一、概述:
STM32WB55xx多协议无线和超低功耗器件内嵌功能强大的超低功耗无线电模块(符合蓝牙® 低功耗SIG规范5.0和IEEE 802.15.4-2011标准)。该器件内含专用的Arm® Cortex® -M0+,用于执行所有的底层实时操作。这些器件基于高性能Arm® Cortex®-M4 32位RISC内核(工作频率可达64 MHz),旨在实现超低功耗。该内核带有单精度浮点运算单元(FPU),支持所有ARM®单精度数据处理指令和数据类型。它还具备DSP指令集和增强应用安全的内存保护单元(MPU)。
这些器件内嵌高速存储器(最高1 MB Flash存储器、最高256 KB的SRAM)、一个Quad-SPI Flash存储器接口(可采用所有封装),以及广泛的增强型I/O和外设。
STM32WB55xx提供4种封装(从48到129引脚)。
内嵌功能强大、低功耗STM32WB55CEU7、STM32WB55CGU7 射频微控制器 - MCU, 48-UFQFN —— 明佳达
二、产品规格
1、STM32WB55CEU7 射频微控制器 - MCU
类型:TxRx + MCU
射频系列/标准:802.15.4,蓝牙
协议:蓝牙 v5.3,Thread,Zigbee®
调制:GFSK
频率:2.405GHz ~ 2.48GHz
数据速率(最大值):2Mbps
功率 - 输出:6dBm
灵敏度:-100dBm
存储容量:512kB 闪存,256kB SRAM
串行接口:ADC,I²C,SPI,UART,USART,USB
GPIO:30
电压 - 供电:1.71V ~ 3.6V
电流 - 接收:4.5mA ~ 7.9mA
电流 - 传输:5.2mA ~ 12.7mA
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:48-UFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:48-UFQFPN(7x7)
2、STM32WB55CGU7,IC RF TxRx + MCU 802.15.4,蓝牙 蓝牙 v5.3,Thread,Zigbee® 2.405GHz ~ 2.48GHz 48-UFQFN
类型:TxRx + MCU
射频系列/标准:802.15.4,蓝牙
协议:蓝牙 v5.3,Thread,Zigbee®
调制:GFSK
频率:2.405GHz ~ 2.48GHz
数据速率(最大值):2Mbps
功率 - 输出:6dBm
灵敏度:-100dBm
存储容量:1MB 闪存,256kB SRAM
串行接口:ADC,I²C,SPI,UART,USART,USB
GPIO:30
电压 - 供电:1.71V ~ 3.6V
电流 - 接收:4.5mA ~ 7.9mA
电流 - 传输:5.2mA ~ 12.7mA
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:48-UFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:48-UFQFPN(7x7)
三、引脚封装
文章来源:https://www.toymoban.com/news/detail-674646.html
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