Cadence Allegro Via 过孔制作
单位换算：1mil = 0.0254mm，1mm约等于39.37mil，mil单位较小，我们一般保留2位小数即可。
制作过孔Via流程如下： 
在Hole type下拉框中选择钻孔的类型。有如下三种选择：
Circle Drill：圆形钻孔；
Oval Slot：椭圆形孔；
Rectangle Slot：矩形孔。
Circle Drill：圆形钻孔；
Oval Slot：椭圆形孔；
Rectangle Slot：矩形孔。
在 Plating中可选择孔的属性类型，常用以下两种：
Plated：金属化的；
Non-Plated：非金属化的。
一般的通孔元件（插件料）的管脚焊盘要选择金属化的，而元件安装孔，定位孔则选择非金属化的。
关于焊盘Pad和层Layer的说明：
Regular Pad：正规焊盘，在正片中看到的焊盘，也是通孔焊盘的基本焊盘。
Thermal Relief：热风焊盘，在负片中有效。用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式。
Anti Pad：隔离焊盘，也是在负片中有效。用于在负片中焊盘与敷铜的隔离。
Regular Pad：正规焊盘，在正片中看到的焊盘，也是通孔焊盘的基本焊盘。
Thermal Relief：热风焊盘，在负片中有效。用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式。
Anti Pad：隔离焊盘，也是在负片中有效。用于在负片中焊盘与敷铜的隔离。
SOLDEMASK：阻焊层， 绿油层。
PASTEMASK：钢网开窗大小，钢网用于辅助刷锡膏的模具。
FILMMASK: 辅助层，用于
标注测试范围。
Singel layer mode：表贴元件的焊盘将复选框勾上，制作过孔不需要。
右边的
type：
Xsection为侧视图，
top为正视图，
跟配置无关。
参考出处：
Cadence Allegro设计过孔Via教程
Cadence放置过孔总结：走线过孔、过孔复制和过孔阵列_过孔网络_宝玉飞的博客-CSDN博客文章来源：https://www.toymoban.com/news/detail-742117.html
http://www.taodudu.cc/news/show-4639719.html文章来源地址https://www.toymoban.com/news/detail-742117.html
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