PADS Layout VX2.7 PCB封装绘制

这篇具有很好参考价值的文章主要介绍了PADS Layout VX2.7 PCB封装绘制。希望对大家有所帮助。如果存在错误或未考虑完全的地方,请大家不吝赐教,您也可以点击"举报违法"按钮提交疑问。

打开PCB Layout 软件点击库

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 选择要创建的库,点击封装,新建

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 自动跳转到 封装:New

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 打开一个SOP8的尺寸图,上面为英寸,括号内为毫米,一般使用毫米

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 回到layout,点击绘图工具栏

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 点击端点

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选择表面贴装,起始管脚编号选1

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 然后放置第一个引脚

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 右击选择端点 

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 选择焊盘

在设置中,选择设置原点

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 然后点击器件,然后选择是,原点就跑到焊盘1的中心去了pads画pcb封装,PADS,PCB layout,硬件工程

 再次右击选择端点,再点击焊盘,右击点击特性

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可以修改引脚的坐标以及 引脚编号

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 点击焊盘栈,可以编辑引脚属性,我们这边画一个椭圆形的焊盘

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 从表得知,器件总长度为5.8MM-6.19mm,我们按最大计算,芯片的长度为3.81-3.98

我们用6.19-3.98=2.21得到2个引脚的长度为2.21,2.21/2=1.105,得到了芯片引脚的长度

贴片封装的器件一般加长0.5mm左右,这看个人习惯,不用低于0.2mm不然焊接起来不方便

1.105+0.5=1.605mm,我们这边单个引脚的长度我们选择1.6mm,再来就是引脚的宽度,从表得知,生产工艺的误差,最小0.31-0.51mm,这边我们选择加宽0.1mm,为0.6mm,需要根据封装的区别来选择,如果是很,密集的引脚分布可以选择加宽0.05mm

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 完成之后的焊盘pads画pcb封装,PADS,PCB layout,硬件工程

 我们一排总共有4个引脚,右击选择分布和重复

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选择向下,3个距离是1.27MM,距离不需要加大

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 确认后我们就完成了4个引脚

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另外一排的焊盘间距为 1.6+3.98 = 5.58,我们选择5.5,差距不用太大即可。

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 这样就完成了8个焊盘的绘制pads画pcb封装,PADS,PCB layout,硬件工程

 现在格点设置为0.1,接下来绘制丝印

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 可以右击特性把1脚设置为方形,这样可以很好区分pads画pcb封装,PADS,PCB layout,硬件工程

 绘制丝印,点击2d线

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 右击选择矩形pads画pcb封装,PADS,PCB layout,硬件工程

 双击2D线,选择父项pads画pcb封装,PADS,PCB layout,硬件工程

一般的宽度为0.15mm,一般放置在Silkscreen Top,丝印顶层,然后确定
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 丝印的大小,长宽根据个人喜好设置,不要画到焊盘上就可以,注意2边长度即可。pads画pcb封装,PADS,PCB layout,硬件工程

 1脚标识 选择2D线按刚刚的操作,操作即可pads画pcb封装,PADS,PCB layout,硬件工程

 接下来就是检查,看画的有没有错误,在工具下,点击选型

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 文本,中的线性,选择为3,确定pads画pcb封装,PADS,PCB layout,硬件工程

 点击尺寸标志工具栏

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 点击水平测量,右击选择捕获到中间,就可以去测量了pads画pcb封装,PADS,PCB layout,硬件工程

 绘制完成后点击保存,选择保存到哪个库中,名字叫什么,这次绘制的是SOP-8

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这个时候再打开库

选择库,选择要分配的元件,编辑,PCB封装,选择对应封装,分配确认即可

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 文章来源地址https://www.toymoban.com/news/detail-733720.html

 

 

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