Fill Mode中存在3个选项
Solid(Copper Regions)
Hatched(Tracks/arcs)
None(outlines)
区别
Solid(Copper Regions)过大电流的能力更强,且对于电路板存在的分布电容的干扰具有屏蔽作用;而Hatched(Tracks/arcs)具有抗电磁干扰的作用,因此两者各自的偏向应用场合不同。在高频电路大部分使用Hatched(Tracks/arcs),低频电路大部分使用Solid(Copper Regions)。
Remove islands Less Than in Area:移除小于多大范围的孤铜。
结局孤铜的方法比较简单,可以手工连线将其与同网络的铜箔连接;过孔方式;删除。
Arc Approximation:该类型铜皮使用短直边来环绕焊盘等,该参数定义了最大允许的对象偏离度。
Track Width:如果与Grid Size设定的网格大小相同,多边形铺铜区会变成实心铜皮;如果Grid Size比Track Width大,多边形铺铜区会变成网格线。
Surround Pads With:八角形可以让 Gerber 文件较小,使得光刻更快。
Hatch Mode):支持以下几种网格模式: a) 90 Degree –多边形由水平线和垂直线填充; b) 45 Degree –多边形由 45 度和 135 度走线填充; c) Vertical –多边形由垂直线填充。 d) Horizontal –多边形由水平线填充。
MIn Prim Length:铺铜过程中,小于这个长度的走线或圆弧不进行铺铜。
铜皮移动
拖动时,铺铜区可以被旋转。Space键逆时针旋转、Shift+Space顺时针旋转、X键沿X轴翻转、Y键沿Y轴翻转。文章来源:https://www.toymoban.com/news/detail-676455.html
位号调整
隐藏其它层,只显示Overlay和Solder进行位号调整。
位号的字宽和字高可使用常用的尺寸:4/20mil、5/25mil、6/30mil。
底层元件的位号,可按V+B将PCB翻转再进行调整,改好之后一定要重新按V+B翻转回来!!!!文章来源地址https://www.toymoban.com/news/detail-676455.html
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