一.问题描述
电脑型号:暗影精灵5
测温工具:硬件狗狗(只要是测温软件都可以,比如omen hub和Core Temp…)
问题: 电脑清灰,重新刷硅脂之后,电脑正常开机,但是在运行较大程序(英雄联盟)的时候,电脑CPU的温度会飙升到100度,并持续保持在98-100度之间。
二.问题解决
更换更好的硅脂即可,原本使用的是华能智研的HY510硅脂(1.5元1.5g),电脑使用温度异常,在重新拆机并使用信越7921硅脂(18元1.5g)重新刷涂后,恢复正常,电脑运行英雄联盟温度可以维持在80左右。虽然贵一点,不过确实好用。
三.拆机注意事项
正常的拆机步骤在B站等平台有大量的教程,找到对应的视频进行学习模仿即可,这里提及拆机过程中最重要的几件事
- 只要涉及到大量接触主板的操作,打开后盖的第一件事就一定要卸电池,卸完电池之后必须长按电源按键5秒以上给电路上的电容放电。防止静电击穿,其实只要不涉及硬件损坏的,其实都还比较好解决,哪怕暴力拆解坏了个卡扣电扇啥的,只是使用体验变差,不至于开不了机。要是电路板坏了,去修理店可太麻烦了。
- 在拧电路板上的螺丝的时候,尽量轻一点,螺丝坏不坏是小事,千万不要用力过猛,螺丝刀触碰电路板,碰坏电容什么的
总之,只要电路板不发生硬件损坏,一切都是小问题。
四.影响散热的主要因素说明
其实问题的本质在于使用了劣质的硅脂,导致CPU产生的热量不能及时的散出去,进而造成了温度异常。
影响散热的原因大部分情况下有三类:
- 通风差
- 硅脂材料差
- 硅脂涂抹方式错误
1.通风差
通风差往往是因为风扇的缘故,这个问题比较少见,其实对温度的影响不大,只要保证左右风扇没有装反,正确的安装了,一般就不会有太大问题,需要注意的是,如果风扇不转注意看看风扇是否插上了。有的风扇和通风口的地方是有缝隙的,可以使用绝缘胶带进行粘接,不过不粘影响也不大,只是会稍微影响通风。
2.硅脂材料差
题主就是遇到的这个问题,首先我们要明白硅脂的作用,硅脂最主要的作用是填补CPU等散热器件和散热板之间的缝隙,方便散热的,具体的原理可以去B站等平台进行了解,讲解的都是很详细的。
而反应硅脂材料好坏的主要是导热系数和热阻抗这两个指标。导热系数衡量导热的能力,越大越好。热阻抗衡量硅脂对热量传播的阻力,越小越好。通过这两个指标基本就可以反应出一个硅脂的导热性能的好坏。不过需要注意的是,市面上的大多数硅脂会虚标,因此,往往是B站等平台的实际测评更具参考意义。
除此之外,硅脂本身是损耗材料,随着时间的延长,其导热性能会下降。因此一款优秀的硅脂应当具有导热性能好,保持时间长的特点。
这里就说到华能智研的HY510硅脂,众多博主测评之后,实际性能竟然不如黑人牙膏(爷笑了),这就是散热问题的根源了。
导热系数1.93,热阻抗<0.225,实属是一个很差的表现了,华能智延其它型号题主倒是没有测试过。
题主最终选择的是信越7921,这个是题主对比过众多款中,使用耐久性,导热性表现都算不错的一款。如果你不知道具体选择哪一款,可以选择这款,大家一直评价也不错(非广告,只是有点干,有点难涂)
文章来源:https://www.toymoban.com/news/detail-799176.html
3.硅脂涂抹方式错误
硅脂涂抹方式有很多种,题主推荐手动抹平,抹均匀,主要是去除气泡(空气的热导系数是很小的)。
至于用量网上大部分都说硅脂只需要涂薄薄一层即可,但是题主认为,对于笔记本电脑来说,尤其是新手,很难控制用量,这个时候可以涂的中等偏多一点,因为最后要用散热盖压平,其实厚一点,薄一点,压平之后影响不大。但是如果过分小心,用量过少,很可能会造成不能完全接触散热片,甚至会产生空隙,这个影响可就大了,因此题主建议抹的时候,可以稍微多一点,在盖散热板的时候轻轻压一下,均匀无气泡空隙就好(不要太用力,防止把主板压坏)。文章来源地址https://www.toymoban.com/news/detail-799176.html
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