模拟集成电路笔记 | 第一部分 | Chapter 1-3

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模拟集成电路笔记 | 第一部分 | Chapter 1-3

本系列笔记是参考书籍《CMOS模拟集成电路》和中科大相关课程课件而做成,笔记第一版为手写版,现在在手写版的基础上重新编写第二版(markdown格式)。

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第一章(略)

第二章 MOS器件物理基础

1. MOSFET 的结构(以NMOS为例)

注:n区得保持与 P 型衬底反偏,防止器件漏电、不以预期目的工作。

2. MOS管的 I-V 特性

2.1 电流方程

对于 NMOS 管,

  1. 处于三极管区(线性区)时有电流方程:
    I D = μ n C o x W L [ ( V G S − V T H ) V D S − 1 2 V D S 2 ] I_{D}=\mu_{n} C_{\mathrm{ox}} \frac{W}{L}\left[\left(V_{G S}-V_{T H}\right) V_{D S}-\frac{1}{2} V_{D S}^{2}\right] ID=μnCoxLW[(VGSVTH)VDS21VDS2]

  2. 处于饱和区时有电流方程:
    I D = 1 2 μ n C o x W L ′ ( V G S − V T H ) 2 I_D=\frac{1}{2}\mu _nC_{\mathrm{ox}}\frac{W}{L'}\left( V_{GS}-V_{TH} \right) ^2 ID=21μnCoxLW(VGSVTH)2

  3. NMOS 管符号:

2.2 ID 与 VDS 之间的关系

分析:

  1. VDS < 过驱动电压 V G S − V T H V_{G S}-V_{T H} VGSVTH 时, 器件进入三极管区, 沟道导通

  2. VDS > 过驱动电压 V G S − V T H V_{G S}-V_{T H} VGSVTH 时, 器件进入饱和区, 沟道夹断 (夹断是我们想要的性质!)

  3. VDS << 过驱动电压 V G S − V T H V_{G S}-V_{T H} VGSVTH 时, 器件进入深三极管区,有导通电阻:
    R o n = 1 μ n C o x W L ( V G S − V T H ) R_{\mathrm{on}}=\frac{1}{\mu_{\mathrm{n}} C_{\mathrm{ox}} \frac{W}{L}\left(V_{\mathrm{GS}}-V_{\mathrm{TH}}\right)} Ron=μnCoxLW(VGSVTH)1
    此时的MOS管工作状态如下:

2.3 跨导 gm

​ 饱和区跨导公式:

g m = ∂ I D ∂ V G S ∣ V D S , c o n s = μ n C o x W L ( V G S − V T H ) = 2 μ n C o x W L I D      ( 用 I D 替代( V G S − V T H ) ) = 2 I D V G S − V T H      ( 用 I D 替代( μ n C o x ) ) \begin{aligned} g_{\mathrm{m}}=\left. \frac{\partial I_{\mathrm{D}}}{\partial V_{\mathrm{GS}}} \right|_{V_{\mathrm{DS}, \mathrm{cons}}}&=\mu _{\mathrm{n}}C_{\mathrm{ox}}\frac{W}{L}\left( V_{\mathrm{GS}}-V_{\mathrm{TH}} \right) \\ &=\sqrt{2\mu _{\mathrm{n}}C_{\mathrm{ox}}\frac{W}{L}I_{\mathrm{D}}} \ \ \ \ \left( \text{用}I_D\text{替代(}V_{GS}-V_{TH}\text{)} \right) \\ &=\frac{2I_{\mathrm{D}}}{V_{\mathrm{GS}}-V_{\mathrm{TH}}} \ \ \ \ \left( \text{用}I_D\text{替代(}\mu _nC_{ox}\text{)} \right)\\ \end{aligned} gm=VGSID VDS,cons=μnCoxLW(VGSVTH)=2μnCoxLWID     (ID替代(VGSVTH)=VGSVTH2ID    (ID替代(μnCox)

​ 三极管区跨导公式:

g m = ∂ ∂ V G S { 1 2 μ n C o x W L [ 2 ( V G S − V T H ) V D S − V D S 2 ] } = μ n C o x W L V D S \begin{aligned} g_{\mathrm{m}} &=\frac{\partial}{\partial V_{\mathrm{GS}}}\left\{\frac{1}{2} \mu_{\mathrm{n}} C_{\mathrm{ox}} \frac{W}{L}\left[2\left(V_{\mathrm{GS}}-V_{\mathrm{TH}}\right) V_{\mathrm{DS}}-V_{\mathrm{DS}}^{2}\right]\right\} \\ &=\mu_{\mathrm{n}} C_{\mathrm{ox}} \frac{W}{L} V_{\mathrm{DS}} \end{aligned} gm=VGS{21μnCoxLW[2(VGSVTH)VDSVDS2]}=μnCoxLWVDS
(跨导与VDS 有关,VDS 为输出,最好与 gm 无关,且最小)

