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之前在一篇文章《硬件安全一点点概要》简单介绍了一下硬件的安全机制，这里通过一些论文和书籍资料，对这个部分进行进一步的展开讲解。
随着信息技术的出现，网络已经深入到人们的日常生活并发挥着越来越重要的作用。在这种形势下，网络攻击风险也与日俱增。自20世纪80年代以来，软件开发人员和黑客之间展开了激烈的攻防对抗，虽然对抗的方式花样翻新，但是通常都不涉及底层硬件，因为人们往往认为底层硬件是安全的。
然而，这种情况在近十年发生了变化，电子产品设计、制造和分销的复杂性导致整个电子行业转向全球商业模式，使得底层硬件也可能遭受攻击。文章来源：https://www.toymoban.com/news/detail-696052.html
在新的攻击模型下文章来源地址https://www.toymoban.com/news/detail-696052.html
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在我们的数电，集成电路设计里面，一定是层次化设计的 在一个手机芯片的一个部分，写的硬件描述语言的层次都能达到20几层，对于这样的设计，我i们就能想到采用底层的设计，中间层的设计和顶层的设计。对于小规模电路，极小规模电路，通常想的是先有模块然后去搭一
![[蔡觉平老师主讲] Verilog HDL数字集成电路设计原理与应用](https://imgs.yssmx.com/Uploads/2024/04/848792-1.png)
硬件描述语言，Hardware Description Language （HDL）。利用HDL，可以根据电路结构的特点，采用层次化的设计结构，将抽象的逻辑功能用电路的方式进行实现。之后通过EDA（电子设计自动化）工具，可以将HDL程序综合成网表，通过自动布线工具把网表转换为具体电路布线结构，用于
NOR： NAND： 最重要的反相器： NOR: NAND： 最简单的反相器： 好，现在开始设计半加器 我是默认你是懂半加器原理的 这里先放一个模块间连线： 然后shift+f看细节图： 这里一个小技巧： 如果发生导线交叉，可以换个材料，否则就会短路。 直接看Schematic吧 到这里，应该能生成
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郑老师的模电课听课笔记 特点：高增益，集成 输入级差分放大电路输入，中间级放大共射，输出级互补对称输出，偏置电路提供电源 不能用阻容耦合（大电容没办法集成），只能用直接耦合 Rc不能用太大的电阻，因为大Rc意味着要有大电源 所以，用电流源解决，既 能提供
一、目的： 1、熟悉模拟集成电路设计的基本流程，实现Bandgap电路设计； 2、熟悉Linux系统及Cadence Virtuoso icfb设计、仿真软件的使用方法。 二、原理： 1 、设计目标： Bandgap设计目标：提供稳定的电压基准：具有一定的绝对精度(例如3%,5%)、温漂系数小(例如20ppm)；尽可能大的电
一般的集成电路芯片从设计到出货上板，基本流程可分为 电路设计→晶圆制造→晶圆测试→IC封装→ 封装后测试 →出货，那么我们主要做的工作就是封装后测试。 这里的IC测试主要有两个目的：1、确认被测芯片是否符合手册上定义的规范 2、通过测试确定芯
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集成电路以半导体单晶硅为芯片，采用专门的制造工艺，把晶体管、场效应管、二极管、电阻和电容等元件及它们之间的连线所组成的完整电路制作在一起，使之具有特定的功能。集成放大电路最初多用于各种模拟信号的运算（如比例、求和、求差、积分、微分…）上，故被
本文主要对集成电路中反馈相关内容进行归纳总结，并在总结的基础上融入个人的一些理解，首先是反馈的一些相关概念，这是深入学习反馈并完成进阶所不可或缺的，然后在对反馈基本结构和相关特性有了基本的认识后，将会深入讨论四种典型反馈结构的特性， 在
