背景：高精度贴片机需要在上看相机视觉定位芯片，芯片准确的贴合到leadframe里面。
问题：首先相机手眼标定后，已知视觉相机给出的芯片几何中心位置A1(x1,y1)，角度θ1，吸嘴几何中心的位置A2（x2，y2），需要移到A3(x3,y3)角度θ3，这里不讨论吸嘴中心不垂直吸嘴的问题；
旋转：视觉给芯片中心，但吸嘴的中心不一定在芯片中心，吸嘴旋转后视觉给的芯片中心变化了，绕吸嘴中心旋转。
平移：旋转后的芯片中心平移到芯片leadframe的中心里面，进行贴合。
传统方法的不足之处：
也可以相机拍照2次解决此问题，第一次相机拍照，得到一个位置和角度，根据角度旋转到θ3，第二次拍照得到一个位置和角度，这时的角度和θ3相差为0，根据中心位置平移就可以和Lead Frame的中心位置贴合。但是这样费时间。
解决方法：
只需相机拍照一次，绕A1绕A2旋转得到新的坐标A4，求新的芯片中心坐标A4(x',y')
=*+
只有算出新的芯片中心A4，问题基本解决，剩下把A4平移 到A3
(x3-x',y3-y')
总结：文章来源：https://www.toymoban.com/news/detail-793112.html
旋转和平移同时进行，吸嘴旋转（θ3-θ1），平移(x3-x',y3-y')文章来源地址https://www.toymoban.com/news/detail-793112.html
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