1.引言
最近在看AOSP Apk安装的相关源码时，发现自己对这块知识一直停留到用的层面，并未有深入的了解，例如打包的具体过程、签名的具体过程、渠道打包，最重要的，自己这几年在做系统方面的应用时，也解决过很多apk 安装的问题，修改过部分的系统源码，可是没有把这块知识系统的整理、沉淀下来，所以感觉有必要，借这个契机，来深入学习总结一下。
还是老办法，我们开始学习之前， 先大概梳理一下，自己有哪些问题或者知识点，想要借此良机，扩展、深入学习总结的、大家也一直知道，小编采用这样的学习办法，无非是为了防止以下类似的情形出现。文章来源：https://www.toymoban.com/news/detail-784360.html
- 出现像盲人摸象一样，只见其树木未见森林，看到一个知识点，了解之后，并未深入扩展
- 出现像无头苍蝇一样，看一个知识点，遇到另外一个陌生知识点，立马又打开，最后打开一大堆网页，都只是了解了皮毛
总之一句话，做什么事情，总得有个目标。
1）APK的打包过程，具体到资源、aidl、java、dex等
2）APK的包结构，具体为apk文件中，每个文件的内容、来源、用处
3）APK的签名、验证过程
4）android v1、v2、v3、v4签名的异同点
5）渠道包的方案迭代，涉及到walle的实现原理
6）之前一些实际工作中，遇到问题的经验总结，例如：静默安装的实现方案、增量升级之后app没有更新问题的解决等
7）Res文章来源地址https://www.toymoban.com/news/detail-784360.html
到了这里，关于Android APK 签名打包原理分析（一）【APK结构分析】的文章就介绍完了。如果您还想了解更多内容，请在右上角搜索TOY模板网以前的文章或继续浏览下面的相关文章，希望大家以后多多支持TOY模板网！
