【嵌入式】STM32F031K4U6、STM32F031K6U6、STM32F031K6T6主流ARM Cortex-M0基本型系列MCU规格参数

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一、电路原理图

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【嵌入式】STM32F031K4U6、STM32F031K6U6、STM32F031K6T6主流ARM Cortex-M0基本型系列MCU —— 明佳达

二、规格参数

1、STM32F031K4U6(16KB)闪存 32UFQFPN
核心处理器:ARM® Cortex®-M0
内核规格:32 位单核
速度:48MHz
连接能力:I²C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART
外设:DMA,I²S,POR,PWM,WDT
I/O 数:27
程序存储容量:16KB(16K x 8)
程序存储器类型:闪存
EEPROM 容量:-
RAM 大小:4K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V
数据转换器:A/D 13x12b
振荡器类型:内部
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:32-UFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:32-UFQFPN(5x5)

2、STM32F031K6U6 32KB(32K x 8)闪存 32UFQFPN
核心处理器:ARM® Cortex®-M0
内核规格:32 位单核
速度:48MHz
连接能力:I²C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART
外设:DMA,I²S,POR,PWM,WDT
I/O 数:27
程序存储容量:32KB(32K x 8)
程序存储器类型:闪存
EEPROM 容量:-
RAM 大小:4K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V
数据转换器:A/D 13x12b
振荡器类型:内部
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:32-UFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装:32-UFQFPN(5x5)

3、STM32F031K6T6 IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32LQFP
核心处理器:ARM® Cortex®-M0
内核规格:32 位单核
速度:48MHz
连接能力:I²C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART
外设:DMA,I²S,POR,PWM,WDT
I/O 数:25
程序存储容量:32KB(32K x 8)
程序存储器类型:闪存
EEPROM 容量:-
RAM 大小:4K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V
数据转换器:A/D 13x12b
振荡器类型:内部
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:32-LQFP
供应商器件封装:32-LQFP(7x7)

三、UFQFPN32、LQFP32引脚配置图

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四、器件介绍

STM32F031x4/x6微控制器集成了高性能ARM Cortex-M0 32位RISC内核(工作频率为48MHz)、高速嵌入式存储器(高达16/32KB闪存和4KB SRAM)以及广泛的增强型外设和I/O。所有器件均提供标准通信接口(一个I2C、一个SPI/I2S和一个USART)、一个12位ADC、最多五个通用16位定时器、一个32位定时器和一个高级控制PWM定时器。

STM32F0x1系列实现了高度的功能集成,适合各类存储器空间及封装,为成本敏感型应用带来了灵活性。

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