3. 二级效应

3.1 体效应

目的是利用体效应减小VTH :做成深n阱 避免当VSB 变小⬇️ 时,S 极PN结导通

考虑体效应后的阈值电压: V T H = V T H 0 + γ ( ∣ 2 Φ F + V S B ∣ − ∣ 2 Φ F ∣ ) V_{\mathrm{TH}}=V_{\mathrm{TH} 0}+\gamma\left(\sqrt{\left|2 \Phi_{\mathrm{F}}+V_{\mathrm{SB}}\right|}-\sqrt{\left|2 \Phi_{\mathrm{F}}\right|}\right) VTH=VTH0+γ(2ΦF+VSB 2ΦF )

影响阈值电压的两个因素:

  1. 衬底电压 V B V_{B} VB 变得更负(NMOS), 耗尽层电荷总数 Q d e p ( Q d ) Q_{d e p}(Q_ d) Qdep(Qd) 增加,阈值电压 V T H V_{TH} VTH 增大
    V T H = Φ M S + 2 Φ F + Q d e p C o x V_{\mathrm{TH}}=\Phi_{\mathrm{MS}}+2 \Phi_{\mathrm{F}}+\frac{Q_{\mathrm{dep}}}{C_{\mathrm{ox}}} VTH=ΦMS+2ΦF+CoxQdep

  2. 源极-衬底电压 V S B V_{SB} VSB 发生改变 (源极电压相对衬底电压改变),影响阈值电压 V T H V_{TH} VTH
    V T H = V T H 0 + γ ( ∣ 2 Φ F + V S B ∣ − ∣ 2 Φ F ∣ ) V_{\mathrm{TH}}=V_{\mathrm{TH}0}+\gamma \left( \sqrt{\left| 2\Phi _{\mathrm{F}}+V_{\mathrm{SB}} \right|}-\sqrt{\left| 2\Phi _{\mathrm{F}} \right|} \right) VTH=VTH0+γ(2ΦF+VSB 2ΦF )

3.2 沟道长度调制效应
  1. 考虑沟道长度调制效应后的漏电流 (饱和区)
  2. 考虑沟道长度调制效应后的 I D − V D S I_D - V_{DS} IDVDS曲线: I D ≈ 1 2 μ n C o z W L ( V G S − V T H ) 2 ( 1 + λ V D S ) I_{\mathrm{D}}\approx \frac{1}{2}\mu _{\mathrm{n}}C_{\mathrm{oz}}\frac{W}{L}\left( V_{G\mathrm{S}}-V_{\mathrm{TH}} \right) ^2\left( 1+\lambda V_{DS} \right) ID21μnCozLW(VGSVTH)2(1+λVDS),( λ \lambda λ 为沟道长度调制系数)( λ ∝ 1 L \lambda \propto \frac{1}{L} λL1(实线部分、斜率升高)
  1. 考虑沟道长度调制效应后的跨导 gm
    g m = μ n C o x W L ( ( V G S − V T H ) ( 1 + λ V D S ) = 2 μ n C O X ( W / L ) I D ( 1 + λ V n s ) = 2 I D V G S − V T H \begin{aligned} g_{\mathrm{m}}&=\mu _{\mathrm{n}}C_{\mathrm{ox}}\frac{W}{L}\left( \left( V_{\mathrm{GS}}-V_{\mathrm{TH}} \right) \left( 1+\lambda V_{DS} \right) \right.\\ &=\sqrt{2\mu _{\mathrm{n}}C_{OX}(W/L)I_{\mathrm{D}}\left( 1+\lambda V_{\mathrm{ns}} \right)}\\ &=\frac{2I_{\mathrm{D}}}{V_{\mathrm{GS}}-V_{\mathrm{TH}}}\\ \end{aligned} gm=μnCoxLW((VGSVTH)(1+λVDS)=2μnCOX(W/L)ID(1+λVns) =VGSVTH2ID
3.3 亚阈值导电性

(当VGS < VTH,ID 并非无限小,而是与 VGS 表现为指数关系)该性质用于低功耗和低频电路,电流小
I t = I 0 exp ⁡ V G S ζ V T I_{\mathrm{t}}=I_0\exp \frac{V_{GS}}{\zeta V_T}\quad It=I0expζVTVGS

