关于3D LAYOUT的教程实在是太少了,以下是我自己的一些总结,如有错误请指正。
像是在高速信号方面,经常用到电容AC耦合,那么如何才能在3D LAYOUT创建电容模型呢。
①先放一个VIA的模型 ,在属性里改成PIN
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②进入padstack界面,编辑为只有TOP层有正方形的焊盘
③好了以后,再复制一个变成2个焊盘,同时选中,右键componets-creat
④ Type改成cap,这里如果改成其他type就是其他模型
⑤右键model
⑥type里面有很多建模的方法,先用最简单的方法RLC network,点击EnableC
⑦OK,这里就完成了电容的建模,其他的模型都是类似的方法。
⑧仿真看下,为了看下区别在下方追加了一条一样的微带线作为参考项目,开始仿真
⑨结果如下,看下S21参数,明显带电容的会差点
看下TDR的曲线,因为焊盘的变化,阻抗发生了变化。文章来源:https://www.toymoban.com/news/detail-707261.html
到了这里,关于HFSS 3D LYAOUT中创建电容,电阻,电感等模型的文章就介绍完了。如果您还想了解更多内容,请在右上角搜索TOY模板网以前的文章或继续浏览下面的相关文章,希望大家以后多多支持TOY模板网!