBASE 2023会议论文集，出版后将提交IEEE Xplore，EI Compendex和Scopus检索。
2、投稿注意事项：
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EI会议论文不得少于4页，仅接受英文全文投稿；
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论文模板下载见官网；
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录用论文发表前，均需按照出版社要求完成口头报告或海报展示环节（凭借论文编号报名）
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付款后若因个人原因撤稿，将收取服务费（版面费的30%）
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论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过，作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重(查重率低于30%)，否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任
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优秀论文可推荐至SCI期刊
3、投稿流程：文章来源：https://www.toymoban.com/news/detail-654760.html
查看会议详情-完善稿件-论文投稿-等待审核-收到录用通知-付款&开具发票-注册参会/口头报告-准备参会&会议通知。文章来源地址https://www.toymoban.com/news/detail-654760.html
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