亚阈值效应会导致按比例缩小理论(在 0.13um 及之后的工艺中)失效, 因为依据比例缩小理论使得阈值电压减小, 在大规模电路中的亚阈值效应使得漏电太大。

(VTH = 240mV 时,VGS = 0 (关断)时 ID 为导通的 1 1000 \frac{1}{1000} 10001,当拥有一亿个器件会消耗较大的电流)

第三章 单级放大器

1. 共源级

1.1 采用电阻做负载的共源极
  1. 电路图

  2. Vout - Vin 曲线以及大信号分析

  3. 小信号分析及增益(管子要求必须在饱和区,因为在线性区跨导下降**【例2.3】**)

A V = − g m R D A_V = -g_m R_D AV=gmRD

V o u t / V i n = − g m ( r o ∥ R D ) V_{out}/V_{in}=-g_m\left( r_o \parallel R_D \right) Vout/Vin=gm(roRD)

  1. 跨导随输入电压变化草图

饱和区部分的跨导公式为: g m = μ n C o x W L ( V i n − V T H ) g_m=\mu _nC_{ox}\frac{W}{L}\left( V_{in}-V_{TH} \right) gm=μnCoxLW(VinVTH)

线性区部分的跨导公式为: g m = μ n C o x W L V D S g_m=\mu _nC_{ox}\frac{W}{L}V_{DS} gm=μnCoxLWVDS,(Vin ⬆️,ID⬆️ ,RD 分压⬆️,VDS ⬇️ )

在线性区跨导缺点:与输出电压有关且大小减小

1.2 采用二极管连接性器件作负载的共源级
  1. 以用 PMOS 器件作二极管连接性负载的共源级

    ∣ V G S 2 − V T H 2 ∣ = ∣ V O U T − V D D − V T H 2 ∣ < ∣ V D S 2 ∣ = ∣ V O U T − V D D ∣ \left| V_{GS2}-V_{TH2} \right|=\left| V_{OUT}-V_{DD}-V_{TH2} \right|<\left| V_{DS2} \right|=\left| V_{OUT}-V_{DD} \right| VGS2VTH2=VOUTVDDVTH2<VDS2=VOUTVDD

    M2 一直保持在饱和区

    NMOS 作负载存在偏衬效应,改善方法:换成PMOS或者使用深阱工艺

  2. 大信号分析:

    • 当Vin < VTH,M1 截止,M2 处于饱和区,用 M2 饱和区 ID 公式来看:
      I D = 1 2 μ n C o x W L ′ ( V G S − V T H ) 2 I_D=\frac{1}{2}\mu _nC_{\mathrm{ox}}\frac{W}{L'}\left( V_{GS}-V_{TH} \right) ^2 ID=21μnCoxLW(VGSVTH)2

      V GS2  − V T H 2 = 0 , V out  = V D D − ∣ V T H 2 ∣ V_{\text {GS2 }}-V_{T H 2}=0, \quad V_{\text {out }}=V_{D D}-\left|V_{T H 2}\right| VGS2 VTH2=0,Vout =VDDVTH2

    • 当Vin < VTH,M1 饱和,进行一些等式代换有: ∣ V G S 2 − V T H 2 ∣ V G S 1 − V T H 1 ≈ A v \frac{\left|V_{\mathrm{GS} 2}-V_{\mathrm{TH} 2}\right|}{V_{\mathrm{GS} 1}-V_{\mathrm{TH} 1}} \approx A_{\mathrm{v}} VGS1VTH1VGS2VTH2Av

    • 当Vin > VOUT + VTH,M1 进行线性区

    • 图示:

      (NMOS 为负载时的 V O U T − V i n V_{OUT} - V_{in} VOUTVin 关系,可供参考)

  3. 小信号分析:

1.3 采用电流源作负载的共源级
  • 电流源作负载的共源级

    • 小信号分析

    红色部分可看成以下部分:

    增益:$A_V=-g_m\left( r_{o1}\parallel r_{o2} \right) $

    • 大信号分析(VOUT 取值范围)

    条件: Vout 取值需使得 M 1 M_{1} M1 M 2 M_{2} M2 均在饱和区工作

    对于 $M_{1} $,
    V G S 1 − V T H 1 ≤ V D S 1 ⇒ V in  − V TH  1 ≤ V out  V_{G S 1}-V_{T H 1}\le V_{D S 1} \Rightarrow \mathrm{V}_{\text {in }}-\mathrm{V}_{\text {TH } 1}\le\mathrm{V}_{\text {out }} VGS1VTH1VDS1Vin VTH 1Vout 

