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Allegro隐藏铺铜或显示铺铜以及单独显示某一层信息
在我们在PCB完成后，我们会进行DRC检查，在铺铜网络存在显示时，找DRC标志符号不容易发现，如果要是把铺铜隐藏，PCB中只显示导线，焊盘，过孔。大大的减少了我们的检查DRC的困难。
下面我们来进行铺铜隐藏或显示操作 ，执行Setup> Preferences…如下图所示，只要把对应的命令勾上，铜片将会隐藏。
allegro显示铺铜以及隐藏铺铜设置文章来源：https://www.toymoban.com/news/detail-739136.html
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Allegro 如何设置铜皮避让的优先级操作指导 在用Allegro进行PCB设计的时候，时常需要使用动态铜皮进行设计，当两块动态铜皮存在交集的时候，避让就会存在一个优先级，如下图 上方的铜皮避让调了下方的铜皮，上方的铜皮被避让了 如何调整让下方的铜皮避让上方的铜皮，
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Allegro 如何用自带的功能将线段变成铜皮操作指导 在做PCB设计的时候，有时根据设计需要将线段变成铜皮，可以借助辅助工具来实现这一操作，但是Allegro自身也自带这个功能，如下图 需要把这段走线变成铜皮 具体操作如下 点击File 点击Change Editor
1.在编辑栏激活Z-copy命令； 2.在Find栏勾选shape； 3.Options栏中，选择subclass，选择复制后的铜皮所需要放置的层（非铜皮所在层）； 下方确认铜皮属性（静态/动态）、是否外扩/内缩； 4.Visibility栏中将铜皮所在层和需要放置的层都打开； 5.右键done；
👉个人主页： highman110 👉作者简介：一名硬件工程师，持续学习，不断记录，保持思考，输出干货内容 目录 1.1全局动态铜皮参数设置 1.2手动绘制铜皮 1.3手动挖铜 1.4 手动修改铜皮边界 1.5删除孤岛铜皮 1.6动/静态铜皮转换 1.7合并铜皮 1.8平面铺铜和铜皮分割 1.9铜皮颜色设置
单位换算：1mil = 0.0254mm，1mm约等于39.37mil，mil单位较小，我们一般保留2位小数即可。 制作过孔Via流程如下： 在 Hole type 下拉框中选择钻孔的类型。 有如下三种选择： Circle Drill： 圆形钻孔； Oval Slot： 椭圆形孔； Rectangle Slot： 矩形孔。 在 Plating 中可选择孔的属性
WARNING(ORCAP-1600): Net has fewer than two connections XXX WARNING(ORCAP-1611): Two nets in same schematic have the same name, but there is no off-page connector XXX WARNING(ORCAP-36006): Part Name “EL3H7-G_4PIN_SOP-4_L4_4-W2_8-P1_27-LS7_0-TL_EL3H7-G_4PIN” is renamed to “EL3H7-G_4PIN_SOP-4_L4_4-W2_8-P1”. ERROR(SPMHGE-82): Pin numbers do not match be
Allegro PCB Designer 17.4-2019 Setup User Preferences... File_management Output_dir ads_sdart Value : Gerber-PRO_NAME_HW_VER Gerber-PRO_NAME_HW_VER 文件夹与 *.brd 处于同一目录下 Apply OK Display Status DRCs and Backdrills Update DRC 结果显示全部为绿色方可进行下一步 若结果不全是绿色，按照 DRC排查 步骤，找出并清除
无盘设计 1.因为过孔具有电容效应，无盘设计能最大限度保证阻抗连续性，从而减小反射与插损； 2.减缓走线压力，降低产品成本与风险； SetupConstraintsModelSpacing Models勾选Hole to line SetupUnused Pads Suppression 光绘钻孔层注明无盘设计:Non-functional pads on internal signal layer
