1 核心板简介
创龙科技SOM-TLIMX8MP是一款基于NXP i.MX 8M Plus的四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M7异构多核处理器设计的高端工业核心板,ARM Cortex-A53(64-bit)主处理单元主频高达1.6GHz,ARM Cortex-M7实时处理单元主频高达800MHz。处理器采用14nm最新工艺,内置2.3TOPS算力NPU神经网络处理单元、双路独立ISP图像处理单元、双核心GPU图形加速器,并支持1080P60 H.264/H.265视频硬件编解码、三屏异显功能。核心板通过工业级B2B连接器引出2x MIPI-CSI、2x 千兆网口(一路支持TSN)、2x USB3.0、2x CAN-FD、MIPI-DSI、HDMI、LVDS、Audio、PCIe 3.0等接口,经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
用户使用核心板进行二次开发时,仅需专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,可快速进行产品方案评估与技术预研。
图 1 核心板正面图
图 2 核心板背面图
图 3 核心板斜视图
图 4 核心板侧视图
2 典型应用领域
- 机器视觉
- 机器学习
- AI智能安防
- 医疗影像
- 仪器仪表
- 工业自动化
3 软硬件参数
硬件框图
图 5核心板硬件框图
图 6 NXP i.MX 8M Plus处理器功能框图
硬件参数
表 1
CPU |
NXP i.MX 8M Plus,14nm FinFET工艺 |
4x ARM Cortex-A53(64-bit),主频1.6GHz,支持浮点运算功能 | |
ARM Cortex-M7,专用实时处理单元,主频800MHz | |
2.3TOPS NPU,支持TensorFlow架构 | |
2x ISP,支持375MP/s HDR,12MP@30fps、4KP45、2x 1080P80可配置 | |
GPU:GC520L 2D、GC7000UL 3D图形加速器,支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.0、OpenCL 1.2、OpenGL 4.0、EGL 1.5、Vulkan | |
1080P60 H.264/H.265 Encoder | |
1080P60 H.264/H.265 Decoder | |
HiFi4 DSP,专用数字音频处理单元,主频800MHz | |
ROM |
16/32GByte eMMC |
RAM |
2/4GByte DDR4 |
B2B Connector |
2x 80pin公座B2B连接器,2x 80pin母座B2B连接器,间距0.5mm,合高4.0mm,共320pin |
LED |
1x 电源指示灯 |
2x 用户可编程指示灯 | |
硬件资源 |
2x MIPI-CSI(Camera Serial Interface),4-lane,最高支持1.5Gbps |
1x MIPI-DSI(Display Serial Interface),4-lane,最高支持1.5Gbps | |
1x HDMI 2.0a Tx,最高支持2160p@30fps | |
1x LVDS,单通道(4-lane)支持720p@60fps,双通道最高支持1080p@60fps | |
2x USB3.0,支持DRD模式,软件可配置为主或从 | |
1x PCIe Gen3,1-lane,最高支持8Gbps | |
1x FlexSPI,Dual-ch QSPI or OSPI,支持单线、双线、四线模式 | |
2x 10/100/1000M Ethernet,支持IEEE 1588标准 | |
3x uSDHC(uSDHC1、uSDHC2、uSDHC3) uSDHC1、uSDHC3最高支持SD3.0/SDIO3.0/MMC5.1规范,支持1、4、8位MMC模式;uSDHC2最高支持SD3.0/SDIO3.0,支持1、4位MMC模式; 备注:在核心板内部,eMMC已使用uSDHC3(8位MMC模式),未引出至B2B连接器 | |
2x CAN-FD,CAN 2.0B协议规范 | |
3x SPI,最高支持速率可达52Mbps | |
4x UART,最高支持波特率为5Mbps | |
6x I2C 备注:核心板板载PMIC已使用I2C1,地址为0x25,同时引出至B2B连接器 | |