    对于 M 2 M_2 M2​ ,
    ∣ V G S 2 − V T H 2 ∣ ≤ ∣ V D S 2 ∣ ⇒ ∣ V G S 2 − V T H 2 ∣ ≤ V D D − V o u t ⇒ V o u t ≤ V D D − ∣ V G S 2 − V T H 2 ∣ \left| V_{GS2}-V_{TH2} \right|\le \left| V_{DS2} \right| \\ \begin{aligned} &\Rightarrow \left| V_{\mathrm{GS}2}-V_{TH2} \right|\le V_{DD}-V_{\mathrm{out}}\\ &\Rightarrow V_{\mathrm{out}}\le V_{DD}-\left| V_{\mathrm{GS}2}-V_{TH2} \right|\\ \end{aligned} VGS2VTH2VDS2VGS2VTH2VDDVoutVoutVDDVGS2VTH2

1.4 有源负载的共源级(CMOS反相器)

A V = − ( g m 1 + g m 2 ) ( r o 1 ∥ r o 2 ) A_V=-\left( g_{m1}+g_{m2} \right) \left( r_{o1}\parallel r_{o2} \right) AV=(gm1+gm2)(ro1ro2)

1.5 工作在线性区的MOS为负载的共源级
1.5 带源级负反馈的共源级
  1. 小信号分析

     定义电路的等效跨导  G m = ∂ l D / ∂ V i n , M 1  跨导  g m = ∂ l D / ∂ V G S \text { 定义电路的等效跨导 } G_{m}=\partial l_{D} / \partial V_{i n}, M_{1} \text { 跨导 } g_{m}=\partial l_{D} / \partial V_{G S}  定义电路的等效跨导 Gm=lD/Vin,M1 跨导 gm=lD/VGS
    G m = g m 1 + g m R s A V = − G m R D = − ( R D ) 1 1 g m + R s (分子为漏极点电阻,分母为源极通路) G_{\mathrm{m}}=\frac{g_{\mathrm{m}}}{1+g_{\mathrm{m}}R_{\mathrm{s}}}\quad A_V=-G_{\mathrm{m}}R_D=-\frac{\left( R_{\mathrm{D}} \right)}{\frac{1}{\frac{1}{g_{\mathrm{m}}}+R_{\mathrm{s}}}}\text{(分子为漏极点电阻,分母为源极通路)} Gm=1+gmRsgmAV=GmRD=gm1+Rs1(RD)(分子为漏极点电阻,分母为源极通路)

    源极通路可以表示如下:

  2. 大信号分析

    R s = 0 R s=0 Rs=0 时, ID 和 gm 变化如下:

    R s ≠ 0 R s \neq 0 Rs=0 时, ID 和 gm 变化如下:

​ 分析:

​ ID 较小时, g m g_m gm 也小, 1/gm > > > Rs , 根据Gm的表达式, G m = g m G_m=g_m Gm=gm; 随着过驱动电压持续增大, gm增大, G m = 1 / R s G_m=1 / R_s Gm=1/Rs, 即 I D / V i n = 1 / R s I_D / V_{i n}=1 / R_s ID/Vin=1/Rs (线性关系)

2. 源跟随器

  1. 电路图

  2. 大信号分析

    输出电压Vout随输入电压Vin变化,且两者之差为 VGS

  3. 小信号分析

    A V = g m R s 1 + ( g m + g m b ) R s A_{V}=\frac{g_{\mathrm{m}} R_{\mathrm{s}}}{1+\left(g_{\mathrm{m}}+g_{\mathrm{mb}}\right) R_{\mathrm{s}}} AV=1+(gm+gmb)RsgmRs

    电压增益与输入电压关系

    分析:

    当 Vin 约等于 Vth 时,gm 开始增大,增益 Av 接近等于 g m g m + g m b \frac{g_m}{g_m+g_{mb}} gm+gmbgm(即忽略1/ Rs)Av= 1/(1+n),随着 Vout 增大,n也缓慢减小,Av 趋近于1)

  4. 源跟随器驱动有限负载(考虑沟道长度调制效应和体效应)

    电路图及小信号分析:

    小信号电路图继续化简:

    A v = R e q R e q + 1 g m A_{v}=\frac{R_{\mathrm{eq}}}{R_{\mathrm{eq}}+\frac{1}{g_{m}}} Av=Req+gm1Req

