【ARM CoreLink 系列 1 -- SoC 片上互联介绍】

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下篇文章:【ARM CoreLink 系列 1.1 – CoreLink 系列 产品介绍】

概述

在摩尔定律的推动下,集成电路工艺取得了高速发展,单位面积上的晶体管数量不断增加。片上系统(System-on-Chip,SoC)具有集成度高、功耗低、成本低等优势,已经成为大规模集成电路系统设计的主流方向,解决了通信、图像、文章来源地址https://www.toymoban.com/news/detail-727801.html

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