4x PWM | |
3x Watchdog | |
6x SAI,支持I2S、AC97、TDM、codec/DSP和DSD接口 备注:SAI组间引脚存在复用关系 | |
1x PDM | |
1x S/PDIF | |
3x Smart DMA | |
1x Temperature Sensor | |
1x JTAG |
备注:部分引脚资源存在复用关系。
软件参数
表2
内核 |
Linux-5.15.71 |
|
文件系统 |
Yocto 4.0(Kirkstone)、Ubuntu |
|
图形界面开发工具 |
Qt-5.15.0 |
|
驱动支持 |
eMMC |
DDR4 |
PCIe |
MMC/SD |
|
LED |
KEY |
|
USB Mouse/WIFI/4G/CAMERA |
UART/RS232/RS485 |
|
I2C |
CAN-FD |
|
MIPI CAMERA |
MIPI LCD |
|
LVDS LCD |
HDMI OUT |
|
LINE IN/OUT |
Ethernet |
|
RTC |
CAP Touch Screen |
4 开发资料
(1) 提供核心板引脚定义、核心板3D图形文件、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期;
(2) 提供系统固化镜像、文件系统镜像、内核驱动源码,以及丰富的Demo程序;
(3) 提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,让应用开发更简单;
(4) 提供详细的异构多核通信教程,完美解决异构多核开发瓶颈。
开发案例主要包括:
- Linux应用开发案例
- Qt开发案例
- ARM Cortex-M7裸机/FreeRTOS开发案例
- ARM Cortex-A53与Cortex-M7核间OpenAMP通信开发案例
- NPU神经网络处理单元开发案例
- 双路MIPI摄像头视频采集开发案例
- ISP图像处理开发案例
- OpenCV图像处理开发案例
- MIPI/HDMI/LVDS三屏异显开发案例
- H.264/H.265视频硬件编解码开发案例
5 电气特性
工作环境
表 3
环境参数 |
最小值 |
典型值 |
最大值 |
工作温度 |
-40°C |
/ |
85°C |
工作电压 |
/ |
5.0V |
/ |
功耗测试
表 4
工作状态 |
电压典型值 |
电流典型值 |
功耗典型值 |
空闲状态 |
5.0V |
0.27A |
1.35W |
满负荷状态 |
5.0V |
0.67A |
3.35W |
备注:功耗基于TLIMX8MP-EVM评估板测得。测试数据与具体应用场景有关,仅供参考。
空闲状态:系统启动,评估板不接入其他外接模块,不执行程序。
满负荷状态:系统启动,评估板不接入其他外接模块,运行DDR压力读写测试程序,4个ARM Cortex-A53核心的资源使用率约为100%。
6 机械尺寸
表 5
PCB尺寸 |
39mm*63mm |
PCB层数 |
10层 |
PCB板厚 |
2.0mm |
安装孔数量 |
4个 |
图 7 核心板机械尺寸图
7 产品型号
表 6
型号 |
CPU |
主频 |
eMMC |
DDR4 |
温度级别 |
SOM-TLIMX8MP-128GE16GD-I-A2.0 |
MIMX8ML8CVNKZAB |
1.6GHz |
16GByte |
2GByte |
工业级 |
SOM-TLIMX8MP-256GE32GD-I-A2.0 |
MIMX8ML8CVNKZAB |
1.6GHz |
32GByte |
4GByte |
工业级 |
备注:标配为SOM-TLIMX8MP-128GE16GD-I-A2.0。
型号参数解释
图 8
8 技术服务
(1)协助底板设计和测试,减少硬件设计失误;
(2)协助解决按照用户手册操作出现的异常问题;
(3)协助产品故障判定;
(4)协助正确编译与运行所提供的源代码;
(5)协助进行产品二次开发;文章来源:https://www.toymoban.com/news/detail-682499.html
(6)提供长期的售后服务。文章来源地址https://www.toymoban.com/news/detail-682499.html
9 增值服务
- 主板定制设计
- 核心板定制设计
- 嵌入式软件开发
- 项目合作开发
- 技术培训
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