3. 共栅级

3.1 基本电路
  1. 小信号分析

    忽略沟道长度调制效应,有 ∂ V o u t    ∂ V i n = g m ( 1 + η ) R D \frac{\partial V_{out\,\,}}{\partial V_{in}}=g_{\mathrm{m}}(1+\eta )R_{\mathrm{D}} VinVout=gm(1+η)RD

  2. 大信号分析

    分析:

    假设 Vin 从某一个大的正值开始减小。当 V i n ⩾ V b − V T H V_{in}\geqslant V_b-V_{TH} VinVbVTH 时,M1 处于截止区,Vout=VDD;Vin 小一点 M1 进入饱和区,当 Vin 减小时,Vout 也随之减小(由 ID 公式得到),当 Vout 小到一定时 M1 进入线性区。

3.2 输出电阻为有限值的共栅级

V a u t V i n = ( g m + g m b ) r o + 1 r o + ( g m + g m b ) r o R S + R S + R D R D \frac{V_{\mathrm{aut}}}{V_{\mathrm{in}}}=\frac{\left( g_{\mathrm{m}}+g_{mb} \right) r_o+1}{r_o+\left( g_{\mathrm{m}}+g_{\mathrm{mb}} \right) r_oR_{\mathrm{S}}+R_{\mathrm{S}}+R_{\mathrm{D}}}R_{\mathrm{D}} VinVaut=ro+(gm+gmb)roRS+RS+RD(gm+gmb)ro+1RD

3.3 共源共栅级(Cascode)
  1. 基本电路

    • 偏置条件(M1 和 M2 工作在饱和区)
      V o u t ⩾ ( V G S − V t h 1 ) + ( V G S 2 − V t h 2 )    ( 两个过驱动电压之和) V_{\mathrm{out}}\geqslant \left( V_{GS}-V_{\mathrm{th}1} \right) +\left( V_{GS2}-V_{\mathrm{th}2} \right) \,\,(\text{两个过驱动电压之和)} Vout(VGSVth1)+(VGS2Vth2)(两个过驱动电压之和)

    • 大信号分析

      分析:

      (M2 有反型层但是无电流),Vout= VDD,VX= Vb - Vth2 (如果 M2 导通进入饱和区,用饱和区 ID 公式得到):当 Vin > Vth1,M1 M2 饱和,ID 增大,Vout 下降;因为 ID 增大,VGS2 也增大,所以 Vx 减小;Vin 继续增大,出现 M1 进入线性区和 M2 进入饱和区的结果不确定。

    • 输出阻抗

      R b u 1 = [ 1 + ( g m 2 + g m b 2 ) r 02 ] r 01 ⏟ + r 02 ( 将 M 1 的阻抗提高到原来的( g m 2 + g m b 2 ) r o 2 倍) R_{\mathrm{bu}1}=\underbrace{\left[ 1+\left( g_{\mathrm{m}2}+g_{\mathrm{mb}2} \right) r_{02} \right] r_{01}}+r_{02} \\ (\text{将}M_1\text{的阻抗提高到原来的(}g_{m2}+g_{mb2})r_{o2}\text{倍)} Rbu1= [1+(gm2+gmb2)r02]r01+r02(M1的阻抗提高到原来的(gm2+gmb2)ro2)

    • 屏蔽效应

      输出节点电压变化对共源共栅器件CG级源级的电压变化很小

3.4 折叠式共源共栅级

特点:设计思路和共源共栅一样,共源输入共栅输出,区别在于输入输出器件不一定是同一类型

  1. 电路图

  2. 大信号分析

    分析:

    (假设输入电压由VDD减小到0)文章来源地址https://www.toymoban.com/news/detail-741488.html

    • 如果 V i n > V D D − ∣ V T H 1 ∣ V_{in}>V_{DD}-\left| V_{TH1} \right| Vin>VDDVTH1时,M1 截止,M2 饱和(I1 不太大的情况下,太大进入线性区), V o u t = V D D − I D × R D V_{out}=V_{DD}-I_D\times R_D Vout=VDDID×RD
    • Vin 继续减小,M1 进入饱和区(ID2 较大,所以由饱和电流公式得 Vx 较小),ID1 增大,lD2 减小,当 ID1 = l1 时,ID2 =0,这时有 V b − V T H 2 = V x V_b-V_{TH2}= V_x VbVTH2=Vx 且 Vin= Vin1
    • 当 Vin 继续减小,lD1 趋向于等于l1 ,所以M1 得进入线性区使得 lD1 = l1.

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