基于Cadence Allegro无盘设计操作流程

10月前作者：ZhangZandZhang 分类：Toy博客阅读(48) 违法举报

这篇具有很好参考价值的文章主要介绍了基于Cadence Allegro无盘设计操作流程。希望对大家有所帮助。如果存在错误或未考虑完全的地方，请大家不吝赐教，您也可以点击"举报违法"按钮提交疑问。

无盘设计
1.因为过孔具有电容效应，无盘设计能最大限度保证阻抗连续性，从而减小反射与插损；
2.减缓走线压力，降低产品成本与风险；
SetupConstraintsModelSpacing Models勾选Hole to line

基于Cadence Allegro无盘设计操作流程,设计规范,pcb设计制作

SetupUnused Pads Suppression
基于Cadence Allegro无盘设计操作流程,设计规范,pcb设计制作

光绘钻孔层注明无盘设计:Non-functional pads on internal signal layers must beremoved.
输出光绘文件的时候勾选suppress unconnected pads。
菜单栏选择ManufactureArtwork勾选suppress unconnected pads文章来源地址https://www.toymoban.com/news/detail-689227.html

到了这里，关于基于Cadence Allegro无盘设计操作流程的文章就介绍完了。如果您还想了解更多内容，请在右上角搜索TOY模板网以前的文章或继续浏览下面的相关文章，希望大家以后多多支持TOY模板网！

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