索尼Sony公司的工业CMOS图像传感器主要有3种接口:Sub-LVDS、SLVS、SLVS-EC。目前主要通过FPGA芯片作为硬件采集方案。
Sub-LVDS接口的CMOS主要是IMX2XX系列和IMX3XX系列的一部分型号,例如IMX250,IMX252、IMX255、IMX392、IMX304等。
SLVS与SLVS-EC接口的CMOS主要是IMX3XX系列的一部分型号,IMX4XX系列和IMX5XX系列,例如IMX342,IMX387,IMX421,IMX422,IMX430,IMX437、IMX542等。
3种接口的主要参数指标及特点对比见下图。
3种接口都是高速差分接口。
其中Sub-LVDS和SLVS接口可直接与FPGA的普通IO的P、N对引脚连接,组成差分对。
而SLVS-EC则由于速率较高,超过了普通IO支持的范围,只能与FPGA的专用高速Serdes接口连接,例如Xilinx 7系列FPGA的GTP、GTX接口等。
以Xilinx 7系列FPGA为例,对于Sub-LVDS和SLVS接口,由于CMOS输出1路与数据同步的LVDS时钟信号,则通过调用FPGA底层IDELAYE2、ISERDESE2模块即可完成对LVDS数据信号的相位调节和解串。需要说明的是,Sub-LVDS和SLVS仅仅在电气特性上有所区别,数据格式和协议完全相同,因此可以共用同一套FPGA程序。
对于SLVS-EC接口,时钟内嵌在数据流中,需要调用GTP或GTX模块完成恢复时钟、同步码对齐、8b/10b解码、数据解串等功能,FPGA开发难度较Sub-LVDS和SLVS接口复杂了很多。
Sub-LVDS或SLVS-EC接口都有商用的FPGA IP核。例如Sensor to Image提供Sub-LVDS的IP。
FRAMOS公司提供SLVC-EC的IP。
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