Allegro PCB焊盘以及封装制作
前言
记录硬件工程师的EDA工具学习之路……以Allegro为主……
一、焊盘类型
- 表贴焊盘——用于SMD器件,电路板上的“金属铜片”
- 通孔焊盘——用于直插式器件,包括金属内壁+钻孔
二、焊盘命名
1、表贴焊盘命名规则:
- 圆焊盘:SC+直径(SC1R00,直径1mm的圆焊盘)
- 方焊盘:SR+长*宽(SR1R00x1R00,长宽为1mm的方焊盘)
- 椭圆焊盘:SOB+长*宽(SOB2R00x1R00,长为2mm宽为1mm的椭圆焊盘)
2、通孔焊盘命名规则:
- 圆焊盘通孔:C+焊盘直径+孔径(C1R60-1R00,直径为1.6mm,孔径为1mm的圆焊盘)
- 方焊盘通孔:R+长*宽+孔径(R1R60x1R60-1R00,长宽为1.6mm,孔径为1mm的方焊盘)
- 椭圆通孔:OB+长*宽+孔径(OB1R60x1R60-1R00,长宽为1.6mm,孔径为1mm的椭圆焊盘)
三、焊盘制作
1、通孔焊盘
- Hole type:通孔类型,有Circle Drill、Oval Slot、Rectangle Slot
- Plating:孔壁是否镀锡,Plated、Non-Plated(安装孔)、Optional
- Drill Diameter:钻孔直径
- Single Layer Mode:针对表贴焊盘
- Geometry:焊盘形状,Circle、Square、Oblong、Rectangle、Octagon、Shape
- Soldermask:阻焊层,一般比焊盘大5mil
- Pastemask:钢网层,上锡,固定器件、焊接器件
2、表贴焊盘
- 表贴焊盘无需钻孔,直接跳转至“Layers”
- 勾选Single Layer Mode
- 设置焊盘于Begin Layer
- 阻焊层应大于焊盘5 mil=0.127 mm
- 钢网层,应与焊盘大小一致(区别于通孔类)
三、封装制作
使用到的是Allegro的PCB Editor,新建的时候选择“Package Symbol”
具体步骤如下:
-
设定单位:Set up–Design Parameter Editor
-
封装区域设定:Extents,视封装大小而定,一般50mm50mm即可(2000mil2000mil)
-
调整栅格大小:Set up–Grids,10mil or 0.254mm
-
添加焊盘:Layout–Pin
文章来源:https://www.toymoban.com/news/detail-687520.html
- Qty:封装焊盘的数量
- Spacing:两个焊盘之间的间距
- Order:摆放顺序
- Pin:当前摆放pin序
- Offset:pin脚数字的位置
- Command窗口写上x坐标和y坐标
- 添加安装区:Add-Rectangle
- Package Geometry–Assembly Top,器件实际大小
- Package Geometry–Place Bound Top,包括焊盘,防重叠
- 添加丝印:Add–Line
- Package Geometry–Silkscreen Top
- 改颜色:Display–Color–找到Package Geometry–Silkscreen Top即可
- 添加位号:Layout–Labels-Ref Des
- 字体大小在Set up–Design Parameter Editor–Text里更改,最小不可以小于5mil
- Assembly Top 放在器件中间
- Silkscreen Top 放在器件左上角
文章来源地址https://www.toymoban.com/news/detail-687520.html
- 生产封装包含信息:焊盘、引脚pin序、位号、丝印
最后生成四大文件:.pad焊盘文件,.dra画图文件,.psm封装文件,.txt说明文件
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