PCB设计常见问题

这篇具有很好参考价值的文章主要介绍了PCB设计常见问题。希望对大家有所帮助。如果存在错误或未考虑完全的地方,请大家不吝赐教,您也可以点击"举报违法"按钮提交疑问。

Fill Mode中存在3个选项
Solid(Copper Regions)
Hatched(Tracks/arcs)
None(outlines)
区别

Solid(Copper Regions)过大电流的能力更强,且对于电路板存在的分布电容的干扰具有屏蔽作用;而Hatched(Tracks/arcs)具有抗电磁干扰的作用,因此两者各自的偏向应用场合不同。在高频电路大部分使用Hatched(Tracks/arcs),低频电路大部分使用Solid(Copper Regions)。

PCB设计常见问题,AD19,AD19
Remove islands Less Than in Area:移除小于多大范围的孤铜。
结局孤铜的方法比较简单,可以手工连线将其与同网络的铜箔连接;过孔方式;删除。

Arc Approximation:该类型铜皮使用短直边来环绕焊盘等,该参数定义了最大允许的对象偏离度。
PCB设计常见问题,AD19,AD19Track Width:如果与Grid Size设定的网格大小相同,多边形铺铜区会变成实心铜皮;如果Grid Size比Track Width大,多边形铺铜区会变成网格线。

Surround Pads With:八角形可以让 Gerber 文件较小,使得光刻更快。

Hatch Mode):支持以下几种网格模式: a) 90 Degree –多边形由水平线和垂直线填充; b) 45 Degree –多边形由 45 度和 135 度走线填充; c) Vertical –多边形由垂直线填充。 d) Horizontal –多边形由水平线填充。

MIn Prim Length:铺铜过程中,小于这个长度的走线或圆弧不进行铺铜。

铜皮移动

拖动时,铺铜区可以被旋转。Space键逆时针旋转、Shift+Space顺时针旋转、X键沿X轴翻转、Y键沿Y轴翻转。

位号调整

隐藏其它层,只显示OverlaySolder进行位号调整。
位号的字宽和字高可使用常用的尺寸:4/20mil、5/25mil、6/30mil。
底层元件的位号,可按V+B将PCB翻转再进行调整,改好之后一定要重新按V+B翻转回来!!!!文章来源地址https://www.toymoban.com/news/detail-676455.html

到了这里,关于PCB设计常见问题的文章就介绍完了。如果您还想了解更多内容,请在右上角搜索TOY模板网以前的文章或继续浏览下面的相关文章,希望大家以后多多支持TOY模板网!

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