提质增效，安全灵活，阿里云EDA上云方案让芯片设计驶入高速路-Toy模板网

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导语：随着芯片工艺的跃升，EDA 需要越来越大的计算能力，处理高达 PB 级的海量数据。传统的算力交付模式已无法跟上快速发展的芯片设计行业，云的快速交付与强大生态提供了丰富的能力、可扩展性与灵活性，成为行业的最佳选择。

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近年来，随着云在各行各业的不断渗透与工业 4.0 时代的到来，芯片设计行业与云计算的结合也在不断深入。

半导体行业涵盖设计、制造、封装等一系列环节，其中芯片设计是一个高风险的业务。从手工完成集成电路设计、布线等工作，到使用计算机辅助设计软件来完成超大规模集成电路芯片的功能设计、综合、验证、物理设计等工作，电子设计自动化（EDA）的发展已近 60 余载，EDA 的出现极大缩短了芯片设计周期及提高成功率。

随着芯片工艺的跃升，处理的数据已高达 PB 级别，EDA 需要的计算能力越来越大。传统的算力交付模式已无法跟上快速发展的芯片设计行业。紧张的上市时间压力与 IT 建设的长周期与高投入之间存在巨大矛盾：一方面产品流片时间节奏紧张，另一方面 IT 采购预算准确度低，采购周期长，无法匹配研发节奏。

目前，芯片设计行业在 IT 方面普遍存在以下四个方面的挑战：

◾ 时间：EDA 验证需要大量时间，资源不足会导致验证文章来源地址https://www.toymoban.com/news/detail-794287.html

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