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Apple 苹果发布 M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片
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前言
Apple 苹果发布 M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片
北京时间10月31日8点，苹果举办名为“Scary Fast（快得吓人）”线上发布会，发布了全新的M3芯片系列，包括M3、M3 PRO和M3 MAX，以及搭载M3芯片的14英寸和16英寸笔记本电脑以及24英寸iMac
M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片的性能
苹果称，M3图形处理器在功耗减半的情况下，即可达到与M1相当的性能，而在峰值功耗下更可实现高达65%的性能提升
M3的性能核心比M1快30%，比M2快15%。由于采用了新的架构，该芯片的功耗也比过去的芯片低，提供8核GPU和10核GPU的版本
以M3为例，M3芯片搭载250亿个晶体管，比M2多50亿个。这款芯片还配备采用新一代架构的10核图形处理器，带来比M1快达65%的图形处理性能，支持最高可达24GB的统一内存
在M3之上，苹果也发布了比M3快40%的M3 Pro和快250%的M3 Max芯片，苹果特别强调，具有16核CPU、40核GPU的Ｍ3 Max将可以被用于研发AI（人工智能）软件。苹果表示，所有的M3芯片在计算机上都有至少22个小时的电池寿命
相关资料图
M3 Pro规格
M3 Pro拥有370 亿个晶体管，相比前代的M2 Pro的400亿颗竟然还少了30亿颗，CPU核心数量依然是12核心，包括6个性能核心和6个效率核心
M3 Pro的GPU性能比M1 Pro 快 40%
在统一内存方面，M3 Pro最高支持36GB，比M2 Pro多了4GB，使用户能够在外出时在 MacBook Pro 上处理更大的项目
M3 Max规格
M3 Max 拥有920亿个晶体管，相比M2 Max的670 亿个晶体管提升了37.3%
M3 Max的CPU核心的数量也提升到了16核心（M2 Max是12核心），拥有12个性能核心和4个效率核心，GPU核心数量也提升到40核心。
M3 Max的CPU性能比M1 Max快了80%，GPU性能将比M1 Max快了50%
M3 Max还支持最高128GB统一内存，比M2 Max多了32GB，使 AI 开发人员能够使用具有数十亿参数的Transformer 模型文章来源：https://www.toymoban.com/news/detail-741256.html
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