写在这里，以后可以翻一翻。
PCB封装制作，首先想到的是去哪里弄一个封装，从其他文件里面复制粘贴或者从嘉立创下载。
自己新做一个封装，不是首选，慢慢的这项技能包也丢了。
首先需要进入PCB封装编辑界面，有2种方式。
第1种，在layout界面，点击工具，再点击PCB封装编辑器
第2种，从封装库里面进入PCB编辑
一，表贴件
重点设置焊盘栈：
只需要设置贴装面，内层和对面不需要设置（也可以删掉）
钻孔尺寸设置为0，电镀打钩，
宽度，长度，方向按照数据手册设置即可
丝印:绘制2D线，然后修改2D线属性，一般设置为丝印顶层文章来源：https://www.toymoban.com/news/detail-785802.html
二，DIP插件
重点设置焊盘栈：
贴装面，内层和对面都需要设置（设置成一样）；
钻孔尺寸和直径参考数据手册设置，电镀打钩，
钻孔尺寸一般需要在数据手册基础上加0.15毫米或者0.2毫米，否则DIP插件无法安装到PCB上；
钻孔尺寸也需要PCB板厂工艺参数，例如
丝印:绘制2D线，然后修改2D线属性，一般设置为丝印顶层
以上只记录了重点设置，其他省略。文章来源地址https://www.toymoban.com/news/detail-785802.html
到了这里，关于pads PCB封装制作笔记的文章就介绍完了。如果您还想了解更多内容，请在右上角搜索TOY模板网以前的文章或继续浏览下面的相关文章，希望大家以后多多支持TOY模板网！
